HMC 카드 제거
이 섹션의 지침에 따라 HMC 카드를 제거하십시오. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.
이 작업 정보
주의
- 설치 지침 및 안전 점검 목록의 내용을 읽고 안전하게 작업하십시오.
- 서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.
- 현장에 최대 181kg(400lbs)을 지탱할 수 있는 리프팅 장치 1대와 작업자 2명이 있어야 이 절차를 수행할 수 있습니다. 아직 사용할 수 있는 리프팅 장치가 준비되지 않은 경우 Lenovo에서 Genie Lift GL-8 material lift를 제공하며, Data Center Solution Configurator에서 구입 가능합니다. Genie Lift GL-8 material lift를 주문할 때 풋 릴리스 브레이크와 로드 플랫폼이 포함되어 있는지 확인하십시오.
주
구성 요소를 올바르게 교체하려면 아래 나열된 필수 도구를 갖춰야 합니다.
- 토크 드라이버 1개
- Torx T15 비트 1개
절차
- 나사 2개를 풀어 GPU 베이스보드에서 HMC 카드를 제거하십시오.주토크 드라이버를 사용하여 적절한 토크로 나사를 풀거나 조이십시오. 참고로 나사를 완전히 풀거나 조이는 데 필요한 토크는 0.2±0.02뉴턴 미터(1.77±0.177인치 파운드)입니다.그림 1. HMC 카드 제거
완료한 후
구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.
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