熱伝導グリース

ヒートシンクをマイクロプロセッサー上部から取り外した場合は、必ず熱伝導グリースを交換してください。以下の情報を使用して、マイクロプロセッサーおよびヒートシンク上の黒ずんだり汚れている熱伝導グリースを交換します。

静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いをお読みください。

マイクロプロセッサーとヒートシンクの黒ずんだり汚れている熱伝導グリースを交換するには、以下を行います。

1. ヒートシンクを清潔な作業台に置きます。
2. クリーニング・パッドをパッケージから取り出し、完全に広げます。
3. クリーニング・パッドで、ヒートシンクの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
   注

   すべての熱伝導グリースが除去されたことを確認してください。
4. クリーニング・パッドのきれいな部分で、マイクロプロセッサーの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。クリーニング・パッドは、熱伝導グリースをすべて拭き取ったら廃棄してください。
5. 熱伝導グリース用の注射器を使用して、マイクロプロセッサーの上部またはヒートシンクの底部に 0.02 ml の点を等間隔に 9 つ 1 配置します。最も外側のドットをマイクロプロセッサーの端から約 5 mm 内に置く必要があります。これを行うのは、グリースを均等に配置するためです。
   図 1. マイクロプロセッサーの熱伝導グリース
   

   

   
   

   図 2. 熱伝導グリースの注射器
   

   

   
   
   注

   注射器の 1 目盛りは 0.01 ml です。グリースが適切に塗布されると、注射器には約半分 (0.22 ml) のグリースが残ります。
6. ヒートシンクをマイクロプロセッサーの上に取り付けます。マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り付け (トレーニングを受けた技術員のみ)を参照してください。