Rimozione di un processore
In questa sezione viene descritto come rimuovere un processore assemblato. Questa attività richiede un driver Torx T30.
Ciascun socket del processore deve contenere sempre un coperchio. Quando si rimuove o si installa un processore, proteggere i socket del processore vuoti con un coperchio.
Non toccare i contatti del processore o del socket del processore. I contatti del socket/processore sono estremamente delicati e potrebbero essere facilmente danneggiati. Agenti contaminanti sui contatti del processore, ad esempio il grasso della pelle, possono causare problemi di connessione.
Evitare che il lubrificante termico sul processore o sul circuito principale dell'acqua entri in contatto con altri elementi. Il contatto con qualsiasi superficie potrebbe contaminare il lubrificante termico e renderlo inefficace. Il lubrificante termico può danneggiare componenti, quali i connettori elettrici nel socket del processore. Non rimuovere il coperchio del lubrificante dalla piastra a freddo a meno che non sia indicato.
Per evitare di danneggiare il circuito principale dell'acqua, utilizzare sempre la piastra del circuito principale dell'acqua quando si rimuove, installa o piega il circuito principale dell'acqua.
Per garantire prestazioni ottimali, controllare la data di produzione sul nuovo dissipatore di calore e assicurarsi che non superi i 2 anni. In caso contrario, rimuovere il lubrificante termico esistente e applicare il nuovo lubrificante per ottenere prestazioni termiche ottimali.
Leggere la sezione Linee guida per l'installazione per assicurarsi di operare in sicurezza.
Spegnere il Vassoio DWC corrispondente su cui verrà eseguita l'attività.
Rimuovere il vassoio (vedere Rimozione di un vassoio DWC dall'enclosure).
Rimuovere il coperchio del vassoio (vedere Rimozione del pannello di copertura del vassoio).
Rimuovere entrambi i deflettori d'aria.
Figura 1. Rimozione del deflettore d'aria
Rimuovere i braccetti incrociati anteriore e posteriore (10 viti P2).
Figura 2. Rimozione dei braccetti incrociati
Rimuovere i quattro coperchi dei DIMM e i moduli DIMM per entrambi i nodi (vedere Rimozione di un modulo DIMM).
Rimuovere i M.2 da entrambi i nodi (vedere Rimozione del backplane M.2).
Rimuovere gli assiemi del telaio unità dal nodo (vedere Rimozione di un assieme del telaio unità).
Rimuovere gli assiemi verticali PCIe dal nodo (vedere Rimozione di un adattatore o Rimozione di un adattatore IFT (Internal Faceplate Transition) a seconda della configurazione).
Piegare il circuito principale dell'acqua.
Orientare la piastra del circuito principale dell'acqua con i due piedini della guida del backplane M.2; quindi, appoggiare delicatamente la piastra e verificare che sia posizionata fermamente sul circuito.
Figura 3. Installazione della piastra del circuito principale dell'acqua
Rimuovere le viti del circuito principale dell'acqua (15 viti Torx T10 grigie per ciascun nodo).
Figura 4. Rimozione delle viti T10 grigie
Serrare completamente tutti i fermi di blocco Torx T30 (8 fermi Torx T30 per ciascun nodo) sulle piastre a freddo nella sequenza di rimozione mostrata sull'etichetta della piastra.
AttenzionePer evitare danni ai componenti, assicurarsi di seguire la sequenza di allentamento indicata.Figura 5. Allentamento dei fermi di blocco Torx T30
Serrare le viti della piastra del circuito principale dell'acqua (10 viti P2 per ciascun nodo).
Figura 6. Serraggio delle viti P2 prigioniere
- Piegare il circuito principale dell'acqua.
Sollevare il circuito principale dell'acqua dalla scheda di sistema, quindi sganciare il collegamento rapido dai quattro pioli di allineamento e farlo scorrere verso l'apertura nella parte posteriore del vassoio.
Ruotare con attenzione il circuito principale dell'acqua in modo che una metà si trovi sopra l'altra metà.
Figura 7. Piegatura del circuito principale dell'acqua
Completare le seguenti operazioni per rimuovere un processore.
- Se il processore è dotato di un connettore per carrier IFT (Internal Faceplate Transition), scollegare il cavo.
Ruotare la molla di rilascio del connettore IFT e tirarla verso il lato opposto del cavo del connettore; quindi, scollegare il connettore IFT.
Figura 8. Rimozione delle viti e del morsetto di blocco
- Rimuovere il processore dalla parte inferiore della piastra a freddo.
Se si sta sostituendo il processore, separarlo dal relativo supporto.
Premere il fermo di blocco in corrispondenza dell'angolo del supporto del processore più vicino al punto di sollevamento, quindi sollevare delicatamente l'angolo del supporto per allontanarlo dal dissipatore di calore utilizzando un cacciavite a testa piatta e applicando un movimento rotatorio per rompere il sigillo della piastra a freddo del processore.
Rilasciare i fermi di blocco restanti e sollevare il supporto del processore dalla parte inferiore della piastra a freddo.
Una volta separati il processore e il supporto dalla piastra a freddo, afferrare il processore e il supporto con il lato del lubrificante termico rivolto verso il basso e il lato contatto del processore rivolto verso l'alto, affinché il processore rimanga fissato al supporto.
NotaIl supporto del processore verrà rimosso e sostituito con uno nuovo in un passaggio successivo.Figura 9. Rimuovere il processore e il relativo supporto dalla parte inferiore della piastra a freddo
Se si sta sostituendo il processore, sarà necessario riutilizzare il circuito principale dell'acqua. Rimuovere con un tampone imbevuto di alcol il lubrificante termico dalla parte inferiore del circuito principale dell'acqua.
Se si sta sostituendo il circuito principale dell'acqua, sarà necessario riutilizzare il processore. Rimuovere con un panno imbevuto di alcol il lubrificante termico dalla parte superiore del processore.
Se viene richiesto di restituire il componente o il dispositivo opzionale, seguire tutte le istruzioni di imballaggio e utilizzare i materiali di imballaggio per la spedizione forniti con il prodotto.
Video dimostrativo