卸下主機板

開始作業之前，請注意下列資訊：

• 更換主機板後，必須使用最新的韌體來更新伺服器，或是使用客戶提供的磁片或 CD 映像，還原成先前使用的韌體。開始之前，請先確定您有最新版的韌體或前一版的韌體副本。

• 更換主機板時，請確保卸下 Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1) Advanced Upgrade，並將其置於新的主機板上。

• 更換主機板之前，請確實備份已啟用的任何 Features on Demand (FoD) 金鑰。更換主機板之後，您必須重新啟動 FoD。若要自動啟動 FoD 以及安裝啟動金鑰，請參閱 Lenovo Features on Demand 使用手冊中的相關指示。若要下載該文件，請造訪 Lenovo Features on Demand 網站，登入並按一下 Help（說明）。

註

卸下主機板後，您必須安裝新的主機板。請參閱安裝主機板。

若要卸下主機板，請執行下列動作：

1. 關閉伺服器。然後拔除所有外部纜線並卸下所有週邊裝置。
2. 卸下伺服器蓋板（請參閱卸下伺服器蓋板）。
3. 卸下空氣擋板。請參閱卸下空氣擋板。
4. 卸下 PCI 擴充卡組件（請參閱卸下 PCI 擴充卡組件）。
5. 記下纜線連接至主機板的位置；然後，拔掉纜線。
   小心

   先鬆開纜線接頭上的所有閂鎖、纜線夾、卡榫或鎖（請參閱內部纜線佈線）。如果在拔除纜線之前未鬆開這些物件，則會損壞主機板上的纜線接頭。若纜線接頭有任何損壞，都可能需要更換主機板。
6. 卸下主機板上安裝的下列所有元件，並將其置於安全且防靜電的位置：
   • 配接卡（請參閱卸下配接卡）
   • DIMM（請參閱卸下 DIMM）
   • 微處理器及散熱槽（請參閱卸下微處理器及散熱槽（僅限經過培訓的維修技術人員））
     註

     • 請不要讓散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏及微處理器插座受到不良影響。

     • 妥善放置每一個散熱槽及其成對的微處理器，以供重新安裝。若微處理器與其原始散熱槽不相符，則可能需要安裝新的散熱槽。

   • RAID 電池匣（請參閱卸下快閃記憶體電源模組匣）
7. 卸下主機板。
   1. 卸下將主機板固定在機箱上的九個螺絲，並將螺絲放置在安全之處。
   2. 謹慎地握住主機板的兩個角落 1。請避免觸碰主機板上的接頭。
   3. 提起並向上傾斜主機板，再稍微將主機板向伺服器正面拉。
   4. 謹慎地從伺服器提起並卸下主機板。
   註

   從伺服器卸下主機板時，請避免觸碰機箱側邊的纜線夾以及主機板上的接頭。請勿損壞機箱內的任何週邊元件。
   圖 1. 卸下主機板
   

   

   
   

如果指示您將伺服器元件或選配裝置送回，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。

將故障主機板送回之前，請務必將微處理器插座蓋從新的主機板卸下，再安裝到故障主機板上。