卸下微處理器及散熱槽（僅限經過培訓的維修技術人員）

下列注意事項說明伺服器支援的微處理器類型，以及安裝或卸下微處理器及散熱槽時必須考量的其他資訊：

• 伺服器支援一顆 Intel Land Grid Array (LGA) 1151 雙核心或四核心微處理器。微處理器的類型、速度與 L3 快取視伺服器型號而定。
• 請閱讀微處理器隨附的文件，判斷是否必須更新伺服器韌體。若要下載最新版的伺服器韌體，請造訪 Lenovo 支援中心入口網站 及 https://datacentersupport.lenovo.com。
• 微處理器會使用主機板上的整合式電壓調節器。

小心

• 請不要讓微處理器上的散熱膏與散熱槽接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏及微處理器插座受到不良影響。
• 在安裝或卸下期間掉落微處理器會損壞觸點。
• 請勿觸摸微處理器觸點；請僅握住微處理器的邊緣。微處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）會導致接點與插槽之間發生連接故障。
• 插座上的插腳很容易受損。插腳若有任何損壞，即可能需要更換主機板。

• 卸下微處理器的散熱槽會破壞散熱膏的平均分布，您必須用酒精拭紙擦掉散熱膏，然後重新塗抹乾淨的散熱膏。請參閱散熱膏。

• 卸下新微處理器或新散熱槽之後，您必須安裝新的微處理器或散熱槽。請參閱安裝微處理器及散熱槽（僅限經過培訓的維修技術人員）。

若要卸下微處理器和散熱槽，請執行下列動作：

1. 關閉伺服器。然後拔除所有外部纜線並卸下所有週邊裝置。
2. 卸下伺服器蓋板（請參閱卸下伺服器蓋板）。
3. 卸下空氣擋板。請參閱卸下空氣擋板。
4. 卸下散熱槽。
   注意

   
   
   
   
   正常作業期間，散熱槽的溫度可能會很高。先讓散熱槽冷卻下來，然後再觸摸它。
   1. 使用螺絲起子旋轉緊固螺絲 1 使之鬆開，直到每個螺絲都鬆脫為止。
   2. 交替鬆開螺絲，直到破壞微處理器的密封。
   3. 輕輕扭轉散熱槽，使它脫離微處理器，然後將散熱器從主機板提起。
      圖 1. 卸下散熱槽
      

      

      
      
5. 卸下之後，將散熱槽放在其旁邊的乾淨平面。
6. 卸下微處理器。
   1. 稍微下壓把手並向外推，鬆開微處理器固定閂鎖。
   2. 打開微處理器托架，讓托架保持在打開的位置。
   3. 握住微處理器的邊緣，謹慎地將微處理器向上筆直提離插座。
   小心

   請謹慎處理微處理器。在卸下期間掉落微處理器會損壞觸點。此外，微處理器觸點上的雜質（例如皮膚的油脂）也會導致觸點與插座之間發生連接故障。
   圖 2. 卸下微處理器
   

   

   
   
7. 將微處理器放在防靜電平面上。
   小心

   插座上的插腳很容易受損。插腳若有任何損壞，即可能需要更換主機板。