Extracción del microprocesador y del disipador de calor (solo un técnico de servicio experto)

En las notas siguientes se describe el tipo de microprocesador que admite el servidor, así como otras informaciones que debe tener en cuenta al instalar o retirar un microprocesador y un disipador de calor:

• El servidor admite un microprocesador Intel Land Grid Array (LGA) 1151 de dos o cuatro núcleos. El tipo, la velocidad y la memoria caché L3 del microprocesador dependen del modelo de servidor.
• Lea la documentación que se incluye con el microprocesador para determinar si debe actualizar el firmware del servidor. Para descargar el nivel más actual de firmware de servidor, vaya a el portal de soporte de Lenovo y https://datacentersupport.lenovo.com.
• El microprocesador utiliza un regulador de voltaje integrado en la placa del sistema.

Atención

• No permita que la grasa térmica del microprocesador y del disipador de calor entren en contacto con ningún objeto, pues el contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa y en el zócalo del microprocesador.
• Si el microprocesador se cae durante la instalación o la extracción, los contactos pueden resulta dañados.
• No toque los contactos del microprocesador; agarre el microprocesador solo por los bordes. La existencia de contaminantes en los contactos del microprocesador, como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión entre los contactos y el zócalo.
• Las patillas de los zócalos son frágiles. Cualquier daño a las patillas podría requerir la sustitución de la placa del sistema.

• Si se retira el disipador de calor del microprocesador, se destruye la distribución homogénea de grasa térmica; limpie la grasa térmica contaminada utilizando toallitas impregnadas con alcohol y vuelva a aplicar grasa térmica. Consulte Grasa térmica.

• Después de extraer un nuevo microprocesador o un disipador de calor nuevo, es necesario instalar un nuevo. Consulte Instalación del microprocesador y del disipador de calor (solo técnico de servicio experto).

Para extraer el microprocesador y el disipador de calor, lleve a cabo los pasos siguientes:

1. Apague el servidor. A continuación, desconecte todos los cables externos y retire todos los dispositivos periféricos.
2. Retire la cubierta del servidor. Consulte Extracción de la cubierta del servidor.
3. Extraiga el deflector de aire. Consulte Extracción del deflector de aire.
4. Quite el disipador de calor.
   PRECAUCIÓN

   
   
   
   
   El disipador de calor puede calentarse mucho durante la operación normal. Espere a que el disipador de calor se enfríe antes de tocarlo.
   1. Utilice un destornillador para aflojar los tornillos de fijación 1 al girarlos hasta que se suelte cada uno.
   2. Alterne entre los tornillos hasta que rompan el sello con el microprocesador.
   3. Gire con cuidado el disipador de calor para liberarlo del microprocesador y, a continuación, eleve el disipador de calor para extraerlo de la placa del sistema.
      Figura 1. Extracción del disipador de calor
      

      

      
      
5. Después de su extracción, coloque el disipador de calor sobre uno de sus laterales en una superficie limpia y plana.
6. Extraiga el microprocesador.
   1. Abra el pestillo de sujeción del microprocesador empujando el asa ligeramente hacia abajo y empujando el asa a continuación hacia fuera.
   2. Abra el soporte del microprocesador. Mantenga el soporte en la posición de abierta.
   3. Sostenga el microprocesador por sus bordes y elévelo con cuidado en sentido recto para extraerlo del zócalo.
   Atención

   Manipule el microprocesador con cuidado. Si el microprocesador se cae durante la extracción, los contactos pueden resultar dañados. Además, la existencia de contaminantes en los contactos del microprocesador, como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión entre los contactos y el zócalo.
   Figura 2. Extracción del microprocesador
   

   

   
   
7. Coloque el microprocesador en una superficie antiestática.
   Atención

   Las patillas de los zócalos son frágiles. Cualquier daño a las patillas podría requerir la sustitución de la placa del sistema.