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Especificaciones del entorno

Resumen de las especificaciones del entorno del servidor. En función del modelo, es posible que algunos dispositivos no estén disponibles o que algunas especificaciones no sean aplicables.

Emisiones acústicas de ruido

Emisiones acústicas de ruido
El servidor tiene la siguiente declaración sobre emisiones acústicas de ruido:
  • Nivel de potencia de sonido (LWAd)
    • Inactivo: 7,3 belios (típico), 7,4 belios (máximo)
    • En funcionamiento 1: 7,3 belios (típico), 7,4 belios (máximo)
    • En funcionamiento 2: 8,3 belios (típico), 8,8 belios (máximo)
  • Nivel de presión de sonido (LpAm):
    • Inactivo: 57,1 dBA (típico), 57,8 dBA (máximo)
    • En funcionamiento 1: 57,1 dBA (típico), 57,8 dBA (máximo)
    • En funcionamiento 2: 66,4 dBA (típico), 71,4 dBA (máximo)
Nota
  • Estos niveles de potencia de sonido se midieron en entornos acústicos controlados según los procedimientos especificados en ISO7779 y se informan en conformidad con la norma ISO 9296.
  • El modo inactivo es el estado de inactividad en el que el servidor está encendido pero no funciona ninguna función prevista. El modo de operación 1 es el 50 % de TDP de la CPU. El modo de operación 2 es el 100 % de TDP de la CPU.
  • Los niveles declarados de sonido acústico se basan en las configuraciones especificadas a continuación, que pueden cambiar según la configuración y las condiciones.
    (con cuatro nodos SD535 V3 instalados en el chasis)
    • Típico: cuatro procesadores de 300 vatios (9354P), cuarenta y ocho RDIMM de 64 GB, veinticuatro SSD SATA, cuatro módulos de OCP de 25 GB y 2 puertos, y dos PSU CRPS de 2700 vatios
    • Máximo: cuatro procesadores de 400 vatios (9554P), cuarenta y ocho RDIMM de 64 GB, ocho SSD NVMe, cuatro módulos de OCP de 1 GB y 4 puertos, cuatro adaptadores de GPU y tres PSU CRPS de 2700 vatios
  • Las normativas gubernamentales (como las prescritas por OSHA o las directivas de la Comunidad Europea) pueden regir la exposición a niveles de ruido en el lugar de trabajo y se podrían aplicar a usted y a la instalación de su servidor. Los niveles de presión de sonido reales en su instalación dependen de una variedad de factores, como la cantidad de bastidores en la instalación, el tamaño, los materiales y la configuración de la sala, los niveles de ruido de otros equipos, la temperatura ambiente de la sala y la ubicación de los empleados con respecto al equipo. Además, el cumplimiento de dichas normativas gubernamentales depende de una variedad de factores adicionales, incluida la duración de la exposición de los empleados y si los empleados llevan protección auditiva. Lenovo recomienda consultar con expertos cualificados de este campo para determinar si cumple con la normativa vigente.

Gestión de la temperatura ambiente

Gestión de la temperatura ambiente

Ajuste la temperatura ambiente cuando haya componentes específicos instalados.

