Instalación del microprocesador y del disipador de calor (solo técnico de servicio experto)

En las notas siguientes se describe el tipo de microprocesador que admite el servidor, así como otras informaciones que debe tener en cuenta al instalar un microprocesador y un disipador de calor:

El servidor admite un microprocesador Intel Land Grid Array (LGA) 1151 de dos o cuatro núcleos. El tipo, la velocidad y la memoria caché L3 del microprocesador dependen del modelo de servidor.
Lea la documentación que se incluye con el microprocesador para determinar si debe actualizar el firmware del servidor. Para descargar el nivel más actual de firmware de servidor, vaya a el portal de soporte de Lenovo y https://datacentersupport.lenovo.com.
El microprocesador utiliza un regulador de voltaje integrado en la placa del sistema.
Las velocidades del microprocesador se establecen automáticamente para este servidor, por lo que no tiene que configurar ningún conmutador ni ningún puente de selección de frecuencia para dicho microprocesador.
Si la cubierta protectora de grasa térmica (por ejemplo, una tapa de plástico o un revestimiento de cinta) se quita del disipador de calor, no toque la grasa térmica de la parte inferior del disipador de calor ni deje el disipador de calor en ningún otro sitio. Para obtener más información acerca de cómo aplicar grasa térmica o trabajar con ella, consulte Grasa térmica.
Nota
La extracción del disipador de calor del microprocesador destruye la distribución homogénea de la grasa térmica, lo que obliga a volver a aplicar la misma de nuevo.

Atención

No permita que la grasa térmica del microprocesador y del disipador de calor entren en contacto con ningún objeto, pues el contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa y en el zócalo del microprocesador.
Si el microprocesador se cae durante la instalación o la extracción, los contactos pueden resulta dañados.
Los contactos del microprocesador son frágiles. No toque los contactos del microprocesador; agarre el microprocesador solo por los bordes. La existencia de contaminantes en los contactos del microprocesador, como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión entre los contactos y el zócalo.
Las patillas de los zócalos son frágiles. Cualquier daño a las patillas podría requerir la sustitución de la placa del sistema.
Cuando maneje dispositivos sensibles a la electricidad estática, tome precauciones para evitar que se produzcan daños debidos a la presencia de la misma. Para obtener detalles acerca de cómo manejar estos dispositivos, consulte Manipulación de dispositivos sensibles a la electricidad estática.
El microprocesador solo encaja de una forma en el zócalo.
Si se retira el disipador de calor del microprocesador, se destruye la distribución homogénea de grasa térmica; limpie la grasa térmica contaminada utilizando toallitas impregnadas con alcohol y vuelva a aplicar grasa térmica. Consulte Grasa térmica.

Para instalar el microprocesador y el disipador de calor, lleve a cabo los pasos siguientes:

Instale el microprocesador.
1. Alinee el microprocesador con el zócalo (teniendo en cuenta las marcas de alineación 1 y la posición de las muescas) y, a continuación, coloque el microprocesador con cuidado en el zócalo.
2. Cierre el marco de la abrazadera del microprocesador.
3. Cierre el pestillo de sujeción del microprocesador al fijar el asa de regreso en su posición.
Figura 1. Instalación del microprocesador
Instale el disipador de calor en el microprocesador.
Atención
No toque la grasa térmica de la parte inferior del disipador de calor. Si toca la grasa térmica, la contaminará. Si la grasa térmica del microprocesador o del disipador de calor se contamina, limpie la grasa térmica contaminada del microprocesador o del disipador de calor utilizando toallitas impregnadas con alcohol y vuelva a aplicar grasa térmica limpia al disipador de calor.
1. Alinee el disipador de calor de modo que las flechas de la etiqueta apunten en la dirección de los DIMM y, a continuación, coloque el disipador de calor en la parte superior del microprocesador con la grasa térmica hacia abajo.
2. Alinee los tornillos del disipador de calor con los orificios de tornillo de la placa del sistema.
3. Apriete los tornillos 1 con un destornillador, alternando entre ellos hasta que estén bien apretados. Si es posible, cada tornillo debe dar girarse dos vueltas completas de una vez. Repita este proceso hasta que los tornillos estén bien apretados.
  Atención
  Cuando los dos tornillos que están más cerca de la parte posterior del servidor están apretados, las cabezas de los mismos no están niveladas con la superficie del disipador de calor. No apriete en exceso los tornillos aplicando demasiada fuerza.
  Figura 2. Instalación del disipador de calor
Realice la sustitución de piezas. Consulte Realización de la sustitución de piezas.

Entregar comentarios