시스템 보드 제거

시작하기 전에 다음 정보를 알고 있어야 합니다.

• 시스템 보드를 교체한 후에 최신 펌웨어로 서버를 업데이트하거나 CD 이미지에서 고객이 제공하는 기존 펌웨어를 복원해야 합니다. 계속 진행하기 전에 최신 펌웨어 또는 기존 펌웨어 사본이 있는지 확인하십시오.

• 시스템 보드를 교체하는 경우 Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1) 고급 업그레이드를 제거하고 새 시스템 보드에 설치해야 합니다.

• 시스템 보드를 교체하기 전에 사용하도록 설정된 FoD(Features on Demand) 키를 백업해야 합니다. 시스템 보드를 교체한 후 FoD 기능을 다시 활성화하십시오. FoD를 활성화하고 정품 인증 키를 자동으로 설치하려면 Lenovo Features on Demand 사용 설명서의 지시사항을 참조하십시오. 문서를 다운로드하려면 Lenovo Features on Demand 웹 사이트 사이트로 이동하여 로그인하고 Help(도움말)을 클릭하십시오.

주

시스템 보드를 제거한 후에 새 시스템 보드를 설치해야 합니다. 시스템 보드 설치의 내용을 참조하십시오.

시스템 보드를 제거하려면 다음과 같이 하십시오.

1. 서버를 끄십시오. 그런 다음 외부 케이블을 모두 분리하고 주변 장치를 모두 제거하십시오.
2. 서버 덮개를 제거하십시오. 서버 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
3. 공기 조절 장치를 제거하십시오. 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
4. PCI 라이저 카드 어셈블리를 제거합니다. PCI 라이저 카드 어셈블리 제거의 내용을 참조하십시오.
5. 케이블이 시스템 보드에 연결된 위치를 기록한 후 케이블을 분리하십시오.
   주의

   래치, 케이블 클립, 잠금 해제 탭 또는 케이블 커넥터의 잠금 장치를 모두 미리 분리하십시오. 내장 케이블 배선의 내용을 참조하십시오. 케이블을 제거하기 전에 이러한 잠금 장치를 해제하지 않으면 시스템 보드의 케이블 커넥터가 손상됩니다. 케이블 커넥터가 손상되면 시스템 보드를 교체해야 할 수도 있습니다.
6. 시스템 보드에 설치되어 있는 다음 구성 요소를 모두 제거하고 정전기를 방지하는 안전한 장소에 보관하십시오.
   • 어댑터(어댑터 제거 참조)
   • DIMM(DIMM 제거 참조)
   • 마이크로프로세서 및 방열판(마이크로프로세서 및 방열판 제거(숙련된 서비스 기술자 전용) 참조)
     주

     • 열전도 그리스가 어느 것과도 접촉하지 않도록 하십시오. 임의의 표면과의 접촉은 열전도 그리스 및 마이크로프로세서 소켓을 손상시킬 수 있습니다.

     • 다시 설치할 수 있도록 각 방열판과 쌍을 이루는 해당 마이크로프로세서를 함께 보관하십시오. 마이크로프로세서와 원래 방열판이 일치하지 않으면 새 방열판을 설치해야 할 수도 있습니다.

   • RAID 배터리 홀더(플래시 전원 모듈 홀더 제거 참조)
7. 시스템 보드를 제거합니다.
   1. 시스템 보드와 섀시를 고정하는 아홉 개의 나사를 제거하고 안전한 장소에 나사를 두십시오.
   2. 시스템 보드의 양쪽 모서리를 1 조심스럽게 잡으십시오. 시스템 보드의 커넥터를 만지지 마십시오.
   3. 시스템 보드를 위로 기울여 들어올리고 서버 앞면으로 시스템 보드를 약간 잡아당기십시오.
   4. 서버에서 시스템 보드를 조심스럽게 들어 올려 제거하십시오.
   주

   서버에서 시스템 보드를 제거한 경우 섀시 양쪽의 케이블 클립과 시스템 보드의 커넥터를 만지지 마십시오. 섀시 안쪽을 둘러싸고 있는 어떠한 구성 요소도 손상시키지 마십시오.
   그림 1. 시스템 보드 제거
   

   

   
   

서버 구성 요소 또는 옵션 장치를 반송하려는 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 함께 배송된 포장재를 사용하십시오.

결함이 있는 시스템 보드를 반송하기 전에 새 시스템 보드에서 마이크로프로세서 소켓 덮개를 제거하여 결함 있는 시스템 보드에 설치해야 합니다.