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システム・ボード・アセンブリーの取り外しと交換

注
  • 以下の手順は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが実行できます。
  • 可能であれば、計算ノードに取り付けられているオプションの設定を含む、すべての計算ノード設定をバックアップします。
システム・ボード・アセンブリーを交換する前に、以下のステップを実行します。

  1. 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインをお読みください。

  2. タスクを実行しようとしている対応する計算ノードの電源をオフにします。

  3. 計算ノードをシャーシから取り外します (シャーシからの計算ノードの取り外しを参照)。

  4. 交換用のシステム・ボード・アセンブリー (システム・ボード FRU) と障害のあるシステム・ボード・アセンブリー (障害のあるノード) を、帯電防止されている平らな場所に慎重に横並びに置きます。
重要
システム・ボード・アセンブリーを交換する場合は、計算ノードを最新のファームウェアを使用して更新するか、既存のファームウェアを復元する必要があります。最新のファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください (詳しくは、ファームウェア更新 を参照)。

システム・ボード上のコネクター、スイッチ、および LED の位置の詳細については、システム・ボードのレイアウト を参照してください。

システム・ボード・アセンブリーの取り外し、および交換を行うには、以下のステップを実行します。

手順を参照してください。取り付けプロセスをビデオでご覧いただけます。
重要
障害のあるシステム・ボード・アセンブリーを交換するときは、損傷を避けるために、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーと交換用のシステム・ボード・アセンブリーとの間で内部コンポーネントを一度に 1 つずつ移動してください。特に断りがない限り、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからそれぞれの内部コンポーネントを取り外したら、直ちにそのコンポーネントを交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。

  1. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから、ストレージ・ドライブ、オプションのドライブ・コンポーネント、およびハードディスク・ドライブ・ベイ・フィラーを取り外し、静電防止板の上に置きます (2.5 型ホット・スワップ・ドライブの取り外し を参照)。
    注

    ストレージ・ドライブを取り外す場合は、ドライブを戻すときに元のドライブ・ベイに取り付けることができるように、そのドライブをどのドライブ・ベイから取り外したかを記録してください。

  2. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからストレージ・ドライブ・ベゼルを取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (ベゼルの取り外し および ベゼルの取り付け を参照)。
  3. 両方の計算ノードからカバーを取り外します (計算ノード・カバーの取り外し を参照)。交換用のシステム・ボード・アセンブリーに付属するカバーは、参考のために取っておき、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーを返却する前に、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに再度取り付けてください。
  4. RAID アダプターが障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに取り付けられている場合は、取り外して静電防止板に置いておきます (RAID アダプターの取り外し を参照)。
  5. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからハードディスク・ドライブ・バックプレーンを取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (2.5 型ドライブ・バックプレーンの取り外し および 2.5 型ドライブ・バックプレーンの取り付け を参照)。
  6. 事前に取り外したディスク・ドライブ、オプションのドライブ・コンポーネント、およびディスク・ドライブ・ベイ・フィラーがあれば、それらを交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (手順については、2.5 型ホット・スワップ・ドライブの取り付け を参照)。
  7. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからエアー・バッフルを取り外し、脇に置いておきます (エアー・バッフルの取り外し を参照)。
  8. プロセッサーおよびヒートシンク・アセンブリー 1 (後部プロセッサー) を、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから交換用のシステム・ボード・アセンブリーに移動します (プロセッサーとヒートシンクの取り外し および プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け を参照)。
    重要
    • プロセッサーの取り外しと取り付けは、一度に 1 つのプロセッサーだけにしてください。
    • プロセッサーの取り外しおよび取り付けを行うときは、他のプロセッサー・ソケットをソケット・カバーで保護してください。
    • 交換用のシステム・ボード・アセンブリーにプロセッサーを移動するときは、交換用のシステム・ボード・アセンブリーにプロセッサーを取り付けたら、直ちに、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーにソケット・カバーを取り付けてください。
  9. プロセッサーおよびヒートシンク・アセンブリー 2 (前部プロセッサー) (取り付けられている場合) について、ステップ 8 を繰り返します。
  10. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから DIMM を 1 度に 1 つ取り外し (メモリー・モジュールの取り外し を参照)、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (メモリー・モジュールの取り付け を参照)。
    重要
    • DIMM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つだけにしてください。
  11. 以下のリストにあるすべての取り付け済みコンポーネントを障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。
  12. RAID アダプターを障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから取り外した場合、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (RAID アダプターの取り付け を参照)。
  13. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーにエアー・バッフルを取り付けます (エアー・バッフルの取り付け を参照)。エアー・バッフルは、システムの冷却を維持するために必須です。
    注
    エアー・バッフルを取り付けるには、DIMM コネクターの保持クリップが閉じた位置になっている必要があります。
  14. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから事前に取り外した計算ノード・カバーを、交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (計算ノード・カバーの取り付け を参照)。
  15. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーの両方のプロセッサー・ソケットにソケット・カバーが取り付けられていることを確認してから、交換用のシステム・ボード・アセンブリーに付属していた計算ノード・カバーを、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (計算ノード・カバーの取り付け を参照)。
    注
    カバーを取り付けるには、I/O 拡張アダプターを固定する保持クリップが閉じた位置になっている必要があります。
  16. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーにブランクの ID ラベル・プレートが付いている場合は、それを取り外して廃棄します (ID ラベル・プレートの取り外し を参照)。
  17. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーの前面パネルから、マシン・タイプとシリアル番号の情報が記されている ID ラベル・プレートを取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (ID ラベル・プレートの取り外しおよびID ラベル・プレートの取り付け を参照)。
    注
    ご使用の計算ノードに RFID タグがある場合、そのタグは既に ID ラベル・プレートに取り付けられています。
  18. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーには、修理識別 (RID) タグが付属しています。先端が細く、消えないインクのペンを使用して、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからマシン・タイプとシリアル番号を修理識別タグのラベルに書き写します。次に、そのタグを交換用のシステム・ボード・アセンブリーの底部のくぼんだ領域 1 に配置します。
    図 1. 修理識別 (RID) タグ
    Repair Identification (RID) tag

