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具有混用排數的獨立記憶體模式

在獨立記憶體模式下安裝不同排數的記憶體模組時,請依照本節中的記憶體模組安裝順序進行。

  • 為每個處理器插入 16 個 DIMM 時,單排 RDIMM 可與雙排 RDIMM 混合使用。

  • 當每個處理器都插入了 16 個 DIMM 時,支援混合使用 DDR5 4800 MHz 128 GB 和 256 GB 3DS RDIMM。

  • 為每個處理器插入 16 個 DIMM 時,四排 3DS RDIMM 可與八排 3DS RDIMM 混合使用。

  • 如果一個記憶體通道有兩個不同排數的 DIMM,請先將較多排數的 DIMM 插入插槽 0(距離處理器最遠)。

一個處理器的 DIMM 插槽安裝順序

在只安裝了一個處理器(處理器 1)的情況下安裝不同排數的 DIMM 時,請依照以下順序進行,並先安裝較多排數的 DIMM;然後,將較少排數的 DIMM 安裝至其餘的插槽。

表 1. 一個處理器的 DIMM 插槽安裝順序
處理器 1
DIMM 插槽16151413121110987654321
順序81671541231191102135146

兩個處理器的 DIMM 插槽安裝順序

在安裝了兩個處理器的情況下安裝不同排數的 DIMM 時,請依照以下順序進行,並先安裝較多排數的 DIMM;然後,將較少排數的 DIMM 安裝至其餘的插槽。

表 2. 兩個處理器的 DIMM 插槽安裝順序
處理器 1
DIMM 插槽16151413121110987654321
順序153113297235211711932592711
處理器 2
DIMM 插槽32313029282726252423222120191817
順序1632143082462218220426102812