Technische Regeln für thermische Einschränkungen

Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für Prozessoren, Systemlüfter, Kühlkörper und andere Komponenten.

Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite.

Vordere Positionen	Max. Umgebungstemp. (auf NN)	CPU-TDP¹ (Watt)	Kühlkörper	Luftführung	Lüftertyp	Max. DIMM-Anz.
Vordere Positionen	Max. Umgebungstemp. (auf NN)	CPU-TDP¹ (Watt)	Kühlkörper	Luftführung	Lüftertyp	DRAM²	PMEM³
4 x 3.5" 4 x 2.5" 8 x 2.5" 10 x 2.5"	45 °C	TDP ≤ 125	Standard	√	Standard	32	16
	45 °C	125 < TDP ≤ 165	Standard	√	Standard	32	16
	35 °C	165 < TDP ≤ 205	Standard	√	Leistung	32	16
	30 °C	205 < TDP ≤ 250	T-Form	x	Leistung	32	16
	30 °C	250 < TDP ≤ 270	T-Form	x	Leistung	32	16
10 x 2.5" U.2 16 x EDSFF	35 °C	TDP ≤ 125	Standard	√	Leistung	32	16
	35 °C	125 < TDP ≤ 165	Standard	√	Leistung	32	16
	35 °C	165 < TDP ≤ 205	Standard	√	Leistung	32	16
	30 °C	205 < TDP ≤ 250	T-Form	x	Leistung	32	16

Anmerkung

Für die Prozessoren 6334 , 4310T , 6338T und 5320T müssen Leistungskühlkörper verwendet werden.
Wenn ein 3DS RDIMM mit 256 GB oder ein PMEM mit 256 GB installiert ist, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.
Die Kapazität von unterstützten 3DS RDIMMs und PMEMs liegt bei max. 256 GB.

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit Laufwerkpositionen in der Mitte oder an der Rückseite.

Vordere Positionen	Hintere Positionen	Max. Umgebungstemp. (auf NN)	CPU-TDP¹ (Watt)	Kühlkörper	Luftführung	Lüftertyp	Max. DIMM-Anz.
Vordere Positionen	Hintere Positionen	Max. Umgebungstemp. (auf NN)	CPU-TDP¹ (Watt)	Kühlkörper	Luftführung	Lüftertyp	DRAM²	PMEM
4 x 3.5" 4 x 2.5" 8 x 2.5" 10 x 2.5"	2 x 2.5" SAS/SATA/U.2	Hintere SAS/SATA: 35 °C Hintere U.2: 30 °C	TDP ≤ 125	Standard	√	Leistung	32	x
			125 < TDP ≤ 165	Standard	√	Leistung	32	x
			165 < TDP ≤ 205	Standard	√	Leistung	32	x

Anmerkung

Für die Prozessoren 6334 , 4310T , 6338T und 5320T müssen Leistungskühlkörper verwendet werden.
Wenn ein 3DS RDIMM mit 256 GB installiert ist, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten und die Kapazität von unterstützten 3DS RDIMMs liegt bei max. 256 GB.

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit GPUs.

Anmerkung

Es wird max. ein P2200 GPU-Adapter unterstützt, während maximal drei T4, L4 P620 oder A2 GPU-Adapter unterstützt werden.
Alle installierten GPUs müssen identisch sein.

Vordere Positionen	Max. Umgebungstemp. (auf NN)	CPU-TDP¹ (Watt)	Kühlkörper	Luftführung	Lüftertyp	Max. DIMM-Anz.
Vordere Positionen	Max. Umgebungstemp. (auf NN)	CPU-TDP¹ (Watt)	Kühlkörper	Luftführung	Lüftertyp	DRAM²	PMEM³
4 x 3.5" 4 x 2.5" 8 x 2.5" 10 x 2.5"	Aktive GPUs: 35 °C Passive GPUs: 30 °C	TDP ≤ 125	Standard	√	Leistung	32	16
		125 < TDP ≤ 165	Standard	√	Leistung	32	16
		165 < TDP ≤ 205	Standard	√	Leistung	32	16
	30 °C⁴	205 < TDP ≤ 220	T-Form	x	Leistung	32	16
4 x 2.5"⁵	Aktive GPUs: 35 °C Passive GPUs: 30 °C	220 < TDP ≤ 270	T-Form	x	Leistung	32	16

Anmerkung

Für die Prozessoren 6334 , 4310T , 6338T und 5320T müssen Leistungskühlkörper verwendet werden.
Wenn ein 3DS RDIMM mit 256 GB oder ein PMEM mit 256 GB installiert ist, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.
Die Kapazität von unterstützten 3DS RDIMMs und PMEMs liegt bei max. 256 GB.
Wenn die Prozessor-TDP über 205 W und unter 220 W liegt, darf die Umgebungstemperatur 30 °C unabhängig von der installierten GPU nicht überschreiten.
Wenn die Prozessor-TDP über 220 W und unter 270 W liegt, wird nur eine vordere 4 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine unterstützt.

In den folgenden Abschnitten erfahren Sie mehr über die technischen Regeln für Systemlüfter und GPUs:

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