卸下及更換主機板組件

如果要卸下及更換主機板組件，請完成下列步驟：

1. 從毀損主機板組件卸下任何儲存硬碟、選配硬碟元件及硬碟機槽填充板，並將其放置在一旁的防靜電表面上（請參閱卸下 2.5 吋熱抽換硬碟）。
   註

   卸下儲存硬碟時，請記住卸下硬碟的機槽，讓您可以將它安裝回同一個機槽中。

2. 從毀損主機板組件卸下儲存硬碟擋板，然後立即將其安裝在更換主機板組件（請參閱卸下擋板及安裝擋板）。
3. 卸下這兩個計算節點的蓋板（請參閱卸下計算節點蓋板）。將更換主機板組件隨附的蓋板保存做參考，並在送回毀損主機板組件之前，將其重新安裝到毀損主機板組件。
4. 如果在毀損主機板組件上已安裝 RAID 配接卡，請卸下它並將其放置在一旁的防靜電表面上（請參閱卸下 RAID 配接卡）。
5. 從毀損主機板組件卸下硬碟背板，然後立即將其安裝在更換主機板組件（請參閱卸下 2.5 吋硬碟背板和安裝 2.5 吋硬碟背板）。
6. 將任何卸下的硬碟、選配硬碟元件及硬碟槽填充板安裝在更換用主機板組件中（請參閱安裝 2.5 吋熱抽換硬碟）。
7. 從毀損主機板組件卸下空氣擋板，放在旁邊（請參閱卸下空氣擋板）。
8. 從毀損主機板組件中將處理器和散熱槽組件 1（背面處理器）轉移至更換用主機板組件（請參閱卸下處理器和散熱槽和安裝處理器和散熱槽）。
   小心

   • 一次只卸下及安裝一顆處理器。
   • 在卸下和安裝處理器時，以插座蓋保護另一個處理器插座。
   • 將處理器轉移至更換用主機板組件時，請在安裝處理器到更換用主機板組件之後，立即將插座蓋安裝到毀損主機板組件中。
9. （如有安裝）針對處理器和散熱槽組件 2（正面處理器）重複步驟 8。
10. 從毀損主機板組件逐一卸下 DIMM（請參閱卸下記憶體模組），然後立即將其安裝在更換用主機板組件中（請參閱安裝記憶體模組）。
    小心

    • 一次只卸下及安裝一個 DIMM。
11. 從毀損主機板組件中卸下下列清單中所有已安裝的元件；然後，立即將它們安裝在更換主機板組件上：
    • I/O 擴充配接卡。請參閱程序：
      • 卸下 I/O 擴充配接卡和安裝 I/O 擴充配接卡
    • M.2 背板。請參閱程序：
      • 卸下 M.2 背板和安裝 M.2 背板
    • 光纖接頭（如果有的話）。請參閱程序：
      • 卸下光纖接頭和安裝光纖接頭
    • TCM（如果有的話）。請參閱程序：
      • 卸下 TCM/TPM 配接卡（僅限中國大陸）和安裝 TCM/TPM 配接卡（僅限中國大陸）
        小心

        將 TCM 模組重新安裝在更換用主機板組件上時，可能需要進行 TPM/TCM 原則設定。如需詳細資料，請參閱設定 TPM 原則。
12. 如果已從毀損主機板組件卸下 RAID 配接卡，請將它安裝在更換用主機板組件中（請參閱安裝 RAID 配接卡）。
13. 將空氣擋板安裝在更換用主機板組件中（請參閱安裝空氣擋板）。為維持系統冷卻，需要空氣擋板。
    註

    DIMM 接頭的固定夾必須在閉合位置，才能安裝空氣擋板。
14. 將您從毀損主機板組件中卸下的計算節點蓋板安裝在更換用主機板組件上（請參閱安裝計算節點蓋板）。
15. 確定毀損主機板組件的兩個處理器插座都已安裝插座蓋；然後，將更換用主機板組件隨附的計算節點蓋板安裝在毀損主機板組件上（請參閱安裝計算節點蓋板）。
    註

    用來固定 I/O 擴充配接卡的固定夾必須在閉合位置，才能安裝蓋板。
16. 如果更換主機板組件有空白 ID 標籤板，請將它取下並丟棄（請參閱卸下 ID 標籤板）。
17. 從毀損主機板組件的前方面板卸下 ID 標籤板（具有機型和序號資訊），然後立即將其安裝在更換主機板組件上（請參閱卸下 ID 標籤板及安裝 ID 標籤板）。
    註

    如果您的計算節點有 RFID 標籤，它已附在 ID 標籤板。
18. 更換主機板組件隨附「維修識別 (RID)」標籤。請使用細字奇異筆，將毀損主機板組件上的機型及序號抄寫在「維修識別 (RID)」標籤的標籤上；然後，將凹型區域 1 的標籤放在更換主機板組件底端。
    圖 1. 維修識別 (RID) 標籤