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システム I/O ボードの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)

このセクションを使用して、システム・ボード・アセンブリーからの/へのシステム I/O ボードの取り外しと取り付けを行ってください。

サーバーが 液体支援冷却モジュール (LACM) 取り付け済みである場合で、システム・ボード・アセンブリーまたはプロセッサーの取り付けまたは取り外しが必要な場合は、まずLACMモジュール・ハンドル (LACM ヒートシンク・ブラケット)を適用する必要があります。ただし、古い LACM を新しいものと交換する際は、新しい パッケージに含まれているためモジュール・ハンドル (LACM ヒートシンク・ブラケット)LACMの申し込みは不要です。