Skip to main content

การเดินสายสำหรับการ์ดตัวยก

ใช้ส่วนนี้เพื่อทำความเข้าใจกับวิธีเดินสายการ์ดตัวยก

หมายเหตุ
  • การเชื่อมต่อระหว่างขั้วต่อ: 1↔1, 2↔2, 3↔3, ... n↔n
  • เมื่อเดินสาย ตรวจสอบให้แน่ใจว่าเดินสายทั้งหมดอย่างเหมาะสมผ่านช่องร้อยสาย

การเดินสายไฟการ์ดตัวยก​

รูปที่ 1. การเดินสายไฟการ์ดตัวยก
Riser card power cable routing
จากไปยังสาย
1 การ์ดตัวยกด้านซ้าย: ขั้วต่อไฟฟ้าตัวยกPDB: ขั้วต่อไฟฟ้า PCIe ด้านหลัง 1จ่ายไฟ 2x8 พินเป็นจ่ายไฟ 2x8 พิน (90 มม.)
2 การ์ดตัวยกด้านขวา: ขั้วต่อไฟฟ้าตัวยกPDB: ขั้วต่อไฟฟ้า PCIe ด้านหลัง 2จ่ายไฟ 2x8 พินเป็นจ่ายไฟ 2x8 พิน (70 มม.)

การเดินสายสัญญาณการ์ดตัวยก​

การเดินสายสัญญาณไปยังแผงโปรเซสเซอร์ด้านบน (CPU BD)การเดินสายสัญญาณไปยังแผงโปรเซสเซอร์ด้านล่าง (MB)

Riser card signal cable routing to upper processor board (CPU BD)

Riser card signal cable routing to lower processor board (MB)
จากไปยังสาย
1 การ์ดตัวยกด้านซ้าย: ขั้วต่อ MCIO 1แผงโปรเซสเซอร์ด้านบน (CPU BD): ขั้วต่อ PE3AB_LMCIO x8 เป็น MCIO x8 (500 มม.)
2 การ์ดตัวยกด้านซ้าย: ขั้วต่อ MCIO 2แผงโปรเซสเซอร์ด้านบน (CPU BD): ขั้วต่อ PE3CD_LMCIO x8 เป็น MCIO x8 (500 มม.)
3 การ์ดตัวยกด้านขวา: ขั้วต่อ MCIO 1แผงโปรเซสเซอร์ด้านบน (CPU BD): ขั้วต่อ PE3AB_RMCIO x8 เป็น MCIO x8 (500 มม.)
4 การ์ดตัวยกด้านขวา: ขั้วต่อ MCIO 2แผงโปรเซสเซอร์ด้านบน (CPU BD): ขั้วต่อ PE3CD_RMCIO x8 เป็น MCIO x8 (500 มม.)
5 การ์ดตัวยกด้านซ้าย: ขั้วต่อ MCIO 3แผงโปรเซสเซอร์ด้านล่าง (MB): ขั้วต่อ PE4AB_LGen-Z 84 พินเป็น MCIO x8 (500 มม.)
6 การ์ดตัวยกด้านซ้าย: ขั้วต่อ MCIO 4แผงโปรเซสเซอร์ด้านล่าง (MB): ขั้วต่อ PE4CD_LGen-Z 84 พินเป็น MCIO x8 (500 มม.)
7 การ์ดตัวยกด้านขวา: ขั้วต่อ MCIO 3แผงโปรเซสเซอร์ด้านล่าง (MB): ขั้วต่อ PE4AB_RGen-Z 84 พินเป็น MCIO x8 (500 มม.)
8 การ์ดตัวยกด้านขวา: ขั้วต่อ MCIO 4แผงโปรเซสเซอร์ด้านล่าง (MB): ขั้วต่อ PE4CD_RGen-Z 84 พินเป็น MCIO x8 (500 มม.)