Skip to main content

กฎการระบายความร้อน

หัวข้อนี้แสดงกฎเกี่ยวกับความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์

ตัวย่อที่ใช้ในตารางด้านล่างจะมีความหมายดังนี้:
  • Max.Temp.: อุณหภูมิโดยรอบสูงสุดที่ระดับน้ำทะเล

  • FIO = ตัวยก 5 + OCP ด้านหน้า

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: มาตรฐาน

  • P: ประสิทธิภาพสูง

  • A: ขั้นสูง

  • NA: ไม่เกี่ยวข้อง

  • Y: ใช่

  • Y* ใน รองรับช่องใส่กลาง หรือคอลัมน์ รองรับช่องใส่ด้านหลัง: ใช่ (เมื่อไม่ได้ติดตั้งไดรฟ์ NVMe Gen5 ความจุ 7.68 TB หรือมากกว่า)

  • Y* ในคอลัมน์ รองรับ DIMM >= 96 GB: ใช่ (เมื่อไม่มีการติดตั้ง ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A หรือ ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)

  • N: ไม่

มีการกำหนดกลุ่มโปรเซสเซอร์ดังนี้:
  • กลุ่ม B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • กลุ่ม A: 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • กลุ่ม E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

การกําหนดค่าทั่วไป

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับการกําหนดค่าทั่วไป

ช่องใส่ด้านหน้าอุณหภูมิสูงสุดโปรเซสเซอร์ตัวระบายความร้อนแผ่นกั้นอากาศประเภทพัดลมรองรับ DIMM >= 96 GB
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45°Cกลุ่ม B2U PSPN
35°Cกลุ่ม B2U SSSN
กลุ่ม B, A2U SSPY
กลุ่ม E12U ASPN
30°Cกลุ่ม B, A2U SSPY
กลุ่ม E12U PSPY*
กลุ่ม E2U ASPY*
25°Cกลุ่ม B, A2U SSPY
กลุ่ม E2U PSPY
หมายเหตุ
  • โปรเซสเซอร์กลุ่ม E1 ได้แก่ 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 และ 9684X

  • เมื่อติดตั้งชิ้นส่วนสายออปติคัลที่ใช้งานอยู่ (AOC) และอัตราของชิ้นส่วนมากกว่า 25 GB อุณหภูมิโดยรอบจะจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่า

  • เมื่อมีการติดตั้งชิ้นส่วนต่อไปนี้ อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 35°C หรือต่ำกว่า

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • การ์ดอินเทอร์เฟซเครือข่าย (NIC) ที่อัตราสูงกว่าหรือเท่ากับ 100 GB

    • ชิ้นส่วนที่มี AOC และที่อัตรา 25 GB

  • ในการกำหนดค่าทั่วไป ระบบจะรองรับ ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 เฉพาะบนเซิร์ฟเวอร์ที่มีตัวระบายความร้อนมาตรฐานที่อุณหภูมิสูงสุด 25°C เท่านั้น

การกำหนดค่าที่จัดเก็บข้อมูล

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับการกําหนดค่าที่จัดเก็บข้อมูล

ช่องใส่ด้านหน้ารองรับช่องใส่กลางรองรับช่องใส่ด้านหลังอุณหภูมิสูงสุดโปรเซสเซอร์ตัวระบายความร้อนแผ่นกั้นอากาศประเภทพัดลมรองรับ DIMM >= 96 GB

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

NN30°Cกลุ่ม B2U SSSN
NN30°Cกลุ่ม B2U SSPY
NN30°Cกลุ่ม A2U PSPY*
NN30°Cกลุ่ม E2U ASPY*
NN25°Cกลุ่ม B2U SSPY
NN25°Cกลุ่ม A, E22U PSPY*
NY*30°Cกลุ่ม B2U PSPY*
Y*N30°Cกลุ่ม B2U PNAPY*
Y*Y*30°Cกลุ่ม B2U PNAPY*
NY25°Cกลุ่ม B, A2U PSPY
YN25°Cกลุ่ม B, A2U PNAPY
YY25°Cกลุ่ม B, A2U PNAPY

12 x 3.5"

