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卸下記憶體模組

請依照本節中的指示卸下記憶體模組。

關於此作業

小心

  • 閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。

  • 確保在拔掉系統電源線 20 秒後再卸下或安裝記憶體模組。這樣可以使系統完全放電，安全地處理記憶體模組。

  • 記憶體模組對靜電很敏感，需要特殊處理。請參閱處理靜電敏感裝置的標準準則。

    • 卸下或安裝記憶體模組時，一律佩戴靜電放電腕帶。也可以使用靜電放電手套。

    • 絕對不要同時拿兩個以上的記憶體模組，否則會造成其互相碰觸。在儲存期間，請勿將記憶體模組直接彼此堆疊。

    • 絕不要碰觸記憶體模組接頭的金色接點，或是讓這些接點與記憶體模組接頭外罩外部碰觸。

    • 小心處理記憶體模組：絕不要使記憶體模組彎折、扭轉或掉落。

    • 請勿使用任何金屬工具（例如模具或夾具）來處理記憶體模組，因為剛性金屬可能會損壞記憶體模組。

    • 請勿在拿著包裝或被動元件時插入記憶體模組，這可能會由於插入時的大量力道而造成包裝破裂或被動元件分離。

  • 如果是更換處理器板，請保留安裝模組的插槽的記錄，並確保更換完處理器板之後，將其安裝回相同的插槽。

  • 安裝 TDP 高於 240 W 的處理器時，如果不打算在同一個插槽中安裝更換用記憶體模組，請確定您已備妥記憶體模組填充板。

程序

小心

確保在拔掉系統電源線 20 秒後再卸下或安裝記憶體模組。這樣可以使系統完全放電，安全地處理記憶體模組。

  1. 為作業做好準備。
    1. 關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。
    2. 如果伺服器安裝在機架中，請沿著其機架滑軌將伺服器滑出以接觸上蓋，或從機架卸下伺服器。請參閱從機架卸下伺服器。
    3. 卸下上蓋。請參閱卸下上蓋。
    4. 如果您的伺服器隨附空氣擋板或中間框架，請將其卸下。請參閱卸下空氣擋板或卸下中間框架和硬碟背板。
    5. 找出記憶體模組插槽，然後判斷您要從伺服器中卸下的記憶體模組。
  2. 從插槽移除記憶體模組。
    小心

    為避免折斷固定夾或損壞記憶體模組插槽，請小心處理固定夾。

    圖 1. 卸下記憶體模組
    Removing the memory module
    1. 輕輕地打開記憶體模組插槽兩端的固定夾。
    2. 握住記憶體模組的兩端，然後小心地從插槽中抬出。
在您完成之後

  1. 安裝 TDP 高於 240 W 的處理器時，記憶體模組插槽中必須安裝記憶體模組或記憶體模組填充板。請參閱安裝記憶體模組。

  2. 如果指示您送回元件或選配裝置，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。

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