卸下正面 I/O 板

按以下信息卸下正面 I/O 板。

过程

1. 为本任务做好准备。
   1. 从机柜上卸下托盘。请参阅从机柜上卸下托盘。
   2. 卸下托盘外盖。请参阅卸下托盘外盖。
   3. 如果安装了 DIMM 梳，请将其卸下。请参阅卸下 DIMM 梳。
   4. 卸下内存条，请执行以下操作之一。

      • 卸下需要单侧散热的内存条。请参阅卸下内存条（单侧散热）。

      • 卸下需要双侧散热的内存条。请参阅卸下内存条（双侧散热）。

   5. 卸下横梁。请参阅卸下横梁。
   6. 如果安装了 DIMM 散热条，请将其卸下。请参阅卸下 DIMM 散热条。
   7. 卸下正面 E3.S 硬盘仓，请参阅卸下 E3.S 正面硬盘仓组合件。
   8. 卸下 PCIe 适配器转接卡组合件。请参阅卸下 ConnectX-7 NDR 200 适配器转接卡组合件或卸下 ConnectX-7 NDR 400 适配器转接卡组合件。
   9. 卸下中间 E3.S 硬盘仓，请参阅卸下 E3.S 中间硬盘仓组合件。
   10. 卸下边带线缆套件。请参阅卸下系统管理边带线缆套件。
   11. 卸下漏液传感器模块。请参阅卸下漏液传感器。
2. 从托盘上卸下水循环模块。请参阅卸下水循环模块。
3. 拧松配电板托盘（PDB 托盘）上的三颗 PH1 松不脱螺钉。
   图 1. 拧松三颗松不脱螺钉
   
   
4. 从托盘侧面卸下两颗 PH1 螺钉。
   图 2. 从托盘外部卸下螺钉。
   
   
5. 从服务器托盘上卸下配电板托盘（PDB 托盘）。
   1. 旋转托盘手柄至解锁位置。
   2. 从服务器托盘上卸下 PDB 托盘。
   
   
   
6. 从托盘中卸下主板组合件。
   注

   抓住主板组合件正面的指旋螺钉和电源接口旁边的卡扣。

   图 3. 握持主板组合件
   
   
   1. 拧松主板组合件背面的两颗螺钉。
   2. 向上拉动前部柱塞以松开主板组合件。
   3. 从托盘中卸下主板组合件。
   图 4. 卸下主板组合件
   
   
7. 从正面 I/O 板和系统 I/O 板上拔下 COM 端口线缆。

   1 正面 I/O 板上的串行日志接口

   2 系统 I/O 板上的 COM 端口接口

   图 5. 拔下 COM 端口线缆
   
   
8. 拔下 FPC 线缆。
   1. 打开正面 I/O 板和系统 I/O 板上的接口滑锁。
      图 6. 拉起接口滑锁
      
      
   2. 从正面 I/O 板和系统 I/O 板上拔下 FPC 线缆。

      到正面 I/O 板和系统 I/O 板的 FPC 线缆连接
      从		到
      标有“FIO SIDE”的 FPC 线缆端	→	正面 I/O 板上的“FIO SIDE”接口
      标有“SCM SIDE”的 FPC 线缆端	→	系统 I/O 板上的“PHY CONN”接口

      图 7. FPC 线缆连接
      
      
9. 卸下正面 I/O 板。
   1. 从正面 I/O 板上卸下两颗 M3 PH1 螺钉。
   2. 从主板组合件上卸下正面 I/O 板。
   图 8. 卸下正面 I/O 板