NN30°Cกลุ่ม B2U SSPY
NN30°Cกลุ่ม A2U PSPY*
NN30°Cกลุ่ม E2U ASPY*
NY*30°Cกลุ่ม B2U PSPY*
Y*N30°Cกลุ่ม B2U PNAPY*
Y*Y*30°Cกลุ่ม B2U PNAPY*
NY25°Cกลุ่ม B, A2U PSPY
YN25°Cกลุ่ม B, A2U PNAPY
YY25°Cกลุ่ม B, A2U PNAPY
หมายเหตุ
  • โปรเซสเซอร์กลุ่ม E2 ในตารางด้านบน ได้แก่ 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 และ 9734

  • รองรับชิ้นส่วนที่มี AOC และที่อัตราสูงกว่า 25 GB ได้รับการภายใต้เงื่อนไขต่อไปนี้:
    • มีการใช้พัดลมประสิทธิภาพสูง

    • ไม่ได้ติดตั้งชิ้นส่วนในช่องเสียบ 3

  • ไม่รองรับชิ้นส่วนต่อไปนี้ในการกำหนดค่าที่จัดเก็บข้อมูล:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

การกำหนดค่า GPU

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับการกําหนดค่า GPU

  • GPU แบบความสูงความยาวครึ่งหนึ่ง (HHHL) ความกว้างเดี่ยว (SW) : A2

  • HHHL ความกว้างสองเท่า (DW) GPU: A2000

  • ความสูงเต็ม ความยาวเต็ม (FHFL) DW GPU: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, AMD MI210

ช่องใส่ด้านหน้าอุณหภูมิสูงสุดโปรเซสเซอร์ตัวระบายความร้อนแผ่นกั้นอากาศประเภทพัดลมจำนวน GPU สูงสุดรองรับ DIMM >= 96 GB
SWDW (A2000)DW (A40/L40)350W DWDW อื่น

8 x 2.5"

30°Cกลุ่ม B2U SSP103NANANAY
กลุ่ม A2U PSP103NANANAY*
กลุ่ม B, A2U PGPUPNANA2 (ช่องเสียบ 2/5)33Y
25°Cกลุ่ม E12U PSP63NANANAY
กลุ่ม E12U PGPUPNANANA2 (ช่องเสียบ 2/5)2 (ช่องเสียบ 2/5)Y

16 x 2.5"

30°Cกลุ่ม B2U SSP103NANANAY
กลุ่ม A2U PSP103NANANAY*
กลุ่ม B, A2U PGPUPNANA2 (ช่องเสียบ 2/5)2 (ช่องเสียบ 2/5)3Y
25°Cกลุ่ม E12U PSP63NANANAY
กลุ่ม E12U PGPUPNANANA2 (ช่องเสียบ 2/5)2 (ช่องเสียบ 2/5)Y

8 x 3.5"

30°Cกลุ่ม B2U SSP103NANANAY
กลุ่ม A2U PSP103NANANAY*
กลุ่ม B, A2U PGPUPNANA333Y
25°Cกลุ่ม E12U PSP63NANANAY
กลุ่ม E12U PGPUPNANANA2 (ช่องเสียบ 2/5)2 (ช่องเสียบ 2/5)Y

24 x 2.5"

25°Cกลุ่ม B2U SSP63NANANAY
กลุ่ม A2U PSP63NANANAY*
กลุ่ม B, A2U PGPUPNANANA2 (ช่องเสียบ 2/5)2 (ช่องเสียบ 2/5)Y*
หมายเหตุ
  • โปรเซสเซอร์กลุ่ม E1 ได้แก่ 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 และ 9684X

  • ในการกําหนดค่า GPU รองรับอุณหภูมิสูงสุดที่ 25°C ภายใต้เงื่อนไขต่อไปนี้:
    • ไม่มีการติดตั้งชิ้นส่วนที่มี AOC และที่อัตราสูงกว่า 25 GB ในช่องเสียบ 3

    • ไม่มีการติดตั้งชิ้นส่วนต่อไปนี้:

      • Broadcom 57416 10GBASE-T OCP 2 พอร์ต

      • Broadcom 57454 10GBASE-T OCP 4 พอร์ต

  • ในการกำหนดค่า GPU ระบบจะรองรับ ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 เฉพาะบนเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ด้านหน้าขนาด 2.5 นิ้ว 8 ช่อง/2.5 นิ้ว 16 ช่อง/3.5 นิ้ว 8 ช่อง และตัวระบายความร้อนมาตรฐานที่อุณหภูมิสูงสุด 25°C เท่านั้น