Retrait d'un processeur
Cette tâche comporte des instructions, relatives au retrait d'un processeur assemblé. Cette tâche requiert un tournevis Torx T30.
Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache. Lorsque vous retirez ou installez un processeur, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice du processeur ou de la boucle d'eau. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice de la plaque froide, sauf instruction contraire.
Pour éviter d'endommager la boucle d'eau, utilisez toujours le support de boucle d'eau lorsque vous retirez, installez ou pliez la boucle d'eau.
Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le nouveau dissipateur thermique et assurez-vous qu’elle n'est pas antérieure à 2 ans. Dans le cas contraire, essuyez la pâte thermoconductrice existante et appliquez-en à nouveau afin d’optimiser les performances thermiques.
Lisez le document Conseils d'installation pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.
Mettez hors tension le Plateau de DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.
Retirez le plateau (voir Retrait d'un plateau DWC du boîtier).
Retirez le cache du plateau (voir Retrait d'un cache de plateau).
Retirez les deux grilles d'aération.
Figure 1. Retrait de la grille d'aération
Retirez les accolades avant et arrière (10 vis P2).
Figure 2. Retrait de l'accolade
Retirez les quatre caches de barrette DIMM et les barrettes DIMM sur les deux nœuds (voir Retrait d'une barrette DIMM).
Retirez les fonds de panier M.2 pour les deux nœuds (voir Retrait du fond de panier M.2).
Retirez les assemblages de boîtier d'unité de disque dur du nœud (voir Retrait du boîtier d'unités de disque dur).
Retirez les assemblages de cartes mezzanines PCIe du nœud, le cas échéant (voir Retrait d'un adaptateur ou Retrait d'un adaptateur IFT (Internal Faceplate Transition) selon votre configuration).
Pliez la boucle d'eau.
Orientez le support de la boucle d'eau à l'aide de deux broches de guidage de fond de panier M.2 ; ensuite, insérez le support de la boucle d'eau avec précaution et assurez-vous que celle-ci est fermement enclenchée sur la boucle d'eau.
Figure 3. Installation du support de boucle d'eau
Retirez les vis de la boucle d'eau (15 vis les Torx T10 argentés par nœud).
Figure 4. Retrait des vis T10 argentés
Desserrez fermement toutes les attaches de vis imperdables T30 (8 vis imperdables Torx T30 par nœud) sur plaques froides dans la séquence de retrait indiquée sur l'étiquette de la plaque froide.
AvertissementPour éviter d'endommager les composants, assurez-vous de suivre la séquence indiquée.Figure 5. Desserrer les attaches imperdables Torx T30
Serrer les vis du support de la boucle d'eau (10 vis P2 par nœud).
Figure 6. Serrer les vis imperdables P2
- Pliez la boucle d'eau.
Soulevez avec précaution la boucle d'eau pour l'extraire de la carte mère, puis débranchez le connecteur de charge rapide des quatre tiges d'alignement afin de l'extraire via l'ouverture située à l'arrière du plateau.
Faites doucement pivoter la boucle d'eau de sorte que la moitié de celle-ci repose sur l'autre moitié.
Figure 7. Plier la boucle d'eau
Procédez comme suit pour retirer un processeur.
- Si le processeur dispose d'un connecteur IFT (Internal Faceplate Transition), déconnectez le câble.
Faites pivoter le ressort de déverrouillage du connecteur IFT pour le soulever et l'extraire du côté câble du connecteur ; ensuite, déconnectez le connecteur IFT.
Figure 8. Retrait des vis et du serre-câble
- Retirez le processeur du dessous de la plaque froide.
Si vous remplacez le processeur, séparez celui-ci de son dispositif de retenue.
Appuyez sur la patte de retenue dans le coin de la patte de maintien du microprocesseur la plus proche du point d'extraction ; ensuite, soulevez délicatement ce coin de la patte de maintien du dissipateur thermique à l'aide d'un tournevis à lame plate, en effectuant un mouvement de rotation afin de rompre l'isolant protégeant le processeur-plaque froide.
Relâchez les clips de maintien restants et soulevez le dispositif de retenue du processeur du dessous de la plaque froide.
Après avoir séparé le processeur et le patte de maintien de la plaque froide, maintenez le processeur et le dispositif de maintien avec le côté recouvert de pâte thermoconductrice vers le bas et le côté en contact avec le processeur vers le haut afin d'empêcher le processeur de tomber du dispositif de maintien.
RemarqueLa patte de maintien du processeur sera retirée, mise de côté et remplacé par une nouvelle patte à une étape ultérieure.Figure 9. Retirez le processeur et le dispositif de retenue du processeur de la plaque froide.
Si vous remplacez le processeur, vous réutiliserez la boucle d'eau. Essuyez la pâte thermoconductrice sous la boucle d'eau avec un chiffon doux imbibé d'alcool.
Si vous remplacez la boucle d'eau, vous réutiliserez le processeur. Essuyez la pâte thermoconductrice sur le processeur avec un chiffon doux imbibé d'alcool.
Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d'emballage et utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l'emballer.
Vidéo de démonstration