マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り付け (トレーニングを受けた技術員のみ)

以下の注記には、このサーバーがサポートするマイクロプロセッサーのタイプと、マイクロプロセッサーとヒートシンクの取り付け時に考慮すべきその他の情報が記載されています。

• サーバーは、1 つの Intel land grid array (LGA) 1151 デュアルコアまたはクアッドコア・マイクロプロセッサーをサポートします。マイクロプロセッサーのタイプ、速度、および L3 キャッシュはサーバーのモデルに依存します。
• マイクロプロセッサーに付属の資料を読み、サーバー・ファームウェアの更新が必要かどうか判断してください。最新レベルのサーバー・ファームウェアをダウンロードするには、Lenovo サポート・ポータル および https://datacentersupport.lenovo.com にアクセスしてください。
• マイクロプロセッサーはシステム・ボード上のオンボード電圧調節装置を使用します。
• このサーバーでは、マイクロプロセッサー速度が自動的に設定されます。したがって、マイクロプロセッサー周波数選択ジャンパーまたはスイッチを設定する必要はありません。
• 熱伝導グリース保護カバー (たとえば、プラスチック・キャップやテープ裏打ちシール) がヒートシンクから外れている場合は、ヒートシンクの下部の熱伝導グリースに触れたり、ヒートシンクを下に置いたりしないでください。熱伝導グリースの塗布や取り扱いについての詳細は、熱伝導グリースを参照してください。
  注

  マイクロプロセッサーからヒートシンクを取り外すと、熱伝導グリースの分散が均一でなくなるため、熱伝導グリースの再塗布が必要になります。

重要

• マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースおよびマイクロプロセッサー・ソケットが劣化するおそれがあります。
• 取り付けあるいは取り外し中にマイクロプロセッサーを落とすと接点を傷つけます。
• マイクロプロセッサー接点は繊細です。マイクロプロセッサーの接点には触れないようにしてください。マイクロプロセッサーは、必ずエッジ部分を持つようにしてください。マイクロプロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
• ソケットのピンは壊れやすいです。ピンが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
• 静電気の影響を受けやすい部品を取り扱う場合、静電気により損傷を受けないように注意してください。これらの部品の取り扱い方法については、静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いを参照してください。
• マイクロプロセッサーがソケットにはまる方向は 1 つしかありません。

• マイクロプロセッサーからヒートシンクを取り外すと、熱伝導グリースの分散が均一でなくなるため、アルコール・ワイプを使用して熱伝導グリースを拭き取り、きれいな熱伝導グリースを再度塗布する必要があります。熱伝導グリースを参照してください。

マイクロプロセッサーとヒートシンクを取り付けるには、以下を行います。

1. マイクロプロセッサーを取り付けます。
   1. マイクロプロセッサーをソケットと位置合わせし (位置合わせマーク 1 と切り欠きの位置に注意)、マイクロプロセッサーをソケットの上に注意深く置きます。
   2. マイクロプロセッサー・ブラケット・フレームを閉じます。
   3. マイクロプロセッサー保持ラッチのハンドルを所定の位置に固定してラッチを閉じます。
   図 1. マイクロプロセッサーの取り付け
   

   

   
   
2. マイクロプロセッサーにヒートシンクを取り付けます。
   重要

   ヒートシンクの下部にある熱伝導グリースに触れないでください。熱伝導グリースに触ると、品質が劣化します。マイクロプロセッサーあるいはヒートシンクの熱伝導グリースが汚れた場合は、アルコール・ワイプを使用して、マイクロプロセッサーまたはヒートシンク上の汚れた熱伝導グリースを拭き取り、きれいな熱伝導グリースを再度ヒートシンクに塗布してください。
   1. ラベルの矢印が DIMM の方向を向くようにヒートシンクの位置を合わせ、熱伝導グリース側を下にしてヒートシンクをマイクロプロセッサーの上に配置します。
   2. ヒートシンクのねじをシステム・ボードのねじ穴と位置合わせします。
   3. ドライバーを使用して、それぞれのねじ 1 を交互にきつくなるまで締めます。可能であれば、それぞれのねじを 1 回につき完全に 2 回転させてください。ねじがきつく締まるまで繰り返します。
      重要

      サーバー背面に近い方の 2 本のねじが締められると、ねじ頭がヒートシンクの面と平らにならなくなります。過度の力でねじを締めすぎないようにしてください。
      図 2. ヒートシンクの取り付け
      

      

      
      
3. 部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。

• 熱伝導グリース
  ヒートシンクをマイクロプロセッサー上部から取り外した場合は、必ず熱伝導グリースを交換してください。以下の情報を使用して、マイクロプロセッサーおよびヒートシンク上の黒ずんだり汚れている熱伝導グリースを交換します。