Règles thermiques
Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur.
Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer
FIO = carte mezzanine 5 + OCP avant
S/S : SAS/SATA
Any : AnyBay
S : standard
P : performance
A : avancé
NA : non applicable
O : oui
Y* dans la colonne Prise en charge des baies centrales ou Prise en charge des baies arrière : oui (lorsqu’aucune unité NVMe Gen5 de 7,68 To ou plus n’est installée)
Y* dans la colonne DIMM prise en charge >= 96 Go : oui (si aucune barrette de mémoire ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A ou ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est installée)
N : non
Groupe B : 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
Groupe A : 240 W < cTDP ≤ 300 W
Groupe E : 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Configurations classiques
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations classiques.
Baies avant | Température maximale | Processeur | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | DIMM prise en charge >= 96 Go |
---|---|---|---|---|---|---|
| 45 °C | Groupe B | 2U P | S | P | N |
35 °C | Groupe B | 2U S | S | S | N | |
Groupe B, A | 2U S | S | P | O | ||
Groupe E1 | 2U A | S | P | N | ||
30 °C | Groupe B, A | 2U S | S | P | O | |
Groupe E1 | 2U P | S | P | O* | ||
Groupe E | 2U A | S | P | O* | ||
25 °C | Groupe B, A | 2U S | S | P | O | |
Groupe E | 2U P | S | P | O |
Les processeurs du groupe E1 comprennent 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 et 9684X.
Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C maximum.
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Cartes d’interface réseau (NIC) à un débit supérieur ou égal à 100 Gb
Pièces avec AOC et dotées d’un débit de 25 Gb
Dans les configurations classiques, la mémoire ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est prise en charge que sur les serveurs équipés de dissipateurs thermiques standard à une température maximale de 25 °C.
Configurations de stockage
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.
Baies avant | Prise en charge des baies centrales | Prise en charge des baies arrière | Température maximale | Processeur | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | DIMM prise en charge >= 96 Go |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO | N | N | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | S | N |
N | N | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | P | O | |
N | N | 30 °C | Groupe A | 2U P | S | P | O* | |
N | N | 30 °C | Groupe E | 2U A | S | P | O* | |
N | N | 25 °C | Groupe B | 2U S | S | P | O | |
N | N | 25 °C | Groupe A, E2 | 2U P | S | P | O* | |
N | O* | 30 °C | Groupe B | 2U P | S | P | O* | |
O* | N | 30 °C | Groupe B | 2U P | Non disponible | P | O* | |
O* | O* | 30 °C | Groupe B | 2U P | Non disponible | P | O* | |
N | O | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | S | P | O | |
O | N | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | Non disponible | P | O | |
O | O | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | Non disponible | P | O | |
12 x 3.5" | N | N | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | P | O |
N | N | 30 °C | Groupe A | 2U P | S | P | O* | |
N | N | 30 °C | Groupe E | 2U A | S | P | O* | |
N | O* | 30 °C | Groupe B | 2U P | S | P | O* | |
O* | N | 30 °C | Groupe B | 2U P | Non disponible | P | O* | |
O* | O* | 30 °C | Groupe B | 2U P | Non disponible | P | O* | |
N | O | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | S | P | O | |
O | N | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | Non disponible | P | O | |
O | O | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | Non disponible | P | O |
Les processeurs du groupe E2 dans le tableau ci-dessus comprennent 9654 (P), 9554 (P), 9174F, 9754 et 9734.
- Une pièce avec AOC et dont la vitesse est supérieure à 25 Gb est prise en charge dans les conditions suivantes :
Les ventilateurs de performance sont utilisés.
Le pièce n’est pas installée dans l’emplacement 3.
Les pièces suivantes ne sont pas prises en charge dans les configurations de stockage :
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Configurations de GPU
Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.
GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2
GPU HHHL à double largeur (DW) : A2000
GPU DW pleine hauteur et pleine longueur (FHFL) : A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, AMD MI210
Baies avant | Température maximale | Processeur | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté GPU max. | DIMM prise en charge >= 96 Go | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SW | DW (A2000) | DW (A40/L40) | 350 W DW | Autre DW | |||||||
8 x 2.5" | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | P | 10 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | O |
Groupe A | 2U P | S | P | 10 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | O* | ||
Groupe B, A | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | 2 (emplacement 2/5) | 3 | 3 | O | ||
25 °C | Groupe E1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | O | |
Groupe E1 | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | Non disponible | 2 (emplacement 2/5) | 2 (emplacement 2/5) | O | ||
16 x 2.5" | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | P | 10 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | O |
Groupe A | 2U P | S | P | 10 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | O* | ||
Groupe B, A | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | 2 (emplacement 2/5) | 2 (emplacement 2/5) | 3 | O | ||
25 °C | Groupe E1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | O | |
Groupe E1 | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | Non disponible | 2 (emplacement 2/5) | 2 (emplacement 2/5) | O | ||
8 x 3.5" | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | P | 10 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | O |
Groupe A | 2U P | S | P | 10 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | O* | ||
Groupe B, A | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | 3 | 3 | 3 | O | ||
25 °C | Groupe E1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | O | |
Groupe E1 | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | Non disponible | 2 (emplacement 2/5) | 2 (emplacement 2/5) | O | ||
24 x 2.5" | 25 °C | Groupe B | 2U S | S | P | 6 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | O |
Groupe A | 2U P | S | P | 6 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | O* | ||
Groupe B, A | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | Non disponible | 2 (emplacement 2/5) | 2 (emplacement 2/5) | O* |
Les processeurs du groupe E1 comprennent 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 et 9684X.
- Pour les configurations GPU, la température maximale de 25 °C est prise en charge dans les conditions suivantes :
Une pièce avec AOC et dont la vitesse est supérieure à 25 Gb n’est pas installée dans l’emplacement 3.
Les pièces suivantes ne sont pas installées :
Broadcom 57416 10GBASE-T à 2 ports OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T à 4 ports OCP
Dans les configurations GPU, la mémoire ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est prise en charge que sur les serveurs à baies avant 8 x 2,5" / 16 x 2,5" / 8 x 3,5" et dissipateurs thermiques standards à une température maximale de 25 °C.