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Technische Regeln für thermische Einschränkungen

Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für Prozessoren, Systemlüfter, Kühlkörper und andere Komponenten.

Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite.

Vordere PositionenMax. Umgebungstemp. (auf NN)CPU-TDP1 (Watt)KühlkörperLuftführungLüftertypMax. DIMM-Anz.
DRAM2PMEM3
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

45 °CTDP ≤ 125StandardStandard3216
45 °C125 < TDP ≤ 165StandardStandard3216
35 °C165 < TDP ≤ 205StandardLeistung3216
30 °C205 < TDP ≤ 250T-FormxLeistung3216
30 °C250 < TDP ≤ 270T-FormxLeistung3216
  • 10 x 2.5" U.2

  • 16 x EDSFF

35 °CTDP ≤ 125StandardLeistung3216
35 °C125 < TDP ≤ 165StandardLeistung3216
35 °C165 < TDP ≤ 205StandardLeistung3216
30 °C205 < TDP ≤ 250T-FormxLeistung3216
Anmerkung
  1. Für die Prozessoren 6334 , 4310T , 6338T und 5320T müssen Leistungskühlkörper verwendet werden.

  2. Wenn ein 3DS RDIMM mit 256 GB oder ein PMEM mit 256 GB installiert ist, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.

  3. Die Kapazität von unterstützten 3DS RDIMMs und PMEMs liegt bei max. 256 GB.

Servermodelle mit Laufwerkpositionen an der Vorderseite und Rückseite

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit Laufwerkpositionen in der Mitte oder an der Rückseite.

Vordere PositionenHintere PositionenMax. Umgebungstemp. (auf NN)CPU-TDP1 (Watt)KühlkörperLuftführungLüftertypMax. DIMM-Anz.
DRAM2PMEM
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • 2 x 2.5" SAS/SATA/U.2

  • Hintere SAS/SATA: 35 °C

  • Hintere U.2: 30 °C

TDP ≤ 125StandardLeistung32x
125 < TDP ≤ 165StandardLeistung32x
165 < TDP ≤ 205StandardLeistung32x
Anmerkung
  1. Für die Prozessoren 6334 , 4310T , 6338T und 5320T müssen Leistungskühlkörper verwendet werden.

  2. Wenn ein 3DS RDIMM mit 256 GB installiert ist, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten und die Kapazität von unterstützten 3DS RDIMMs liegt bei max. 256 GB.

Servermodelle mit GPUs

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit GPUs.

  • Aktive GPUs:

    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Quadro® P2200

  • Passive GPUs:

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Anmerkung
  1. Es wird max. ein P2200 GPU-Adapter unterstützt, während maximal drei T4, L4 P620 oder A2 GPU-Adapter unterstützt werden.

  2. Alle installierten GPUs müssen identisch sein.

Vordere PositionenMax. Umgebungstemp. (auf NN)CPU-TDP1 (Watt)KühlkörperLuftführungLüftertypMax. DIMM-Anz.
DRAM2PMEM3
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • Aktive GPUs: 35 °C

  • Passive GPUs: 30 °C

TDP ≤ 125StandardLeistung3216
125 < TDP ≤ 165StandardLeistung3216
165 < TDP ≤ 205StandardLeistung3216
30 °C4205 < TDP ≤ 220T-FormxLeistung3216
  • 4 x 2.5"5

  • Aktive GPUs: 35 °C

  • Passive GPUs: 30 °C

220 < TDP ≤ 270T-FormxLeistung3216
Anmerkung
  1. Für die Prozessoren 6334 , 4310T , 6338T und 5320T müssen Leistungskühlkörper verwendet werden.

  2. Wenn ein 3DS RDIMM mit 256 GB oder ein PMEM mit 256 GB installiert ist, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.

  3. Die Kapazität von unterstützten 3DS RDIMMs und PMEMs liegt bei max. 256 GB.

  4. Wenn die Prozessor-TDP über 205 W und unter 220 W liegt, darf die Umgebungstemperatur 30 °C unabhängig von der installierten GPU nicht überschreiten.

  5. Wenn die Prozessor-TDP über 220 W und unter 270 W liegt, wird nur eine vordere 4 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine unterstützt.

In den folgenden Abschnitten erfahren Sie mehr über die technischen Regeln für Systemlüfter und GPUs: