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卸下 HMC 卡

請依照本節中的指示卸下 HMC 卡。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

關於此作業

小心
  • 閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。
  • 關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。
  • 執行此程序時，現場需要兩個人和一台最大可承重 400 磅（181 公斤）的起重設備。如果您還沒有可用的起重設備，Lenovo 提供了 Genie Lift GL-8 material lift，可在 Data Center Solution Configurator。訂購 Genie Lift GL-8 material lift 時，請確保包含腳踏釋放煞車和負荷平台。
註
確定您已備妥下列所需工具，以便正確更換元件：
  • 一把扭矩螺絲起子
  • 一支 Torx T15 起子頭

程序

  1. 為此作業做好準備。
    1. 將系統滑動箱從機箱中拉出，然後放在升降平臺上。請參閱卸下系統滑動箱。
    2. 卸下運算匣。請參閱卸下運算匣。
    3. 移除纜線固定器框架和擋板組件。請參閱移除纜線固定器框架和擋板組件。
  2. 鬆開兩個螺絲，將 HMC 卡從 GPU 基板移除。
    註
    使用設定為適當扭矩的扭矩螺絲起子鬆開或鎖緊螺絲。將螺絲完全鬆開或鎖緊所需的扭矩為 0.2±0.02 牛頓米、1.77±0.177 英吋磅，供您參考。
    圖 1. 卸下 HMC 卡
    HMC card removal

在您完成之後

如果指示您送回元件或選配裝置，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。