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Installation du microprocesseur et du dissipateur thermique (Technicien qualifié uniquement)

La section suivante présente les types de microprocesseur pris en charge par le serveur ainsi que d'autres informations à prendre en compte lors de l'installation d'un microprocesseur et du dissipateur thermique :

  • Le serveur prend en charge un microprocesseur Intel LGA (land grid array) 1151 à deux ou quatre cœurs. Le type, la vitesse et le cache de niveau 3 du microprocesseur dépendent du modèle du serveur.
  • Lisez la documentation accompagnant le microprocesseur pour déterminer si vous devez mettre à jour le microprogramme du serveur. Pour télécharger le dernier niveau de microprogramme de serveur, accédez à le portail de support Lenovo et à https://datacentersupport.lenovo.com.
  • Le microprocesseur utilise un régulateur de tension intégré sur la carte mère.
  • Les vitesses du microprocesseur sont automatiquement adaptées au serveur, vous évitant ainsi de régler les commutateurs ou les cavaliers de sélection de fréquence de microprocesseur.
  • Si le film de protection en pâte thermoconductrice (par exemple, bouchon en plastique) est retiré du dissipateur thermique, ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le bas du dissipateur thermique et ne posez pas le dissipateur thermique. Pour plus d'informations sur l'application et l'utilisation de la pâte thermoconductrice, voir Pâte thermoconductrice.
    Remarque
    Si vous détachez le dissipateur thermique du microprocesseur, la pâte thermoconductrice ne sera plus répartie uniformément et vous devrez réappliquer la pâte thermoconductrice.
Avertissement
  • Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le microprocesseur et le dissipateur thermique. Toute surface entrant en contact avec la pâte thermoconductrice est susceptible de contaminer cette dernière ainsi que d'endommager le socket de microprocesseur.
  • Veillez à ne pas lâcher le microprocesseur pendant l'installation ou le retrait, car cela pourrait endommager les contacts.
  • Les contacts du microprocesseur sont fragiles. Ne touchez pas les contacts du microprocesseur, tenez-le uniquement par les angles lorsque vous le manipulez. Toute présence de contaminants sur les contacts du microprocesseur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion entre les contacts et le socket.
  • Les broches des connecteurs sont fragiles. En cas d'endommagement des broches, vous devez remplacer la carte mère.
  • Lorsque vous manipulez des unités sensibles à l'électricité statique, prenez les précautions nécessaires pour éviter qu'elles soient endommagées. Pour plus d'informations, voir Manipulation des dispositifs sensibles à l'électricité statique.
  • Le microprocesseur ne s'emboîte que dans un sens sur le socket.

  • Le retrait du dissipateur thermique du microprocesseur défait la répartition homogène de la pâte thermoconductrice. Vous devez nettoyer la pâte thermoconductrice avec les lingettes alcoolisées et l'appliquer de nouveau. Pour plus d'informations, voir Pâte thermoconductrice.

Pour installer le microprocesseur et le dissipateur thermique, procédez comme suit :

  1. Installez le microprocesseur.
    1. Alignez le microprocesseur avec le port (en vous aidant des repères d'alignement 1 et des encoches), puis placez délicatement le microprocesseur sur le port.
    2. Fermez le cadre support du microprocesseur.
    3. Fermez le taquet de blocage du microprocesseur en remettant la poignée en position.
    Figure 1. Installation d'un microprocesseur
    Installation d'un microprocesseur

  2. Installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur.
    Avertissement
    Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le bas du dissipateur thermique. Vous risqueriez de la contaminer. Si la pâte thermoconductrice du microprocesseur ou du dissipateur thermique est contaminée, il vous faut la nettoyer avec les lingettes alcoolisées et appliquer de nouveau de la pâte thermoconductrice sur le dissipateur thermique.
    1. Alignez le dissipateur thermique de sorte que les flèches sur l'étiquette pointent vers les barrettes DIMM et placez le dissipateur thermique au-dessus du microprocesseur (côté recouvert de pâte thermoconductrice vers le bas).
    2. Alignez les vis du dissipateur thermique sur les trous de vis de la carte mère.
    3. Fixez les vis 1 en les serrant tour à tour au moyen d'un tournevis. Si possible, effectuez deux rotations complètes à chaque fois. Répétez l'opération jusqu'à ce que les vis soient vissées.
      Avertissement
      Lorsque les deux vis les plus proches de l'arrière du serveur sont serrées, les têtes de vis ne sont pas au même niveau que la surface du dissipateur thermique. Ne les serrez pas trop fort.
      Figure 2. Installation du dissipateur thermique
      Installation du dissipateur thermique

  3. Terminez le remplacement de composants. Voir Fin du remplacement de composants.
  • Pâte thermoconductrice
    La pâte thermoconductrice doit être remplacée chaque fois que vous retirez le dissipateur thermique au-dessus du microprocesseur. Les informations ci-après vous indiquent comment réinstaller la pâte thermoconductrice endommagée ou contaminée sur le microprocesseur et le dissipateur thermique.