プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外す (トレーニングを受けた技術員のみ)

このセクションの手順に従って、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) からプロセッサーとそのキャリアを取り外してください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

重要

このタスクは、トレーニングを受けた技術員が操作する必要があります。

このタスクについて

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• このタスクを行うには、サーバーの電源をオフにし、すべての電源コードを切り離します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

• プロセッサー接点には触れないでください。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

• プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

注

ヒートシンク、プロセッサー、およびプロセッサー・キャリア外観は、このセクションに示す図と異なる場合があります。

手順

1. プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外します。
   1. ハンドルを持ち上げて、キャリアからプロセッサーを離します。
   2. プロセッサーの端を持ち、ヒートシンクとキャリアからプロセッサーを持ち上げます。
   3. プロセッサーを下ろさずに、プロセッサーの上部にある熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭きます。次に、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサーを静電気の保護面に置きます。
      図 1. プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外す
      
      

      注

      プロセッサー接点には触れないでください。
2. ヒートシンクからプロセッサー・キャリアを取り外します。
   1. 固定クリップをヒートシンクから離します。
   2. キャリアをヒートシンクから持ち上げます。
   3. アルコール・クリーニング・パッドを使用して、ヒートシンクの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
      図 2. ヒートシンクからプロセッサー・キャリアを取り外す
      
      

      注

      プロセッサー・キャリアは廃棄し、新しいものに交換します。