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有关散热限制的技术规则

本主题介绍处理器、系统风扇、散热器和其他部件的散热规则。

仅配备正面硬盘插槽的服务器型号​

本节提供仅配备正面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

正面插槽最高环境温度（在海平面）CPU TDP1（瓦）散热器导风罩风扇类型最大 DIMM 数量
DRAM2PMEM3

  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

45°CTDP ≤ 125标准√标准3216
45°C125 < TDP ≤ 165标准√标准3216
35°C165 < TDP ≤ 205标准√高性能3216
30°C205 < TDP ≤ 250T 形x高性能3216
30°C250 < TDP ≤ 270T 形x高性能3216

  • 10 x 2.5" U.2

  • 16 x EDSFF

35°CTDP ≤ 125标准√高性能3216
35°C125 < TDP ≤ 165标准√高性能3216
35°C165 < TDP ≤ 205标准√高性能3216
30°C205 < TDP ≤ 250T 形x高性能3216
注

  1. 对于 6334、4310T、6338T 和 5320T 处理器，必须使用高性能散热器。

  2. 当装有 256 GB 3DS RDIMM 或 256 GB PMEM 时，环境温度不能超过 30°C。

  3. 支持的 3DS RDIMM 和 PMEM 容量不大于 256 GB。

配备正面和背面硬盘插槽的服务器型号​

本节提供配备中间或背面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

正面插槽背面插槽最高环境温度（在海平面）CPU TDP1（瓦）散热器导风罩风扇类型最大 DIMM 数量
DRAM2PMEM

  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • 2 x 2.5" SAS/SATA/U.2

  • 背面 SAS/SATA：35°C

  • 背面 U.2：30°C

TDP ≤ 125标准√高性能32x
125 < TDP ≤ 165标准√高性能32x
165 < TDP ≤ 205标准√高性能32x
注

  1. 对于 6334、4310T、6338T 和 5320T 处理器，必须使用高性能散热器。

  2. 当装有 256 GB 3DS RDIMM 时，环境温度不能超过 30°C，且支持的 3DS RDIMM 容量不大于 256 GB。

配备 GPU 的服务器型号​

本节提供配备 GPU 的服务器型号的散热信息。

  • 主动式 GPU：

    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Quadro® P2200

  • 被动式 GPU：

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

注

  1. 最多支持一个 P2200 GPU 适配器，同时最多支持三个 T4、L4、P620 或 A2 GPU 适配器。

  2. 所安装的 GPU 必须完全相同。

正面插槽最高环境温度（在海平面）CPU TDP1（瓦）散热器导风罩风扇类型最大 DIMM 数量
DRAM2PMEM3

  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • 主动式 GPU：35°C

  • 被动式 GPU：30°C

TDP ≤ 125标准√高性能3216
125 < TDP ≤ 165标准√高性能3216
165 < TDP ≤ 205标准√高性能3216
30°C4205 < TDP ≤ 220T 形x高性能3216

  • 4 x 2.5"5

  • 主动式 GPU：35°C

  • 被动式 GPU：30°C

220 < TDP ≤ 270T 形x高性能3216
注

  1. 对于 6334、4310T、6338T 和 5320T 处理器，必须使用高性能散热器。

  2. 当装有 256 GB 3DS RDIMM 或 256 GB PMEM 时，环境温度不能超过 30°C。

  3. 支持的 3DS RDIMM 和 PMEM 容量不大于 256 GB。

  4. 当处理器 TDP 介于 205 W（不含）到 220 W 之间时，无论安装哪个 GPU，环境温度都不能超过 30°C。

  5. 当处理器 TDP 介于 220 W（不含）到 270 W 之间时，仅支持 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA 正面背板。

请参阅以下主题了解有关系统风扇和 GPU 的技术规则：