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混用ランクを使用した独立モード

独立メモリー・モードで異なるランクのメモリー・モジュールを取り付ける場合、このセクションのメモリー・モジュールの取り付け順序に従います。

  • プロセッサーごとに 16 個の DIMM が装着されている場合、シングル・ランク RDIMM とデュアル・ランク RDIMM を混在させることができます。

  • プロセッサーごとに 16 個の DIMM が装着されている場合、クアッド・ランク 3DS RDIMM とオクタル・ランク 3DS RDIMM を混在させることができます。

  • メモリー・チャネルに異なるランクの DIMM が 2 個存在する場合、ランクが高い方の DIMM をまずスロット 0 (プロセッサーから最も遠いスロット) に装着します。

1 個のプロセッサーの DIMM スロット取り付け順序

プロセッサーが 1 個のみ (プロセッサー 1) 搭載されたランクの異なる DIMM を取り付ける場合、以下の順序に従って、ランクが高い DIMM をまず取り付けた後、ランクが低い DIMM を残りのスロットに取り付けます。

表 1. 1 個のプロセッサーの DIMM スロット取り付け順序
プロセッサー 1
DIMM スロット16151413121110987654321
順序81671541231191102135146

2 個のプロセッサーの DIMM スロット取り付け順序

プロセッサーが 2 個搭載されたランクの異なる DIMM を取り付ける場合、以下の順序に従って、ランクが高い DIMM をまず取り付けた後、ランクが低い DIMM を残りのスロットに取り付けます。

表 2. 2 個のプロセッサーの DIMM スロット取り付け順序
プロセッサー 1
DIMM スロット16151413121110987654321
順序153113297235211711932592711
プロセッサー 2
DIMM スロット32313029282726252423222120191817
順序1632143082462218220426102812