Extracción del microprocesador y del disipador de calor (solo un técnico de servicio experto)
En las notas siguientes se describe el tipo de microprocesador que admite el servidor, así como otras informaciones que debe tener en cuenta al instalar o retirar un microprocesador y un disipador de calor:
- El servidor admite un microprocesador Intel Land Grid Array (LGA) 1151 de dos o cuatro núcleos. El tipo, la velocidad y la memoria caché L3 del microprocesador dependen del modelo de servidor.
- Lea la documentación que se incluye con el microprocesador para determinar si debe actualizar el firmware del servidor. Para descargar el nivel más actual de firmware de servidor, vaya a el portal de soporte de Lenovo y https://datacentersupport.lenovo.com.
- El microprocesador utiliza un regulador de voltaje integrado en la placa del sistema.
- No permita que la grasa térmica del microprocesador y del disipador de calor entren en contacto con ningún objeto, pues el contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa y en el zócalo del microprocesador.
- Si el microprocesador se cae durante la instalación o la extracción, los contactos pueden resulta dañados.
- No toque los contactos del microprocesador; agarre el microprocesador solo por los bordes. La existencia de contaminantes en los contactos del microprocesador, como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión entre los contactos y el zócalo.
- Las patillas de los zócalos son frágiles. Cualquier daño a las patillas podría requerir la sustitución de la placa del sistema.
Si se retira el disipador de calor del microprocesador, se destruye la distribución homogénea de grasa térmica; limpie la grasa térmica contaminada utilizando toallitas impregnadas con alcohol y vuelva a aplicar grasa térmica. Consulte Grasa térmica.
Después de extraer un nuevo microprocesador o un disipador de calor nuevo, es necesario instalar un nuevo. Consulte Instalación del microprocesador y del disipador de calor (solo técnico de servicio experto).
Para extraer el microprocesador y el disipador de calor, lleve a cabo los pasos siguientes: