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Règles techniques relatives aux limitations thermiques

Cette rubrique fournit les règles thermiques pour les processeurs, les ventilateurs système, les dissipateurs thermiques et d’autres composants.

Modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement.

Baies avantTempérature ambiante max. (au niveau de la mer)TDP UC1 (watts)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurQté DIMM max.
DRAM2PMEM3
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

45 °CTDP ≤ 125NormalNormal3216
45 °C125 < TDP ≤ 165NormalNormal3216
35 °C165 < TDP ≤ 205NormalPerformance3216
30 °C205 < TDP ≤ 250En forme de TxPerformance3216
30 °C250 < TDP ≤ 270En forme de TxPerformance3216
  • 10 x 2.5" U.2

  • 16 x EDSFF

35 °CTDP ≤ 125NormalPerformance3216
35 °C125 < TDP ≤ 165NormalPerformance3216
35 °C165 < TDP ≤ 205NormalPerformance3216
30 °C205 < TDP ≤ 250En forme de TxPerformance3216
Remarque
  1. Pour les processeurs 6334, 4310T, 6338T et 5320T, des dissipateurs thermiques performants doivent être utilisés.

  2. Lorsqu’un module 3DS RDIMM 256 Go ou PMEM 256 Go sont installés, la température ambiante ne doit pas dépasser 30 °C.

  3. La capacité des barrettes RDIMM 3DS et des PMEM pris en charge n’est pas supérieure à 256 Go.

Modèles de serveur équipés de baies d’unité avant et arrière

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité centrales ou arrière.

Baies avantBaies arrièreTempérature ambiante max. (au niveau de la mer)TDP UC1 (watts)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurQté DIMM max.
DRAM2PMEM
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • 2 x 2.5" SAS/SATA/U.2

  • SAS/SATA arrière : 35 °C

  • U.2 arrière : 30 °C

TDP ≤ 125NormalPerformance32x
125 < TDP ≤ 165NormalPerformance32x
165 < TDP ≤ 205NormalPerformance32x
Remarque
  1. Pour les processeurs 6334, 4310T, 6338T et 5320T, des dissipateurs thermiques performants doivent être utilisés.

  2. Lorsqu’une barrette RDIMM 3DS de 256 Go est installée, la température ambiante doit être limitée à 30 °C ou moins, et la capacité de la RDIMM 3DS prise en charge n’est pas supérieure à 256 Go.

Modèles de serveur avec GPU

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de GPU.

  • GPU actifs :

    • NVIDIA® Quadro® P620

    • NVIDIA® Quadro® P2200

  • GPU passifs :

    • NVIDIA® Tesla® T4

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Remarque
  1. Un seul adaptateur GPU P2200 est pris en charge, alors qu’un maximum de trois adaptateurs GPU T4, L4, P620 ou A2 sont pris en charge.

  2. Tous les GPU installés doivent être identiques.

Baies avantTempérature ambiante max. (au niveau de la mer)TDP UC1 (watts)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurQté DIMM max.
DRAM2PMEM3
  • 4 x 3.5"

  • 4 x 2.5"

  • 8 x 2.5"

  • 10 x 2.5"

  • GPU actifs : 35 °C

  • GPU passifs : 30 °C

TDP ≤ 125NormalPerformance3216
125 < TDP ≤ 165NormalPerformance3216
165 < TDP ≤ 205NormalPerformance3216
30 °C4205 < TDP ≤ 220En forme de TxPerformance3216
  • 4 x 2.5"5

  • GPU actifs : 35 °C

  • GPU passifs : 30 °C

220 < TDP ≤ 270En forme de TxPerformance3216
Remarque
  1. Pour les processeurs 6334, 4310T, 6338T et 5320T, des dissipateurs thermiques performants doivent être utilisés.

  2. Lorsqu’un module 3DS RDIMM 256 Go ou PMEM 256 Go sont installés, la température ambiante ne doit pas dépasser 30 °C.

  3. La capacité des barrettes RDIMM 3DS et des PMEM pris en charge n’est pas supérieure à 256 Go.

  4. Lorsque l’enveloppe thermique du processeur se trouve dans une plage comprise entre 205 W (non inclus) et 220 W, la température ambiante doit être limitée à 30 °C ou moins, quel que soit le GPU installé.

  5. Lorsque l’enveloppe thermique du processeur se trouve dans une plage comprise entre 220 W (non inclus) et 270 W, seuls 4 fonds de panier SAS/SATA 2,5 pouces sont pris en charge.

Utilisez les rubriques suivantes pour en savoir plus sur les règles techniques des ventilateurs système et des GPU :