システム I/O ボードの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)

このセクションを使用して、システム・ボード・アセンブリーからの/へのシステム I/O ボードの取り外しと取り付けを行ってください。

注

サーバーが 液体支援冷却モジュール (LACM) 取り付け済みである場合で、システム・ボード・アセンブリーまたはプロセッサーの取り付けまたは取り外しが必要な場合は、まずLACMモジュール・ハンドル (LACM ヒートシンク・ブラケット)を適用する必要があります。ただし、古い LACM を新しいものと交換する際は、新しい パッケージに含まれているためモジュール・ハンドル (LACM ヒートシンク・ブラケット)LACMの申し込みは不要です。

• システム I/O ボードの取り外し
  手順に従って、システム I/O ボードを取り外します。
• システム I/O ボードの取り付け
  このセクションの手順に従って、システム I/O ボードを取り付けます。