メモリー・モジュールの取り付け
以下の情報を使用して、メモリー・モジュールを取り付けます。
このタスクについて
メモリー構成およびセットアップの詳細については、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。
メモリー・モジュールの取り外し/取り付け時には、メモリー・モジュールを傾けずに、まっすぐに維持して、ギャップ・パッドの損傷を防止してください。
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。
- メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドライン以外に、以下の指示に従ってください。
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
2 つ以上のメモリー・モジュールを接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。
適切な冷却を確保するため、DIMM フィラーを未使用のスロットに取り付ける必要があります。
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SD665 V3 のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについては、ファームウェアの更新を参照してください。
手順
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。
モデルによっては、ご使用のソリューションの外観は、図と若干異なる場合があります。
トレイ・カバーを取り付けます。トレイ・カバーの取り付けを参照してください。
エンクロージャーにトレイを取り付けます。「エンクロージャーへの DWC トレイの取り付け
- 必要なすべての外部ケーブルをソリューションに接続します。注余分な力をかけて QSFP ケーブルをソリューションに接続します。
各ノードの電源 LED をチェックし、高速の点滅から低速の点滅に変わり、すべてのノードの電源をオンにする準備ができていることを示していることを確認します。
デモ・ビデオ