Nota
  • Para evitar la limitación, asegúrese de adoptar cables de conexión directa pasiva cuando se instalen adaptadores de red con una velocidad de 100 GbE o superior.
  • Si se instala un adaptador PCIe de hasta 2 puertos, la configuración solo admite el módulo de OCP de hasta 4 puertos.
  • Si se instala un adaptador PCIe de hasta 4 puertos, la configuración solo admite el módulo de OCP de hasta 2 puertos.
  • Los siguientes procesadores requieren una temperatura ambiente de 25 °C y tienen compatibilidad limitada para la unidad y el adaptador:
    • Procesador ThinkSystem AMD EPYC 9274F 24C 320 W 4,05 GHz
    • Procesador ThinkSystem AMD EPYC 9374F 32C 320 W 3,85 GHz
    • Procesador ThinkSystem AMD EPYC 9474F 48C 360 W 3,6 GHz
  • Los siguientes procesadores se admiten a una temperatura ambiente de 25 °C con compatibilidad limitada para la unidad y el adaptador, sin embargo, el rendimiento del procesador puede verse afectado:
    • Procesador ThinkSystem AMD EPYC 9184X 16C 320 W 3,55 GHz
    • Procesador ThinkSystem AMD EPYC 9384X 32C 320 W 3,1 GHz
Mantenga la temperatura ambiente a 35 °C o menos con la siguiente configuración del sistema:
Configuración del procesadorConfiguración de almacenamientoCapacidad de DIMMComponentes que pueden ser compatibles
Procesador con TDP de hasta 300 vatios
  • Hasta seis unidades de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta doce RDIMM de 64 GB
  • Un adaptador RAID de PCIe
  • Un módulo de OCP con 2 puertos
  • Sin placa posterior frontal ni de la unidad de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta dos unidades M.2 en la placa del sistema
  • Hasta doce RDIMM de 96 GB
  • Un adaptador Ethernet PCIe con 2 puertos o un adaptador RAID PCIe
  • Un módulo de OCP
Procesador con TDP de hasta 240 vatios
  • Hasta seis unidades de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta dos unidades M.2 en la placa del sistema
  • Hasta doce RDIMM de 96 GB
  • Un adaptador de GPU LP
  • Un módulo de OCP con 2 puertos
  • Un adaptador Ethernet PCIe con 2 puertos o un adaptador RAID PCIe
  • Un módulo de OCP
Mantenga la temperatura ambiente a 30 °C o menos cuando los siguientes componentes estén instalados:
Configuración del procesadorConfiguración de almacenamientoCapacidad de DIMMComponentes que pueden ser compatibles
Procesador con TDP de hasta 400 vatios
Nota
Excepto procesador 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X
  • Sin placa posterior frontal ni de la unidad de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta dos unidades M.2 en la placa del sistema
  • Hasta doce RDIMM de 96 GB
  • Un adaptador Ethernet PCIe con 2 puertos o un adaptador RAID PCIe
  • Un módulo de OCP
Procesador con TDP de hasta 300 vatios
  • Hasta seis unidades de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta dos unidades M.2 en la placa del sistema
  • Hasta doce RDIMM de 96 GB
  • Un adaptador Ethernet PCIe con 2 puertos o un adaptador RAID PCIe
  • Un módulo de OCP
  • Un adaptador de GPU LP
  • Un módulo de OCP con 2 puertos
  • Sin placa posterior frontal ni de la unidad de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta dos unidades M.2 en la placa del sistema
  • Hasta doce RDIMM de 128 GB
  • Un adaptador Ethernet PCIe con 2 puertos o un adaptador RAID PCIe
  • Un módulo de OCP
Mantenga la temperatura ambiente a 25 °C o menos cuando los siguientes componentes estén instalados:
Configuración del procesadorConfiguración de almacenamientoCapacidad de DIMMComponentes que pueden ser compatibles
Procesador con TDP de hasta 400 vatios
Nota
Excepto procesador 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X
  • Hasta dos unidades de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta dos unidades M.2 en la placa del sistema
  • Hasta doce RDIMM de 96 GB
  • Un adaptador Ethernet PCIe con 2 puertos o un adaptador RAID PCIe
  • Un módulo de OCP
  • Sin placa posterior frontal ni de la unidad de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta dos unidades M.2 en la placa del sistema
  • Hasta doce RDIMM de 128 GB
Procesador 9274F
  • Hasta dos unidades de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta dos unidades M.2 en la placa del sistema
  • Hasta doce RDIMM de 96 GB
  • Un adaptador Ethernet PCIe con 2 puertos o un módulo de OCP con 2 puertos
  • Sin placa posterior frontal ni de la unidad de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta dos unidades M.2 en la placa del sistema
  • Hasta doce RDIMM de 128 GB
Procesador 9474F
  • Sin placa posterior frontal ni de la unidad de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta dos unidades M.2 en la placa del sistema
  • Hasta doce RDIMM de 128 GB
  • Un módulo de OCP
  • Procesador 9374F
  • Procesador 9184X
  • Procesador 9384X
  • Sin placa posterior frontal ni de la unidad de 2,5 pulgadas
  • Hasta dos unidades M.2 en el adaptador de arranque M.2
  • Hasta dos unidades M.2 en la placa del sistema
  • Hasta doce RDIMM de 128 GB
  • Un módulo de OCP con 2 puertos

Entorno

Entorno

ThinkSystem SD535 V3 cumple con las especificaciones de ASHRAE de clase A2. El rendimiento del sistema puede verse afectado cuando la temperatura de funcionamiento está fuera de la especificación ASHRAE A2.

En función de la configuración de hardware, el SD535 V3 también cumple con la especificación ASHRAE de clase H1. El rendimiento del sistema puede verse afectado cuando la temperatura de funcionamiento está fuera de la especificación ASHRAE H1.

  • Temperatura del aire:
    • Funcionamiento
      • ASHRAE Clase A2: 10 °C a 35 °C (50 °F a 95 °F); la temperatura ambiente máxima disminuye en un 1 °C por cada aumento de 300 m (984 pies) de altitud por sobre los 900 m (2953 pies).
      • ASHRAE Clase H1: 5 °C a 25 °C (41 °F a 77 °F); la temperatura ambiente máxima disminuye en un 1 °C por cada aumento de 300 m (984 pies) de altitud por sobre los 900 m (2953 pies).
    • Servidor apagado: 5 °C a 45 °C (41 °F a 113 °F)
    • Envío/almacenamiento: -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Altitud máxima: 3050 m (10.000 ft)
  • Humedad relativa (sin condensación):
    • Funcionamiento
      • ASHRAE Clase A2: 8 % a 80 %; punto de rocío máximo: 21 °C (70 °F)
      • ASHRAE Clase H1: 8 % a 80 %; punto de rocío máximo: 17 °C (62,6 °F)
    • Envío/almacenamiento: 8 % a 90 %
  • Contaminación por partículas
    Atención
    Las partículas y los gases reactivos que transporta el aire, ya sea por sí solos o en combinación con otros factores del entorno, como la humedad o la temperatura, pueden representar un riesgo para el servidor. Para obtener información sobre los límites de partículas y gases, consulte Contaminación por partículas.
Nota
El servidor está diseñado para el entorno de centro de datos estándar y se recomienda que se coloque en un centro de datos industrial.