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將處理器與支架和散熱槽分開(僅限經過培訓的維修技術人員)

請依照本節中的指示將處理器及其支架與組裝的處理器和散熱槽(稱為處理器散熱槽模組 (PHM))分開。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

重要
此作業必須由訓練有素的技術人員進行。

關於此作業

S002
disconnect all power
注意
裝置上的電源控制按鈕和電源供應器上的電源開關,並不會切斷供應給裝置的電流。此外,裝置也可能有一條以上的電源線。若要切斷裝置的所有電源,必須從電源拔掉所有電源線。
小心
  • 閱讀安裝準則安全檢驗核對清單,確保工作時安全無虞。

  • 關閉伺服器電源並拔掉所有電源線,以進行此作業。請參閱關閉伺服器電源

  • 將靜電敏感元件保存在防靜電保護袋中,直到安裝時才取出,且處理這些裝置時配戴靜電放電腕帶或使用其他接地系統,以避免暴露於靜電之中,否則可能導致系統停止運轉和資料遺失。

  • 請勿觸摸處理器接點。處理器接點上的雜質(如皮膚上的油脂)可能導致連接失敗。

  • 請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響,使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件,例如處理器插座中的電源接頭。

散熱槽、處理器和處理器支架看起來可能與本節中的圖例不同

程序

  1. 將處理器與散熱槽和支架分開。
    1. 提起把手,以從支架鬆開處理器硬碟。
    2. 握住處理器的邊緣;然後,從散熱槽和支架提起處理器。
    3. 在不放下處理器的情況下,使用酒精清潔布從處理器頂部擦拭散熱膏;然後,將處理器放在防靜電表面上,並使處理器接點朝上。
      圖 1. 將處理器與散熱槽和支架分開
      Separating a processor from the heat sink and carrier
      請勿觸摸處理器上的接點。
  2. 將處理器支架與散熱槽分開。
    1. 從散熱槽鬆開固定夾。
    2. 將散熱槽提起支架。
    3. 使用酒精清潔布,從散熱槽底部擦掉散熱膏。
      圖 2. 將處理器支架與散熱槽分開
      Separating a processor carrier the from heat sink
      處理器支架將被丟棄,並用新的更換。

完成此作業後

  1. 如有需要,請安裝替換裝置。請參閱安裝處理器和散熱槽(僅限經過培訓的維修技術人員)

  2. 如果指示您送回元件或選配裝置,請遵循所有包裝指示,並使用提供給您的任何包裝材料來運送。