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メモリー・モジュールの取り付け

このセクションの手順に従って、メモリー・モジュールを取り付けます。

このタスクについて

メモリー構成とセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。

潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。

  • S002
    disconnect all power
    注意
    装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。
重要
  • メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序に記載されているサポートされている構成のいずれかを選択するようにしてください。
  • メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドラインを参照してください。
    • メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
    • 2 つ以上のメモリー・モジュールを互いに接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
    • 金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
    • メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
    • メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
    • パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。

  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • コンポーネントが入っている帯電防止パッケージをノードの塗装されていない金属面に接触させてから、コンポーネントをパッケージから取り出し、帯電防止面の上に置きます。

ファームウェアとドライバーのダウンロード: コンポーネントの交換後、ファームウェアまたはドライバーの更新が必要になる場合があります。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. メモリー構成を変更する場合、有効な構成が計画されているのを確認するために、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序 を参照してください。
    2. メモリー・モジュールを取り付けるスロットの位置を確認します。
      図 1. システム・ボードのメモリー・モジュール・スロットの位置
      Location of the dimm slots
  2. メモリー・モジュールをスロットに取り付けます。
    重要
    • 保持クリップを破損したり、メモリー・モジュール・スロットを損傷しないように、クリップは丁寧に開閉してください。
    • メモリー・モジュールと保持クリップの間にすき間がある場合、メモリー・モジュールは挿入されていません。この場合、保持クリップを開いてメモリー・モジュールを取り外し、挿入し直してください。
    図 2. メモリー・モジュールの取り付け
    Memory module installation
    1. 保持クリップを慎重に押して開きます。
    2. メモリー・モジュールをスロットに揃えます。
    3. 保持クリップがロック位置にはまるまでメモリー・モジュールの両端を強く真っすぐに押し下げて、スロットに取り付けます。
  3. 追加のメモリー・モジュールを取り付ける計画がある場合は、そのすべての取り付けに進みます。

　

このタスクの完了後

　

デモ・ビデオ

YouTube の手順を参照してください。