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温度規則

このトピックでは、サーバーの温度規則について説明します。

以下の表で使用される省略語は、次のように定義されます。
  • 最高温度: 海抜レベルの最高周辺温度

  • FIO = ライザー 5 + 前面 OCP

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: 標準

  • P: パフォーマンス

  • A: 拡張

  • NA: 該当

  • Y: はい

  • Y*: 中央ベイをサポート または 背面ベイをサポート 列: はい (Gen5 7.68 TB 以上の容量の NVMe ドライブが取り付けられていない場合)

  • Y*: DIMM >= 96 GB をサポート 列: はい (ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A または ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 が取り付けられていない場合)

  • N: いいえ

プロセッサー・グループは次のように定義されます。
  • グループ B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • グループ A: 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • グループ E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

標準的な構成

このセクションでは、標準的な構成に関する温度情報について説明します。

前面ベイ最大温度プロセッサーヒートシンクエアー・バッフルファン・タイプDIMM >= 96 GB をサポート
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45°Cグループ B2U PSPN
35°Cグループ B2U SSSN
グループ B、A2U SSPY
グループ E12U ASPN
30°Cグループ B、A2U SSPY
グループ E12U PSPY*
グループ E2U ASPY*
25°Cグループ B、A2U SSPY
グループ E2U PSPY
  • グループ E1 プロセッサーには、9654(P)、9554(P)、9174F、9754、9734、9684X があります。

  • アクティブ光ケーブル (AOC) 付きの部品を取り付ける場合および、部品速度が 25 GB を超える場合は、周辺温度を 30°C 以下にする必要があります。

  • 以下の部品を取り付ける場合は、周辺温度を 35°C 以下にする必要があります。

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 100 GB 以上の速度のネットワーク・インターフェース・カード (NIC)

    • AOC 付きおよび 25 GB の速度の部品

  • 標準的な構成では、ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 は最大温度が 25°C の標準ヒートシンクを搭載したサーバーでのみサポートされています。

ストレージ構成

このセクションでは、ストレージ構成に関する温度情報について説明します。

前面ベイ中央ベイをサポート背面ベイをサポート最大温度プロセッサーヒートシンクエアー・バッフルファン・タイプDIMM >= 96 GB をサポート

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

NN30°Cグループ B2U SSSN
NN30°Cグループ B2U SSPY
NN30°Cグループ A2U PSPY*
NN30°Cグループ E2U ASPY*
NN25°Cグループ B2U SSPY
NN25°Cグループ A、E22U PSPY*
NY*30°Cグループ B2U PSPY*
Y*N30°Cグループ B2U PNAPY*
Y*Y*30°Cグループ B2U PNAPY*
NY25°Cグループ B、A2U PSPY
YN25°Cグループ B、A2U PNAPY
YY25°Cグループ B、A2U PNAPY

12 x 3.5"

NN30°Cグループ B2U SSPY
NN30°Cグループ A2U PSPY*
NN30°Cグループ E2U ASPY*
NY*30°Cグループ B2U PSPY*
Y*N30°Cグループ B2U PNAPY*
Y*Y*30°Cグループ B2U PNAPY*
NY25°Cグループ B、A2U PSPY
YN25°Cグループ B、A2U PNAPY
YY25°Cグループ B、A2U PNAPY
  • 上の表のグループ E2 プロセッサーには、9654(P)、9554(P)、9174F、9754、9734 があります。

  • AOC 付きおよび速度が 25 GB を超える部品は、以下の条件下でサポートされます。
    • パフォーマンス・ファンが使用されている。

    • 部品がスロット 3 に取り付けられていない。

  • ストレージ構成では以下の部品はサポートされていません。

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

GPU 構成

このセクションでは、GPU 構成に関する温度情報について説明します。

  • ハーフハイト、ハーフサイズ (HHHL) シングル・ワイド (SW) GPU: A2

  • HHHL ダブル・ワイド (DW) GPU: A2000

  • フルハイト・フルサイズ (FHFL) DW GPU: A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、AMD MI210

前面ベイ最大温度プロセッサーヒートシンクエアー・バッフルファン・タイプGPU の最大数量DIMM >= 96 GB をサポート
SWDW (A2000)DW (A40/L40)350W DWその他の DW

8 x 2.5"

30°Cグループ B2U SSP103NANANAY
グループ A2U PSP103NANANAY*
グループ B、A2U PGPUPNANA2 (スロット 2/5)33Y
25°Cグループ E12U PSP63NANANAY
グループ E12U PGPUPNANANA2 (スロット 2/5)2 (スロット 2/5)Y

16 x 2.5"

30°Cグループ B2U SSP103NANANAY
グループ A2U PSP103NANANAY*
グループ B、A2U PGPUPNANA2 (スロット 2/5)2 (スロット 2/5)3Y
25°Cグループ E12U PSP63NANANAY
グループ E12U PGPUPNANANA2 (スロット 2/5)2 (スロット 2/5)Y

8 x 3.5"

30°Cグループ B2U SSP103NANANAY
グループ A2U PSP103NANANAY*
グループ B、A2U PGPUPNANA333Y
25°Cグループ E12U PSP63NANANAY
グループ E12U PGPUPNANANA2 (スロット 2/5)2 (スロット 2/5)Y

24 x 2.5"

25°Cグループ B2U SSP63NANANAY
グループ A2U PSP63NANANAY*
グループ B、A2U PGPUPNANANA2 (スロット 2/5)2 (スロット 2/5)Y*
  • グループ E1 プロセッサーには、9654(P)、9554(P)、9174F、9754、9734、9684X があります。

  • GPU 構成の場合、以下の条件下で最大温度 25°C がサポートされます。
    • AOC 付きおよび速度が 25 GB を超える部品がスロット 3 に取り付けられていない。

    • 以下の部品が取り付けられていない。

      • Broadcom 57416 10GBASE-T 2 ポート OCP

      • Broadcom 57454 10GBASE-T 4 ポート OCP

  • GPU 構成では、ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1は、最大温度 25°C の 8 x 2.5 型/16 x 2.5 型/8 x 3.5 型前面ベイおよび標準ヒートシンクを搭載したサーバーでのみサポートされます。