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뒷면 보기

서버 뒷면은 여러 커넥터 및 구성 요소에 대한 액세스를 제공합니다.

2.5인치 뒷면 드라이브 베이 4개 및 PCIe 슬롯 6개가 지원되는 뒷면 보기


Rear view with four rear 2.5-inch drive bays and six PCIe slots

2.5인치 뒷면 드라이브 베이 8개 및 PCIe 슬롯 4개가 지원되는 뒷면 보기


Rear view with eight rear 2.5-inch drive bays and four PCIe slots

3.5인치 뒷면 드라이브 베이 2개 및 PCIe 슬롯 4개가 지원되는 뒷면 보기


Rear view with two rear 3.5-inch drive bays and four PCIe slots

3.5인치 뒷면 드라이브 베이 4개 및 PCIe 슬롯 2개가 지원되는 뒷면 보기


Rear view of server models with four rear 3.5-inch drive bays and two PCIe slots

PCIe 슬롯 7개 및 DWCM이 있는 뒷면


Rear view with seven PCIe slots and a DWCM

PCIe 슬롯 9개 및 DWCM이 있는 뒷면


Rear view with nine PCIe slots and a DWCM

2.5인치 뒷면 드라이브 베이 4개, PCIe 슬롯 5개 및 DWCM이 있는 뒷면


Rear view with four 2.5-inch rear drive bays, five PCIe slots, and a DWCM

2.5인치 뒷면 드라이브 베이 8개, PCIe 슬롯 3개 및 DWCM이 있는 뒷면


Rear view with eight 2.5-inch rear drive bays, three PCIe slots, and a DWCM

표 10. 서버 뒷면의 구성 요소

설명

설명

1PCIe 슬롯2뒷면 2.5" 드라이브 베이(8)
3전원 공급 장치4NMI 버튼
5USB 3(5Gbps) 커넥터6배출 호스
7VGA 커넥터8호스 홀더
9USB 3(5Gbps) 커넥터10흡입 호스
111FH 라이저 케이지(DWCM용)12XCC 시스템 관리 포트
13OCP 모듈의 이더넷 커넥터(옵션)

 

3.5인치 뒷면 드라이브 베이 2개, PCIe 슬롯 3개 및 DWCM이 있는 뒷면


Rear view with two 3.5-inch rear drive bays, three PCIe slots, and a DWCM

표 11. 서버 뒷면의 구성 요소

설명

설명

1PCIe 슬롯2뒷면 3.5" 드라이브 베이(2)
3전원 공급 장치4NMI 버튼
5USB 3(5Gbps) 커넥터6배출 호스
7VGA 커넥터8호스 홀더
9USB 3(5Gbps) 커넥터10흡입 호스
111FH 라이저 케이지(DWCM용)12XCC 시스템 관리 포트
13OCP 모듈의 이더넷 커넥터(옵션)

 

3.5인치 뒷면 드라이브 베이 4개, PCIe 슬롯 1개 및 DWCM이 있는 뒷면


Rear view with four 3.5-inch rear drive bays, one PCIe slot, and a DWCM

표 12. 서버 뒷면의 구성 요소

설명

설명

1PCIe 슬롯2뒷면 3.5" 드라이브 베이(4)
3전원 공급 장치4NMI 버튼
5USB 3(5Gbps) 커넥터6배출 호스
7VGA 커넥터8호스 홀더
9USB 3(5Gbps) 커넥터10흡입 호스
111FH 라이저 케이지(DWCM용)12XCC 시스템 관리 포트
13OCP 모듈의 이더넷 커넥터(옵션)

 

뒷면 구성 요소 개요

PCIe 슬롯

PCIe 슬롯은 서버 뒷면 또는 앞면에 있으며 서버는 최대 12개의 PCIe 슬롯을 지원합니다. 추가 정보는 PCIe 슬롯 및 PCIe 어댑터를 참조하십시오.

핫 스왑 드라이브 및 드라이브 베이

서버의 앞면과 뒷면에 있는 드라이브 베이는 핫 스왑 드라이브용으로 설계되었습니다. 서버에 설치된 드라이브의 수는 모델에 따라 다릅니다. 드라이브를 설치할 때 드라이브 베이 번호 순서대로 설치하십시오.

모든 드라이브 베이를 차폐물로 채워 서버의 EMI 무결성 및 냉각 조건을 보호하십시오. 비어 있는 드라이브 베이는 드라이브 필러로 채워야 합니다.

전원 공급 장치

핫 스왑 보조 전원 공급 장치는 전원 공급 장치에 장애가 발생한 경우 시스템 작동에 중요한 영향을 주는 시스템 중단을 예방하는 데 유용합니다. Lenovo에서 전원 공급 장치 옵션을 구입하여 전원 공급 장치를 설치하면 서버를 끄지 않고 예비 전원을 구성할 수 있습니다.

각 전원 공급 장치에서 전원 코드 커넥터 근처에 상태 LED가 3개 있습니다. LED에 대한 정보는 전원 공급 장치 LED의 내용을 참조하십시오.

NMI 버튼

Lenovo 지원에서 지시하는 경우에만 이 버튼을 사용하십시오. 프로세서에 대해 NMI(마스크 불가능 인터럽트)를 강제 실행하려면 이 버튼을 누르십시오. 이 버튼을 누르면 운영 체제를 정지시키고(예: Windows 죽음의 블루 스크린) 메모리 덤프를 수행할 수 있습니다. 이 버튼을 누르려면 연필이나 클립을 펴서 그 끝을 사용해야 할 수도 있습니다.

USB 3(5Gbps) 커넥터

USB 3.2 Gen 1(5Gbps) 커넥터는 디버깅을 위한 직접 연결 인터페이스이며 이를 사용해 USB 키보드, USB 마우스 또는 USB 스토리지 장치와 같은 USB 호환 장치를 연결할 수 있습니다.

VGA 커넥터

서버의 앞면과 뒷면에 있는 VGA 커넥터를 사용하여 고성능 모니터, 직접 구동 모니터 또는 VGA 커넥터를 사용하는 기타 장치를 연결할 수 있습니다.

XCC 시스템 관리 포트

서버에는 Lenovo XClarity Controller(XCC) 기능 전용 1GB RJ-45 커넥터가 있습니다. 시스템 관리 포트를 통해 이더넷 케이블로 노트북을 관리 포트에 연결하여 Lenovo XClarity Controller에 직접 액세스할 수 있습니다. 랩톱에서 IP 설정을 수정하여 서버 기본 설정과 동일한 네트워크에 있는지 확인하십시오. 전용 관리 네트워크에서는 프로덕션 네트워크에서 관리 네트워크 트래픽을 물리적으로 분리하여 보안을 강화합니다.

이더넷 커넥터

그림 1. OCP 모듈(커넥터 2개)
OCP module (two connectors)

그림 2. OCP 모듈(커넥터 4개)
OCP module (four connectors)

OCP 모듈에는 네트워크 연결에 사용되는 2개 또는 4개의 추가 이더넷 커넥터가 있습니다. 기본적으로 OCP 모듈의 커넥터는 모두 공유 관리 커넥터로 작동할 수 있습니다.

흡입 호스 및 배출 호스

DWCM(직접 수냉식 냉각 모듈)은 두 개의 호스를 펼쳐서 매니폴드에 연결합니다. 흡입 호스는 온수를 설비에서 냉각판으로 옮겨 프로세서를 냉각하고 배출 호스는 뜨거운 물을 DWCM 밖으로 옮겨 시스템 냉각을 실현합니다.