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散熱限制的技術規則

本主題提供處理器、系統風扇、散熱槽和其他零件的散熱規則。

僅配備前方機槽的伺服器型號

本節提供僅配備前方機槽的伺服器型號的散熱資訊。

前方機槽環境溫度上限(於海平面)CPU TDP1(瓦特)散熱槽空氣擋板風扇類型DIMM 數量上限
DRAM2PMEM3
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

45 °CTDP ≤ 125標準標準3216
45 °C125 < TDP ≤ 165標準標準3216
35 °C165 < TDP ≤ 205標準效能3216
30 °C205 < TDP ≤ 250T 形x效能3216
30 °C250 < TDP ≤ 270T 形x效能3216
  • 10 x 2.5" U.2

  • 16 x EDSFF

35 °CTDP ≤ 125標準效能3216
35 °C125 < TDP ≤ 165標準效能3216
35 °C165 < TDP ≤ 205標準效能3216
30 °C205 < TDP ≤ 250T 形x效能3216
  1. 若是 6334、4310T、6338T 和 5320T 處理器,必須使用效能散熱槽。

  2. 安裝 256 GB 3DS RDIMM 或 256 GB PMEM 後,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

  3. 支援的 3DS RDIMM 和 PMEM 容量不大於 256 GB。

配備前方和背面機槽的伺服器型號

本節提供配備中間或背面機槽的伺服器型號的散熱資訊。

前方機槽後方機槽環境溫度上限(於海平面)CPU TDP1(瓦特)散熱槽空氣擋板風扇類型DIMM 數量上限
DRAM2PMEM
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • 2 x 2.5" SAS/SATA/U.2

  • 後方 SAS/SATA:35 °C

  • 後方 U.2:30 °C

TDP ≤ 125標準效能32x
125 < TDP ≤ 165標準效能32x
165 < TDP ≤ 205標準效能32x
  1. 若是 6334、4310T、6338T 和 5320T 處理器,必須使用效能散熱槽。

  2. 安裝 256 GB 3DS RDIMM 後,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下,而且支援的 3DS RDIMM 容量不大於 256 GB。

配備 GPU 的伺服器型號

本節提供配備 GPU 的伺服器型號的散熱資訊。

  • 主動 GPU:

    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Quadro® P2200

  • 被動 GPU:

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

  1. 最多支援一個 P2200 GPU 配接卡,或最多支援三個 T4、L4、P620 或 A2 GPU 配接卡。

  2. 安裝的所有 GPU 必須相同。

前方機槽環境溫度上限(於海平面)CPU TDP1(瓦特)散熱槽空氣擋板風扇類型DIMM 數量上限
DRAM2PMEM3
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • 主動 GPU:35 °C

  • 被動 GPU:30 °C

TDP ≤ 125標準效能3216
125 < TDP ≤ 165標準效能3216
165 < TDP ≤ 205標準效能3216
30 °C4205 < TDP ≤ 220T 形x效能3216
  • 4 x 2.5"5

  • 主動 GPU:35 °C

  • 被動 GPU:30 °C

220 < TDP ≤ 270T 形x效能3216
  1. 若是 6334、4310T、6338T 和 5320T 處理器,必須使用效能散熱槽。

  2. 安裝 256 GB 3DS RDIMM 或 256 GB PMEM 後,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

  3. 支援的 3DS RDIMM 和 PMEM 容量不大於 256 GB。

  4. 當處理器 TDP 在 205 W(不含)到 220 W 之間時,無論安裝哪種 GPU,環境溫度都必須限制在 30 °C 或以下。

  5. 當處理器 TDP 在 220 W(不含)到 270 W 之間時,僅支援 4 x 2.5 吋 SAS/SATA 前方背板。

使用以下主題瞭解系統風扇和 GPU 的技術規則: