メインコンテンツまでスキップ

リサイクルのためのシステム・ボード・アセンブリーの分解

リサイクルの前にシステム・ボード・アセンブリーを分解するには、このセクションの手順に従ってください。

このタスクについて

システム・ボード・アセンブリーには、システム I/O ボードとプロセッサー・ボードが搭載されています。各ユニットをリサイクルする前に、システム・ボード・アセンブリーを分解する必要があります。

手順

  1. ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール をシステム I/O ボードから取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照してください。
  2. サーバーからシステム・ボード・アセンブリーを取り外し、プロセッサー・ボードからシステム I/O ボードを切り離します。システム I/O ボードの取り外しを参照してください。
  3. 図に示すとおり、プロセッサー・ボードからねじを取り外します。
    図 1. プロセッサー・ボードからのねじの取り外し

    Removing screws from the processor board

    ねじ数量ツール
    1 1PH2 ドライバー
    2 5PH2 ドライバー
    3 4六角レンチ
    4 1PH2 ドライバー
  4. システム・ボードから次のコンポーネントを取り外します。
    • 1 ケーブル壁ブラケット

    • 2 PSU エアー・バッフル: PSU エアー・バッフルは、一部のモデルで使用できます。

    図 2. プロセッサー・ボードからのコンポーネントの取り外し

    Removing components from the processor board
  5. 保持用シート・メタルからプロセッサー・ボードを分離します。
    図 3. 保持用シート・メタルからのプロセッサー・ボードの分離
    Separating the processor board from the supporting sheet metal

完了したら

システム・ボード・アセンブリーを分解した後、ユニットをリサイクルするには地域の規制に従ってください。