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メモリー・モジュールの取り外し

このセクションの手順に従って、メモリー・モジュールを取り外します。

このタスクについて

潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。

  • S002
    disconnect all power
    注意
    装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。
重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • 該当する場合は、配送用ブラケットまたはセキュリティー・ベゼルを取り外します (構成ガイドを参照)。次に、サーバーの電源をオフにし、電源コードを切り離します (サーバーの電源をオフにするを参照)。

  • 該当する場合は、エンクロージャーまたはノード・スリーブからノードを取り外します (構成ガイドを参照)。次に、ノードを平らな静電防止板に慎重に置きます。

  • メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドラインを参照してください。
    • メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
    • 2 つ以上のメモリー・モジュールを互いに接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
    • 金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
    • メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
    • メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
    • パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. 該当する場合、トップ・カバーを固定しているロック・デバイス (ケンジントン・ロックなど) をロック解除または取り外した後、トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
    2. 該当する場合は、侵入検出スイッチを取り外します (ケーブル付き侵入検出スイッチの取り外しを参照)。
    3. メモリー・モジュール・スロットの位置を確認し、取り外すメモリー・モジュールを識別します。
      図 1. システム・ボードのメモリー・モジュール・スロットの位置
      Location of the dimm slots
  2. メモリー・モジュールをスロットから取り外します。
    1. 保持クリップをゆっくり開き、メモリー・モジュールを取り外します。モジュールの一方の端が他の端より少し高くなります。
    2. メモリー・モジュールの両端をつかみます。次に、垂直にゆっくりと持ち上げてスロットから取り外します。
    重要
    • 保持クリップの破損やメモリー・モジュール・スロットの損傷を防止するために、クリップは慎重に取り扱ってください。
    • スペースの制約のために必要であれば、先のとがったツールを使用して保持クリップを開いてもかまいません。ツールの先端を保持クリップ上部のくぼみに差し込みます。次に、慎重に保持クリップを回転させ、メモリー・モジュール・スロットから外します。ラッチを開くには、しっかりと固定され硬く先端がとがったツールを使用してください。鉛筆などの壊れやすいツールを使用しないでください。
    図 2. メモリー・モジュールの取り外し
    Memory module removal

 

このタスクの完了後

  • 必要に応じて、交換用メモリー・モジュールを空のスロットに取り付けます (メモリー・モジュールの取り付けを参照)。
  • コンポーネントの返却を求められた場合は、すべての梱包上の指示に従い、部品がお手元に届いたときの配送用梱包材がある場合は、それを使用してください。