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Reglas técnicas para la limitación térmica

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para procesadores, ventiladores del sistema, disipadores de calor y otras piezas.

Modelos de servidor solo con bahías de unidad frontal

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor solo con bahías de unidad frontales.

Bahías frontalesTemperatura ambiente máxima (al nivel del mar)CPU TDP1 (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM
DRAM2PMEM3
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

45 °CTDP ≤ 125EstándarEstándar3216
45 °C125 < TDP ≤ 165EstándarEstándar3216
35 °C165 < TDP ≤ 205EstándarRendimiento3216
30 °C205 < TDP ≤ 250Forma de TxRendimiento3216
30 °C250 < TDP ≤ 270Forma de TxRendimiento3216
  • 10 x 2.5" U.2

  • 16 x EDSFF

35 °CTDP ≤ 125EstándarRendimiento3216
35 °C125 < TDP ≤ 165EstándarRendimiento3216
35 °C165 < TDP ≤ 205EstándarRendimiento3216
30 °C205 < TDP ≤ 250Forma de TxRendimiento3216
Nota
  1. Para procesadores 6334, 4310T, 6338T y 5320T, se deben utilizar disipadores de calor de rendimiento.

  2. Cuando se instala un RDIMM 3DS de 256 GB o un PMEM de 256 GB, la temperatura ambiente debe limitarse a 30 °C o menos.

  3. La capacidad de RDIMM 3DS y PMEM compatibles no es superior a 256 GB.

Modelos de servidor con bahías de unidad frontal y trasera

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con bahías de unidad centrales o posteriores.

Bahías frontalesBahías posterioresTemperatura ambiente máxima (al nivel del mar)CPU TDP1 (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM
DRAM2PMEM
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • 2 x 2.5" SAS/SATA/U.2

  • SAS/SATA trasero: 35 °C

  • U.2 trasero: 30 °C

TDP ≤ 125EstándarRendimiento32x
125 < TDP ≤ 165EstándarRendimiento32x
165 < TDP ≤ 205EstándarRendimiento32x
Nota
  1. Para procesadores 6334, 4310T, 6338T y 5320T, se deben utilizar disipadores de calor de rendimiento.

  2. Cuando se utiliza un RDIMM 3DS de 256 GB, la temperatura ambiente debe limitarse a 30 °C o menos y la capacidad de RDIMM 3DS compatible no es superior a 256 GB.

Modelos de servidor con GPU

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con GPU.

  • GPU activas:

    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Quadro® P2200

  • GPU pasivas:

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Nota
  1. Se admite hasta un adaptador de GPU P2200, mientras que se admite un máximo de tres adaptadores T4, L4, P620 o A2 GPU.

  2. Todas las GPU que se instalarán deben ser idénticas.

Bahías frontalesTemperatura ambiente máxima (al nivel del mar)CPU TDP1 (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM
DRAM2PMEM3
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • GPU activas: 35 °C

  • GPU pasivas: 30 °C

TDP ≤ 125EstándarRendimiento3216
125 < TDP ≤ 165EstándarRendimiento3216
165 < TDP ≤ 205EstándarRendimiento3216
30 °C4205 < TDP ≤ 220Forma de TxRendimiento3216
  • 4 x 2.5"5

  • GPU activas: 35 °C

  • GPU pasivas: 30 °C

220 < TDP ≤ 270Forma de TxRendimiento3216
Nota
  1. Para procesadores 6334, 4310T, 6338T y 5320T, se deben utilizar disipadores de calor de rendimiento.

  2. Cuando se instala un RDIMM 3DS de 256 GB o un PMEM de 256 GB, la temperatura ambiente debe limitarse a 30 °C o menos.

  3. La capacidad de RDIMM 3DS y PMEM compatibles no es superior a 256 GB.

  4. Cuando el TDP del procesador está dentro del rango entre 205 W (no incluido) a 220 W, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos, independientemente de qué GPU esté instalada.

  5. Cuando el TDP del procesador está dentro del rango entre 220 W (no incluido) a 270 W, solo se admite una placa posterior frontal de 4 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas.

Utilice los siguientes temas para conocer las reglas técnicas de los ventiladores del sistema y las GPU: