プロセッサーの取り外し
この作業には、組み立てられたプロセッサーを取り外すための指示があります。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーが取り付けられている必要があります。プロセッサーの取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
プロセッサーおよびウォーター・ループの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、冷却プレートからグリースのカバーを取り外さないでください。
ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。
最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。それ以外の場合は、既存の熱伝導グリースを拭き取り、最適な温度で機能するよう、新しいグリースを当ててください。
安全に作業を行うために、取り付けのガイドライン をお読みください。
タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイ の電源をオフにします。
トレイを取り外します (エンクロージャーからの DWC トレイの取り外しを参照)。
トレイ・カバーを取り外します (トレイ・カバーの取り外しを参照)。
両方のエアー・バッフルを取り外します。
図 1. エアー・バッフルの取り外し
前面と背面のクロス・ブレース (10x P2 ねじ) を取り外します。
図 2. クロス・ブレースの取り外し
両方のノードの 4 つの DIMM カバーと DIMM をすべて取り外します (DIMM の取り外しを参照)。
両方のノードの M.2 バックプレーンを取り外します (M.2 バックプレーンの取り外しを参照)。
ノードのドライブ・ケージ・アセンブリーを取り外します (ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照)。
該当する場合は、ノードの PCIe ライザー・アセンブリーを取り外します (構成に応じて、アダプターの取り外しまたは Internal Faceplate Transition (IFT) アダプターの取り外しを参照)。
ウォーター・ループを折りたたみます｡
2 つの M.2 バックプレーン・ガイド・ピンを使用して、ウォーター・ループ・キャリアの向きを合わせます。次に、ウォーター・ループ・キャリアをゆっくりと下に置き、ウォーター・ループにしっかりと固定されていることを確認します。
図 3. ウォーター・ループ・キャリアの取り付け
ウォーター・ループのねじ (ノードあたり 15x シルバー Torx T10 ねじ) を取り外します。
図 4. シルバー T10 ねじの取り外し
冷却プレートのラベルに示されている取り外し順序で、すべての Torx T30 拘束ファスナー (ノードあたり 8x Torx T30 拘束ファスナー) を冷却プレートで緩めます。
重要コンポーネントの損傷を避けるために、示されたとおり順序に従って緩めてください。図 5. Torx T30 拘束ファスナーを緩める
ウォーター・ループ・キャリアのねじを締めます (ノードあたり 10x P2 ねじ)。
図 6. 拘束 P2 ねじを締める
- ウォーター・ループを折りたたみます｡
ウォーター・ループをシステム・ボードから慎重に持ち上げ、4 つのアライメント・ポストからクイック・コネクトを外し、クイック・コネクトをトレイの背面の開口部から引き出します。
慎重にウォーター・ループを回転させて、一方の半分が他方の半分の上に乗るようにします。
図 7. ウォーター・ループを折りたたむ
プロセッサーを取り外すには、以下のステップを実行してください。
- プロセッサーに Internal Faceplate Transition (IFT) Carrier コネクターがある場合は、ケーブルを切り離します。
IFT コネクター・リリース・スプリングを上に、コネクターのケーブル側から離すように回してから、IFT コネクターを切り離します。
図 8. ねじと保持クランプの取り外し
- コールド・プレートの下側からプロセッサーを取り外します。
プロセッサーを交換する場合は、保持器具からプロセッサーを分離します｡
マイクロプロセッサー保持器具の、持ち上げる部分に一番近い隅の保持クリップを押します。ねじりを加えてプロセッサーと冷却プレートのシールを破りながら、マイナス・ドライバーを使用し、てこ作用を利用して慎重に保持器具の隅をヒートシンクから外します。
残りの保持クリップを解放し、冷却プレートの下側からプロセッサーおよび保持器具を持ち上げます。
プロセッサーと保持器具を冷却プレートから分離したら、プロセッサーが保持器具から外れて落ちないように、プロセッサーと保持器具を、熱伝導グリース側を下向きに、プロセッサーの接点側を上向きにして持ちます。
注プロセッサーの保持器具は、この後の手順で取り外して廃棄し、新しいものと交換します。図 9. 冷却プレートの下側からプロセッサーとプロセッサー保持器具を取り外します。
プロセッサーを交換する場合は、ウォーター・ループを再利用します。アルコール・クリーニング・パッドを使用して、ウォーター・ループの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
ウォーター・ループを交換する場合は、プロセッサーを再利用します。アルコール・クリーニング・パッドを使用して、プロセッサー上部の熱伝導グリースをふき取ります。