交換用のシステム・ボード・アセンブリーにコンポーネントを移動した後、以下のステップを実行します。

  1. シャーシに計算ノードを取り付けます (シャーシへの計算ノードの取り付け を参照)。
  2. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーの前面パネルの電源ボタンの上に Attention ラベルがある場合は、それを読みます。次に、計算ノードの電源をオンにする前に、ラベルを取り外して廃棄します。
  3. CMM Web インターフェースを使用して、計算ノード XClarity Controller の IP アドレスを復元します。詳しくは、Web インターフェースの開始 を参照してください。
    注
    静的 IP アドレスを構成した場合は、XClarity Controller の IP アドレスが復元されるまで、リモート側でも管理デバイスからでも、ノードにアクセスできなくなります。

  4. マシン・タイプとシリアル番号を新しい重要プロダクト・データ (VPD) で更新します。マシン・タイプとシリアル番号を更新するには、Lenovo XClarity Provisioning Manager を使用します。マシン・タイプおよびシリアル番号の更新を参照してください。

  5. トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) を有効にします (TPM/TCM の有効化を参照)。

  6. オプションでセキュア・ブートを有効にします (UEFI セキュア・ブートの有効化 を参照)。

  7. 計算ノード構成を更新します。

注
システム・ボードの交換後に仮想ディスク/アレイが見つからない事態を避けるために、ミラーリング・イネーブルメント・キット・ファームウェアを含む ThinkSystem M.2 の最新バージョンが適用されていることを確認してください。
システム・ボード・アセンブリーの返却を求められた場合は、すべてのパッケージング方法の説明に従い、部品がお手元に届いたときの配送用パッケージ材がある場合は、それを使用してください。
重要
システム・ボード・アセンブリーを返却する前に、新しいシステム・ボード・アセンブリーから取り外した CPU ソケット・カバーを取り付けてください。CPU ソケット・カバーを交換するには:

  1. 新しいシステム・ボード・アセンブリーの CPU ソケット・アセンブリーからソケット・カバーを取り出し、取り外されたシステム・ボード・アセンブリーの CPU ソケット・アセンブリーの上に正しく配置します。

  2. ソケット・カバーの脚を CPU ソケット・アセンブリーに静かに押し込み、ソケット・ピンの損傷を防ぐために端を押します。ソケット・カバーがしっかりと取り付けられたときに、クリック音が聞こえる場合があります｡

  3. ソケット・カバーが CPU ソケット・アセンブリーにしっかりと取り付けられていることを確認してください。