Extracción de un procesador
Esta tarea tiene instrucciones para extraer un procesador montado. Esta tarea requiere una llave Torx T30.
Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta. Al quitar o instalar un procesador, proteja los zócalos del procesador vacíos con una cubierta.
No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy frágiles y se dañan fácilmente. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
No permita que la grasa térmica del procesador o bucle de agua entren en contacto con ningún objeto. Pues el contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del procesador. No quite la cubierta de grasa de la placa fría hasta que se le indique hacerlo.
Para evitar dañar el bucle de agua, utilice siempre el transportador del bucle agua al quitar, instalar o doblar el bucle de agua.
Para garantizar el mejor rendimiento, verifique la fecha de fabricación en el nuevo disipador de calor y asegúrese de que no sobrepase los 2 años. De lo contrario, limpie la grasa térmica existente y aplique la grasa nueva en ella para lograr un rendimiento térmico óptimo.
Lea las Directrices de instalación para asegurarse de trabajar de forma segura.
Apague el Bandeja DWC correspondiente en el que se va a realizar la tarea.
Extracción de la bandeja (consulte Extracción de una bandeja DWC del alojamiento).
Extraiga la cubierta de la bandeja (consulte Quitar la cubierta de la bandeja).
Extraiga ambos deflectores de aire.
Figura 1. Extracción del deflector de aire
Extraiga las llaves cruzadas frontales y posteriores (10 tornillos P2).
Figura 2. Extracción de llaves cruzadas
Extraiga a todas las cuatro cubiertas DIMM y los DIMM para ambos nodos (consulte Extracción de una DIMM).
Extraiga las placas posteriores M.2 de ambos nodos (consulte Extracción de la placa posterior de M.2).
Extraiga el compartimiento de la unidad del nodo (consulte Extracción de un conjunto de compartimiento de la unidad).
Extraiga los conjuntos de tarjeta de expansión de PCIe del nodo, si corresponde (consulte Extracción de un adaptador o Extracción de un adaptador interno de cambio de la placa frontal (IFT) según su configuración).
Doble el bucle de agua.
Oriente el transportador del bucle de agua con dos patillas de guía de la placa posterior M.2; luego, baje suavemente el transportador de bucle de agua y asegúrese de que esté asentado de forma segura en el bucle de agua.
Figura 3. Instalación del transportador del bucle de agua
Extraiga los tornillos del bucle de agua (15 tornillos Torx T10 plateados por cada nodo).
Figura 4. Extracción de tornillos T10 plateados
Suelte completamente todos los pasadores cautivos Torx T30 (8 pasadores cautivos Torx T30 por nodo) en las placas frías en la secuencia de extracción que se muestra en la etiqueta de la placa fría.
AtenciónPara evitar dañar los componentes, asegúrese de seguir la secuencia de afloje indicada.Figura 5. Soltar los pasadores cautivos Torx T30
Apriete los tornillos del transportador de bucle de agua (10 tornillos P2 por nodo).
Figura 6. Apretar los tornillos cautivos P2
- Doble el bucle de agua.
Levante cuidadosamente el bucle de agua hacia fuera de la placa del sistema, luego desenganche el conector rápido de los cuatro postes de alimentación y deslice los cuatro conectores rápidos hacia fuera de la apertura en la parte posterior de la bandeja.
Gire con cuidado el bucle de agua para que una mitad quede sobre la otra mitad.
Figura 7. Doblar el bucle de agua
Realice los siguientes pasos para extraer un procesador.
- Si el procesador tiene un conector de Carrier Internal Faceplate Transition (IFT), desconecte el cable.
Gire el pestillo de liberación del conector de IFT fuera del cable del lado del conector. Luego, desconecte el conector de ITF.
Figura 8. Extracción de la abrazadera de sujeción y de tornillos
- Extraiga el procesador desde la parte inferior de la placa de temperatura.
Si está sustituyendo el procesador, separe el procesador de su elemento de sujeción.
Presione el clip de sujeción de la esquina del elemento de sujeción del procesador más próximo al punto de extracción. A continuación, tire cuidadosamente de esta esquina del elemento de sujeción para retirarlo del disipador de calor con un destornillador plano, utilizando un movimiento giratorio para desenganchar el sello del procesador-placa de temperatura.
Libere los clips de sujeción restantes y levante el elemento de sujeción del procesador desde la parte inferior de la placa de temperatura.
Después de separar el procesador y el elemento de sujeción de la placa de temperatura, sostenga el procesador y el elemento de sujeción con el lado que lleva la grasa térmica hacia abajo y el lado del contacto del procesador hacia arriba, para prevenir que el procesador se caiga del elemento de sujeción.
NotaSe quitará y desechará el elemento de sujeción del procesador en un paso posterior y será sustituido por uno nuevo.Figura 9. Extraiga el procesador y el elemento de sujeción de procesador desde la parte inferior de la placa de temperatura.
Si está sustituyendo el procesador, se puede reutilizar el bucle de agua. Limpie la grasa térmica de la parte inferior del bucle de agua utilizando una toallita de limpieza con alcohol.
Si está sustituyendo el bucle de agua, se puede reutilizar el procesador. Limpie la grasa térmica de la parte superior del procesador utilizando una toallita de limpieza con alcohol.
Si se le indica que devuelva el componente o dispositivo opcional, siga todas las instrucciones del embalaje y utilice los materiales de embalaje para el envío que se le suministraron.
Vídeo de demostración