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プロセッサーの取り外し

この作業には、組み立てられたプロセッサーを取り外すための指示があります。このタスクには、Torx 10 ドライバー、T20 ドライバー、プラス #1 ドライバー、および プラス #2 ドライバーが必要です。

このタスクについて

重要
プロセッサー 1 および 2 を取り外す前、またはプロセッサー 1 を取り外す前、必ず UEFI 設定をバックアップしてください。

必要なツール

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。

  • SD665 V3 ウォーター・ループ・サービス・キットt (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)

  • SD665 V3 ウォーター・ループ・パテ・パッド・キット

  • トレイに取り付けるドライブに応じたドライブ・ギャップ・パッドまたはパテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。

  • トレイに取り付ける ConnectX アダプターに応じた ConnectX シリーズ・アダプター・パテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。

  • ねじおよびドライバー

    対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。
    ドライバー・タイプねじタイプ
    Torx T10 プラス・ドライバーTorx T10 ねじ
    Torx T20 プラス・ドライバーTorx T20 ねじ
    #1 プラス・ドライバー#1 プラスねじ
    #2 プラス・ドライバー#2 プラスねじ
重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。

  • エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。

  • QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。

  • 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーが取り付けられている必要があります。プロセッサーの取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

  • プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

  • プロセッサーおよびウォーター・ループの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、冷却プレートからグリースのカバーを取り外さないでください。

  • 新しいプロセッサーの取り付けまたは交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新を参照してください。

  • ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。

図 1. プロセッサーの位置
Processor locations

手順

モデルによっては、ご使用のソリューションの外観は、図と若干異なる場合があります。

  1. このタスクの準備をします。
    1. エンクロージャーからトレイを取り外します。「エンクロージャーからの DWC トレイの取り外し
    2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
    3. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
    4. DIMM の組み合わせを取り外します。DIMM コームの取り外しを参照してください。
    5. メモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
    6. M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    7. ドライブ・ケージを取り外します。「ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し
    8. PCIe ライザー・アセンブリーを取り外します。ご使用のサーバー構成に応じて、PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し (ConnectX-6)PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し (ConnectX-7 NDR 200)PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し (ConnectX-7 NDR 400)を参照してください。
  2. 5 本のねじを取り外し、クイック・コネクトを緩めます。
    図 2. クイック・コネクトのねじの取り外し
    Quick connect screw removal
  3. トルク・ドライバーを適切なトルクに設定し、ウォーター・ループのねじとクイック・コネクトのねじ (ノードあたり 14 本の Torx T10 ねじ) を取り外します。
    • 参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。

    • 1 VR コールド・プレートねじ (2 本) を取り外す場合は、ワッシャーも取り外します。必ず、ワッシャーは将来の利用に備えて保管してください。(構成によっては、VR コールド・プレートにワッシャーがない場合があります。この場合、ワッシャーを取り外して保管する必要はありません。)

      図 3. ワッシャー付き VR コールド・プレートねじ
      VR cold plate screws with washer
    図 4. ウォーター・ループねじの取り外し
    Water loop screw removal
  4. ウォーター・ループ・キャリアの向きをガイド・ピンに合わせます。次に、ウォーター・ループ・キャリアをゆっくりと下に置き、ウォーター・ループにしっかりと固定されていることを確認します。
    図 5. ウォーター・ループ・キャリアの取り付け
    Water loop carrier installation
  5. ウォーター・ループ・キャリアのねじを締めます (ノードあたり 12 本の プラス #2 ねじ)。
    キャリア背面のねじ穴には、LR のマークが付いています。キャリアが左側のノードにある場合は L右側のノードにある場合は R とマークされたねじ穴を選択します。
    図 6. ウォーター・ループ・キャリアねじの取り付け
    Water loop carrier screws installation
  6. プロセッサー・コールド・プレートねじ (ノードあたり 12 本の Torx T20 ねじ) を取り外します。プロセッサー・コールド・プレート・ラベルに示されているねじの順序に従い、一般的なドライバー・トルク・ドライバーを使用してねじを緩めます。各ねじを完全に緩めてから、次のねじに進みます。
    参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 1.12 から 1.46 ニュートン・メーター、10 から 13 インチ・ポンドです。
    図 7. プロセッサー・コールド・プレート・ラベル

    各ねじを、6 > 5 > 4 > 3 > 2 > 1 の順序で完全に締め付けます。


    Processor cold plate label
    図 8. プロセッサー・コールド・プレートの取り外し
    Processor cold plate removal
  7. ウォーター・ループ・キャリアのラッチを回転させ、プロセッサーからプロセッサー・コールド・プレートを取り外します。
    図 9. プロセッサーからのウォーター・ループの分離
    Separate water loop from processor
  8. 慎重にウォーター・ループを回転させて、一方の半分が他方の半分の上に乗るようにします。

    ウォーター・ループは傾けないでください。ウォーター・ループはトレイ上で水平に保ってください。

    図 10. ウォーター・ループを折りたたむ
    Folding the water loop
  9. プロセッサーの取り外し
    1. Torx T20 ドライバーを使用して保持フレームねじを緩めます。次に、保持フレームをオープン位置まで回転させます。
    2. レール・フレームを図に示されている方向に少し持ち上げます。レール・フレーム内のプロセッサーはバネ仕掛けになっています。
    3. プロセッサー・キャリアの青色のタブを持って、プロセッサー・キャリアをスライドさせてレール・フレームから出します。
    図 11. プロセッサーの取り外し
    Processor removal
  10. プロセッサーを下ろさずに、プロセッサーの上部にある熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭きます。次に、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサーを静電気の保護面に置きます。
  11. アルコール・クリーニング・パッドを使用して、コールド・プレートの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
終了後

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照