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Règles thermiques

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur.

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définies comme suit :
  • Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer

  • FIO = carte mezzanine 5 + OCP avant

  • S/S : SAS/SATA

  • Any : AnyBay

  • S : standard

  • P : performance

  • A : avancé

  • NA : non applicable

  • O : oui

  • Y* dans la colonne Prise en charge des baies centrales ou Prise en charge des baies arrière : oui (lorsqu’aucune unité NVMe Gen5 de 7,68 To ou plus n’est installée)

  • Y* dans la colonne DIMM prise en charge >= 96 Go : oui (si aucune barrette de mémoire ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A ou ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est installée)

  • N : non

Les groupes de processeurs sont définis comme suit :
  • Groupe B : 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • Groupe A : 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • Groupe E : 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

Configurations classiques

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations classiques.

Baies avantTempérature maximaleProcesseurDissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurDIMM prise en charge >= 96 Go
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45 °CGroupe B2U PSPN
35 °CGroupe B2U SSSN
Groupe B, A2U SSPO
Groupe E12U ASPN
30 °CGroupe B, A2U SSPO
Groupe E12U PSPO*
Groupe E2U ASPO*
25 °CGroupe B, A2U SSPO
Groupe E2U PSPO
Remarque
  • Les processeurs du groupe E1 comprennent 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 et 9684X.

  • Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.

  • Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C maximum.

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • Cartes d’interface réseau (NIC) à un débit supérieur ou égal à 100 Gb

    • Pièces avec AOC et dotées d’un débit de 25 Gb

  • Dans les configurations classiques, la mémoire ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est prise en charge que sur les serveurs équipés de dissipateurs thermiques standard à une température maximale de 25 °C.

Configurations de stockage

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.

Baies avantPrise en charge des baies centralesPrise en charge des baies arrièreTempérature maximaleProcesseurDissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurDIMM prise en charge >= 96 Go

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

NN30 °CGroupe B2U SSSN
NN30 °CGroupe B2U SSPO
NN30 °CGroupe A2U PSPO*
NN30 °CGroupe E2U ASPO*
NN25 °CGroupe B2U SSPO
NN25 °CGroupe A, E22U PSPO*
NO*30 °CGroupe B2U PSPO*
O*N30 °CGroupe B2U PNon disponiblePO*
O*O*30 °CGroupe B2U PNon disponiblePO*
NO25 °CGroupe B, A2U PSPO
ON25 °CGroupe B, A2U PNon disponiblePO
OO25 °CGroupe B, A2U PNon disponiblePO

12 x 3.5"

NN30 °CGroupe B2U SSPO
NN30 °CGroupe A2U PSPO*
NN30 °CGroupe E2U ASPO*
NO*30 °CGroupe B2U PSPO*
O*N30 °CGroupe B2U PNon disponiblePO*
O*O*30 °CGroupe B2U PNon disponiblePO*
NO25 °CGroupe B, A2U PSPO
ON25 °CGroupe B, A2U PNon disponiblePO
OO25 °CGroupe B, A2U PNon disponiblePO
Remarque
  • Les processeurs du groupe E2 dans le tableau ci-dessus comprennent 9654 (P), 9554 (P), 9174F, 9754 et 9734.

  • Une pièce avec AOC et dont la vitesse est supérieure à 25 Gb est prise en charge dans les conditions suivantes :
    • Les ventilateurs de performance sont utilisés.

    • Le pièce n’est pas installée dans l’emplacement 3.

  • Les pièces suivantes ne sont pas prises en charge dans les configurations de stockage :

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Configurations de GPU

Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.

  • GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2

  • GPU HHHL à double largeur (DW) : A2000

  • GPU DW pleine hauteur et pleine longueur (FHFL) : A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, AMD MI210

Baies avantTempérature maximaleProcesseurDissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurQté GPU max.DIMM prise en charge >= 96 Go
SWDW (A2000)DW (A40/L40)350 W DWAutre DW

8 x 2.5"

30 °CGroupe B2U SSP103Non disponibleNon disponibleNon disponibleO
Groupe A2U PSP103Non disponibleNon disponibleNon disponibleO*
Groupe B, A2U PGPUPNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)33O
25 °CGroupe E12U PSP63Non disponibleNon disponibleNon disponibleO
Groupe E12U PGPUPNon disponibleNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)O

16 x 2.5"

30 °CGroupe B2U SSP103Non disponibleNon disponibleNon disponibleO
Groupe A2U PSP103Non disponibleNon disponibleNon disponibleO*
Groupe B, A2U PGPUPNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)3O
25 °CGroupe E12U PSP63Non disponibleNon disponibleNon disponibleO
Groupe E12U PGPUPNon disponibleNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)O

8 x 3.5"

30 °CGroupe B2U SSP103Non disponibleNon disponibleNon disponibleO
Groupe A2U PSP103Non disponibleNon disponibleNon disponibleO*
Groupe B, A2U PGPUPNon disponibleNon disponible333O
25 °CGroupe E12U PSP63Non disponibleNon disponibleNon disponibleO
Groupe E12U PGPUPNon disponibleNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)O

24 x 2.5"

25 °CGroupe B2U SSP63Non disponibleNon disponibleNon disponibleO
Groupe A2U PSP63Non disponibleNon disponibleNon disponibleO*
Groupe B, A2U PGPUPNon disponibleNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)O*
Remarque
  • Les processeurs du groupe E1 comprennent 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 et 9684X.

  • Pour les configurations GPU, la température maximale de 25 °C est prise en charge dans les conditions suivantes :
    • Une pièce avec AOC et dont la vitesse est supérieure à 25 Gb n’est pas installée dans l’emplacement 3.

    • Les pièces suivantes ne sont pas installées :

      • Broadcom 57416 10GBASE-T à 2 ports OCP

      • Broadcom 57454 10GBASE-T à 4 ports OCP

  • Dans les configurations GPU, la mémoire ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est prise en charge que sur les serveurs à baies avant 8 x 2,5" / 16 x 2,5" / 8 x 3,5" et dissipateurs thermiques standards à une température maximale de 25 °C.