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システム・ボードの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)

このセクションの手順に従って、システム・ボードを取り外します。

重要
  • このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに部品の取り外しまたは取り付けを行わないでください。

  • システム・ボードを交換する際は、常にサーバーを最新のファームウェアに更新するか、既存のファームウェアを復元する必要があります。最新のファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください。

  • メモリー・モジュールを取り外すときは、各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、システム・ボードからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。

  • ケーブルを切り離すときは、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボード・アセンブリーを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。

このタスクについて

潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。

重要

安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. Lenovo XClarity Controller IP アドレス、重要プロダクト・データ、マシン・タイプ、モジュール番号、シリアル番号、汎用固有 ID (UUID) およびサーバーの資産タグなどのすべてのシステム構成情報を記録します。
    2. Lenovo XClarity Essentials を使用して、外部デバイスにシステム構成を保存します。
    3. システム・イベント・ログを外部メディアに保存します。
    4. ノードの電源をオフにします (ノードの電源オフを参照)。次に、すべての外部ケーブルをノードから切り離します。
    5. ノードをシャーシから取り外し (シャーシからノードを取り外すを参照)、静電防止板の平らな面にノードを慎重に置き、ノードを自分の方向に向けます。
      • ノードを取り外す場合は、ノード・トレイ番号をメモして、必ずノードを取り外したものと同じトレイに取り付けます。ノードを別のトレイに再取り付けするには、ノードを再構成する必要があります。
      • 安全のために、ノードを持ち上げる場合は、必ず両手でノードを持ち上げてください。
    6. トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
    7. ドライブ・バックプレーンからすべてのケーブルを取り外し、ノードからドライブ・ケージ・アセンブリーを取り外したら、静電防止板の平らな面に配置します (ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し を参照)。
    8. ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール を取り外します (「ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外し」を参照)。
    9. 取り付けられているすべてのプロセッサーとヒートシンク・モジュールを取り外します (「プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し」を参照)。
    10. 各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けたら、システム・ボードからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再度取り付けるために静電防止板の上に配置します (「メモリー・モジュールの取り外し」を参照)。
      重要
      メモリー・モジュール・スロットのレイアウトを印刷し、参照することをお勧めします。
    11. 必要に応じて、M.2 ドライブを取り外します (M.2 ドライブの取り外し を参照)。
    12. microSD カードを取り外します (「MicroSD カードの取り外し」を参照)。
    13. GPU エアー・ダクトがノードに取り付けられている場合は、取り外します (GPU エアー・ダクトの取り外しを参照)。
    14. PCIe ライザー・アセンブリーが取り付けられている場合は、ノードから取り外し、システム・ボードから、PCIe ケーブルを取り外します (PCIe ライザー・アセンブリーの取り外しおよび 内部ケーブルの配線を参照)。
    15. 電源バス・バーを取り外します (電源バス・バーの取り外し を参照)。
    16. システム・ボードから分電盤ケーブルを取り外し、分電盤を取り外します (「分電盤の取り外し」を参照)。
    17. システム・ボードに背面 OCP および背面 I/O モジュール・ケーブルが接続されている場合は、それらを取り外します (「背面 I/O および OCP モジュールのケーブル配線」を参照)。
  2. ヒートシンク・サポート・ブラケットを取り外します。
    1. サポート・ブラケットを固定している 2 本のねじを緩めます。
    2. サポート・ブラケットをつかみ、システム・ボードから取り外します。
    図 1. ヒートシンク・サポート・ブラケットの交換
    Heat sink support bracket replacement
  3. システム・ボードからすべてのケーブルを切り離します。ケーブルを切り離すときは、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボードを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。
  4. すべての取り付けられているケーブル・ダクトを取り外します
    1. ノードからケーブル・ダクトのクリップを外します。
    2. ノードからケーブル・ダクトを持ち上げます。
    図 2. ケーブル・ダクトの交換 (プロセッサー構成 1 つ)
    Cable duct replacement (one processor configuration)
    図 3. ケーブル・ダクトの交換 (プロセッサー構成 2 つ)
    Cable duct replacement (two processor configuration)
  5. ノード前面からシステム・ボードねじを取り外します。
    図 4. ねじの取り外し
    Removal of the screws
  6. システム・ボードからすべてのねじを取り外します。
    重要
    ノードをシステム・ボードから取り外す際は、システム・ボードのコネクターに触れないでください。ノード内部の周辺コンポーネントを損傷しないようにしてください。
    図 5. ねじの取り外し
    Removal of the screws
  7. ノードからシステム・ボードを取り外します。
    1. システム・ボードの後端を慎重に傾け、持ち上げたら、システム・ボードを斜めに回転させて取り外します。
    2. ノードの後方にシステム・ボードを慎重にスライドさせたら、システム・ボードを慎重に持ち上げて、ノードから取り出します。
    図 6. システム・ボードの取り外し
    System board removal

終了後

  1. 交換用ユニットを取り付ける (システム・ボードの取り付け (トレーニングを受けた技術員のみ) を参照)。

  2. コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
    重要

    システム・ボードを返却する前に、新しいシステム・ボードからプロセッサー・ソケット・カバーを取り付けます。プロセッサー・ソケット・カバーを交換するには、次の手順を実行します。

    1. 新しいシステム・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーからソケット・カバーを取り出し、取り外されたシステム・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーの上に正しく配置します。

    2. ソケット・カバーの脚をプロセッサー・ソケット・アセンブリーに静かに押し込み、ソケット・ピンの損傷を防ぐために端を押します。ソケット・カバーがしっかりと取り付けられたときに、クリック音が聞こえる場合があります。

    3. ソケット・カバーがプロセッサー・ソケット・アセンブリーにしっかりと取り付けられていることを確認してください。