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M.2 ブート・ドライブの取り外し

M.2 ブート・ドライブを I/O モジュール・ボードから取り外すには、このセクションの手順に従ってください。

このタスクについて

潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。

  • S002
    disconnect all power
    注意
    装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。
重要

構成によっては、I/O モジュール・ボードの外観がこのセクションの図と異なる場合があります。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    • 該当する場合、トップ・カバーを固定しているロック・デバイス (ケンジントン・ロックなど) をロック解除または取り外した後、トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。

    • すべてのドライブ・ケーブルをシステム・ボードから取り外した後、ドライブ・ケージをノードから取り外します (ドライブ・ケージの取り外しを参照)。

  2. M.2 ブート・ドライブを I/O モジュール・ボードから取り外します。
    1. M.2 ドライブを固定しているねじを取り外します。
    2. M.2 ドライブのねじ側を斜めに持ち上げます。
    3. M.2 ドライブをコネクターから引いて取り外します。
      図 1. M.2 ブート・ドライブの取り外し
      M.2 drive removal
  3. (オプション) 必要に応じて、M.2 ヒートシンクおよび M.2 ドライブをトレイから取り外します。
    1. M.2 とヒートシンク・トレイのタブを押して、ヒートシンクを外します。
      必要に応じて、マイナス・ドライバーでタブを押します。
    2. M.2 ヒートシンクをトレイから持ち上げます。
    3. M.2 ドライブを外側にスライドさせて、トレイから取り外します。
      図 2. M.2 ヒートシンクの取り外し
      M.2 drive removal

 

このタスクの完了後

  • 必要に応じて、サーマル・パッドを M.2 ドライブまたは M.2 ヒートシンクからはがします。
  • 交換用ユニットを取り付けます (M.2 ブート・ドライブの取り付け を参照)。
  • コンポーネントの返却を求められた場合は、すべての梱包上の指示に従い、部品がお手元に届いたときの配送用梱包材がある場合は、それを使用してください。