メモリー・モジュールの取り外し
このセクションの手順に従って、メモリー・モジュールを取り外します。
このタスクについて
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。
- メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドラインを参照してください。
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
2 つ以上のメモリー・モジュールを互いに接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。
プロセッサー・ボードの交換の場合は、モジュールが取り付けられているスロットのレコードを保持して、プロセッサー・ボードの交換後に同じスロットに取り付けることを確認してください。
TDP が 240 W を超えるプロセッサーが取り付けられているときに、交換用メモリー・モジュールを同じスロットに取り付けない場合は、メモリー・モジュール・フィラーを用意してください。
手順
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。
- メモリー・モジュールをスロットから取り外します。重要保持クリップの破損やメモリー・モジュール・スロットの損傷を防止するために、クリップは慎重に取り扱ってください。図 1. メモリー・モジュールの取り外し
メモリー・モジュール・スロットの両端にある固定クリップをそっと開きます。
メモリー・モジュールの両端をつかみ、慎重に持ち上げてスロットから取り外します。
TDP が 240 W を超えるプロセッサーを取り付け済みの場合、メモリー・モジュール・スロットに、メモリー・モジュールまたはメモリー・モジュール・フィラーを取り付ける必要があります。メモリー・モジュールの取り付け を参照してください。
コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
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