安裝微處理器及散熱槽(僅限經過培訓的維修技術人員)
下列注意事項說明伺服器支援的微處理器類型,以及安裝微處理器及散熱槽時必須考量的其他資訊。
- 伺服器支援一顆 Intel Land Grid Array (LGA) 1151 雙核心或四核心微處理器。微處理器的類型、速度與 L3 快取視伺服器型號而定。
- 請閱讀微處理器隨附的文件,判斷是否必須更新伺服器韌體。若要下載最新版的伺服器韌體,請造訪 Lenovo 支援中心入口網站 及 https://datacentersupport.lenovo.com。
- 微處理器會使用主機板上的整合式電壓調節器。
- 會對此伺服器自訂設定微處理器速度,因此您不需要設定任何微處理器頻率選擇跳接器或開關。
- 如果拆下散熱槽的散熱膏防護蓋(例如,塑膠帽或膠帶襯墊),請勿觸摸散熱槽底部的散熱膏或放下散熱槽。如需塗上或使用散熱膏的相關資訊,請參閱散熱膏。註卸下微處理器的散熱槽會破壞散熱膏的平均分布,需要重新塗抹散熱膏。
小心
- 請不要讓微處理器上的散熱膏與散熱槽接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏及微處理器插座受到不良影響。
- 在安裝或卸下期間掉落微處理器會損壞觸點。
- 微處理器的接點非常脆弱。請勿觸摸微處理器觸點;請僅握住微處理器的邊緣。微處理器接點上的雜質(如皮膚上的油脂)會導致接點與插槽之間發生連接故障。
- 插座上的插腳很容易受損。插腳若有任何損壞,即可能需要更換主機板。
- 當您在操作靜電敏感裝置時,請採取預防措施以避免因靜電造成損壞。如需處理這些裝置的相關詳細資料,請參閱處理靜電敏感裝置。
- 微處理器僅可在插座上單向安裝。
卸下微處理器的散熱槽會破壞散熱膏的平均分布,您必須用酒精拭紙擦掉散熱膏,然後重新塗抹乾淨的散熱膏。請參閱散熱膏。
若要安裝微處理器和散熱槽,請執行下列動作:
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