Remplacement d’un processeur et d’un dissipateur thermique (technicien qualifié uniquement)
Suivez les instructions de cette section pour retirer et installer un processeur ou un dissipateur thermique.
Cette tâche doit être effectuée par des techniciens qualifiés et certifiés par le service de maintenance Lenovo. N’essayez pas de retirer ou d’installer le composant si vous ne possédez pas de formation ou de qualification appropriée.
Avant de remplacer un processeur, consultez la stratégie de fusible PSB actuelle. Voir Service process before replacement dans la section Service process for updating PSB fuse state (techniciens de maintenance Lenovo uniquement).
Une fois le remplacement d’un processeur effectué, assurez-vous que l’état du fusible du processeur est tel qu’il doit l’être, sans journaux des événements XCC inattendus. Voir Service process after replacing a processor dans Service process for updating PSB fuse state (techniciens de maintenance Lenovo uniquement). L’état du fusible doit être identique à l’état du fusible d’origine du serveur.
Le serveur prend en charge deux types de dissipateurs thermiques. Selon le type spécifique, il est possible que le dissipateur thermique sur votre serveur diffère de celui présenté dans les illustrations. Pour plus d’informations sur la sélection des dissipateurs thermiques, voir Règles thermiques.
Avant de réutiliser un processeur ou un dissipateur thermique, assurez-vous d’utiliser un tampon de nettoyage à l’alcool et de la pâte thermoconductrice agréés par Lenovo.
Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache ou un processeur. Lorsque vous remplacez un processeur, protégez le connecteur du processeur vide avec un cache.
Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
Assurez-vous que rien n’entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur.
| 1 Vis imperdables (6) | 7 Contacts de processeur |
| 2 Dissipateur thermique | 8 Marque triangulaire de processeur |
| 3 Étiquette d’identification de processeur | 9 Marque triangulaire de support |
| 4 Marque triangulaire de dissipateur thermique | 10 Support de processeur |
| 5 Boulons à vis (6) | 11 Dissipateur thermique du processeur |
| 6 Marque triangulaire de cadre de retenue | 12 Pâte thermoconductrice |