マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)

以下の注記には、このサーバーがサポートするマイクロプロセッサーのタイプと、マイクロプロセッサーとヒートシンクの取り付けまたは取り外し時に考慮すべきその他の情報が記載されています。

• サーバーは、1 つの Intel land grid array (LGA) 1151 デュアルコアまたはクアッドコア・マイクロプロセッサーをサポートします。マイクロプロセッサーのタイプ、速度、および L3 キャッシュはサーバーのモデルに依存します。
• マイクロプロセッサーに付属の資料を読み、サーバー・ファームウェアの更新が必要かどうか判断してください。最新レベルのサーバー・ファームウェアをダウンロードするには、Lenovo サポート・ポータル および https://datacentersupport.lenovo.com にアクセスしてください。
• マイクロプロセッサーはシステム・ボード上のオンボード電圧調節装置を使用します。

重要

• マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースおよびマイクロプロセッサー・ソケットが劣化するおそれがあります。
• 取り付けあるいは取り外し中にマイクロプロセッサーを落とすと接点を傷つけます。
• マイクロプロセッサーの接点には触れないようにしてください。マイクロプロセッサーは、必ずエッジ部分を持つようにしてください。マイクロプロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
• ソケットのピンは壊れやすいです。ピンが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。

• マイクロプロセッサーからヒートシンクを取り外すと、熱伝導グリースの分散が均一でなくなるため、アルコール・ワイプを使用して熱伝導グリースを拭き取り、きれいな熱伝導グリースを再度塗布する必要があります。熱伝導グリースを参照してください。

• 新しいマイクロプロセッサーまたは新しいヒートシンクを取り外した後は、新規のものを取り付ける必要があります。マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り付け (トレーニングを受けた技術員のみ)を参照してください。

マイクロプロセッサーとヒートシンクを取り外すには、以下を行います。

1. サーバーの電源を切ります。次に、すべての外部ケーブルを切り離してから、すべての周辺装置を取り外します。
2. サーバーのカバーを取り外します。サーバー・カバーの取り外しを参照してください。
3. エアー・バッフルを取り外します。エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
4. ヒートシンクを取り外します。
   注意

   
   
   
   
   ヒートシンクは、通常の運用中は非常に熱くなります。ヒートシンクに触れる前に、冷却する時間をとってください。
   1. ドライバーを使用して、拘束ねじ 1 を緩めます。それぞれのねじが緩むまでねじを回転させてください。
   2. マイクロプロセッサーとの密着状態が解除されるまで、すべてのねじを交互に緩めます。
   3. ヒートシンクを慎重にひねってマイクロプロセッサーから取り外してから、ヒートシンクを持ち上げてシステム・ボードから取り外します。
      図 1. ヒートシンクの取り外し
      

      

      
      
5. 取り外し後は、ヒートシンクを清潔で平らな面に置きます。
6. マイクロプロセッサーを取り外します。
   1. ハンドルを慎重に少しだけ押し下げ、次にハンドルを外側に押して、マイクロプロセッサー保持ラッチを開きます。
   2. マイクロプロセッサー・ブラケットを開放します。ブラケットをオープン位置で保持します。
   3. マイクロプロセッサーの端を持って、慎重にマイクロプロセッサーを真っすぐ上に持ち上げ、ソケットから取り出します。
   重要

   マイクロプロセッサーの取り扱いは慎重に行ってください。取り外し中にマイクロプロセッサーを落とすと、接触部分を損傷する可能性があります。また、マイクロプロセッサーの接点が皮膚からの油脂などによって汚れると、接点とソケット間の接触不良の原因になる場合があります。
   図 2. マイクロプロセッサーの取り外し
   

   

   
   
7. マイクロプロセッサーを帯電防止面に置きます。
   重要

   ソケットのピンは壊れやすいです。ピンが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。