プロセッサーおよびヒートシンクの交換
プロセッサーとヒートシンクの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。
このサーバーは、3 つのタイプのヒートシンクをサポートします。特定のタイプによっては、サーバー上のヒートシンクが図に示されているものと若干異なる場合があります。ヒートシンクの選択についての詳細情報は、技術規則を参照してください。
この手順を実行する前に、すべてのサーバーの電源コードが電源から切り離されていることを確認してください。
プロセッサーの交換を行う前に、PSB フューズ・ポリシーを確認します。Service process for updating PSB fuse stateのService process before replacement (Lenovo のサービス技術員のみ) を参照してください。
プロセッサーの交換後、予期しない XCC イベント・ログがないと想定されることを確認します。Service process for updating PSB fuse stateのService process after replacing a processor (Lenovo のサービス技術員のみ) を参照してください。 ヒューズ・ステータスは、サーバーの元のヒューズ・ステータスと同じでなければなりません。
以下のプロセッサーを取り付ける前に、システムのファームウェア・バージョンが、Tip on firmware update for new processorsに記載されている要件を満たしているかどうかを確認します。7203、7203P、7303、7303P、7643P、および 7663P。要件を満たしていない場合は、記載されている手順に従って、ファームウェアを必要なバージョンに更新します。
プロセッサーまたはヒートシンクを再利用する前に、Lenovo で実証済みのアルコール・クリーニング・パッドおよび熱伝導グリースを使用してください。
各プロセッサー・ソケットには、常にカバーまたはプロセッサーとヒートシンクが取り付けられている必要があります。プロセッサーとヒートシンクの取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、ヒートシンクからグリースのカバーを取り外さないでください。