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환경 사양

서버의 환경 사양 요약입니다. 모델에 따라 일부 기능을 사용할 수 없거나 일부 사양이 적용되지 않을 수 있습니다.

음향 잡음 방출

음향 잡음 방출
서버에는 다음과 같은 음향 잡음 방출 선언이 있습니다.
  • 음력 수준(LWAd)
    • 대기: 7.3Bel(일반), 7.4Bel(최대)
    • 작동 1: 7.3Bel(일반), 7.4Bel(최대)
    • 작동 2: 8.3Bel(일반), 8.8Bel(최대)
  • 음력 수준(LpAm):
    • 대기: 57.1dBA(일반), 57.8dBA(최대)
    • 작동 1: 57.1dBA(일반), 57.8dBA(최대)
    • 작동 2: 66.4dBA(일반), 71.4dBA(최대)
  • 이 음력 수준은 ISO7779에 명시된 절차에 따라 제어된 음향 환경에서 측정되었으며 ISO 9296에 따라 보고됩니다.
  • 유휴 모드는 서버 전원이 켜져 있지만 의도된 기능을 수행하지 않는 안정적인 상태입니다. 작동 모드 1은 CPU TDP를 50% 사용합니다. 작동 모드 2는 CPU TDP를 100% 사용합니다.
  • 고지된 음향 잡음 수준은 아래 지정된 구성을 기반으로 하며 구성이나 조건에 따라 달라질 수 있습니다.
    (섀시에 SD535 V3 노드 4개가 설치된 경우)
    • 일반: 300W 프로세서(9354P) 4개, 64GB RDIMM 48개, SATA SSD 24개, 25GB 2포트 OCP 모듈 4개, 2700W CRPS PSU 2개
    • 최대: 400W 프로세서(9554P) 4개, 64GB RDIMM 48개, NVMe SSD 8개, 1GB 4포트 OCP 모듈 4개, GPU 어댑터 4개, 및 2700W CRPS PSU 3개
  • OSHA 또는 유럽 공동체 지침에 규정된 것과 같은 정부 규정은 작업장에서 소음 노출을 관리할 수 있고 사용자 및 사용자의 서버 설치에 적용할 수 있습니다. 설치 시 측정되는 실제 음력 수준은 설치하는 랙 수, 크기, 재료 및 방의 구성, 다른 장비의 소음 수준, 방 주변 온도 및 장비와 관련된 직원의 위치 등 다양한 요소에 따라 다릅니다. 또한, 이러한 정부 규정 준수는 직원들의 노출 기간 및 직원들의 청력 보호복 착용 여부를 포함하여 다양한 추가 요인에 따라 달라집니다. Lenovo는 해당 규정의 준수 여부를 확인하기 위해 이 분야에서 자격을 갖춘 전문가와 상담할 것을 권장합니다.

주변 온도 관리

주변 온도 관리

특정 구성 요소가 설치된 경우 주변 온도를 조정하십시오.

  • 스로틀링을 방지하려면, 속도가 100GbE 이상인 네트워크 어댑터가 설치된 경우 패시브 직접 연결 케이블을 채택해야 합니다.
  • 최대 2개의 포트가 있는 PCIe 어댑터가 설치된 경우 구성은 최대 4개의 포트가 있는 OCP 모듈만 지원합니다.
  • 최대 4개의 포트가 있는 PCIe 어댑터가 설치된 경우 구성은 최대 2개의 포트가 있는 OCP 모듈만 지원합니다.
  • 다음 프로세서는 25°C의 주변 온도가 요구되며 드라이브 및 어댑터 지원이 제한됩니다.
    • ThinkSystem AMD EPYC 9274F 24C 320W 4.05GHz 프로세서
    • ThinkSystem AMD EPYC 9374F 32C 320W 3.85GHz 프로세서
    • ThinkSystem AMD EPYC 9474F 48C 360W 3.6GHz 프로세서
  • 다음 프로세서는 주변 온도 25°C에서 지원되고 드라이브 및 어댑터 지원이 제한되며, 단 프로세서 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.
    • ThinkSystem AMD EPYC 9184X 16C 320W 3.55GHz 프로세서
    • ThinkSystem AMD EPYC 9384X 32C 320W 3.1GHz 프로세서
다음 시스템 구성에서 주변 온도를 35°C 이하로 유지하십시오.
프로세서 구성스토리지 구성DIMM 기능조건에 따라 지원되는 구성 요소
최대 300W TDP의 프로세서
  • 2.5인치 드라이브 최대 6개
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 64GB RDIMM
  • PCIe RAID 어댑터 1개
  • 포트 2개가 있는 OCP 모듈 1개
  • 2.5인치 드라이브 및 앞면 백플레인 없음
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 시스템 보드의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 96GB RDIMM
  • PCIe 이더넷 어댑터(포트 2개 포함) 1개 또는 PCIe RAID 어댑터 1개
  • OCP 모듈 1개
최대 240W TDP의 프로세서
  • 2.5인치 드라이브 최대 6개
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 시스템 보드의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 96GB RDIMM
  • LP GPU 어댑터 1개
  • 포트 2개가 있는 OCP 모듈 1개
  • PCIe 이더넷 어댑터(포트 2개 포함) 1개 또는 PCIe RAID 어댑터 1개
  • OCP 모듈 1개
다음 구성 요소가 설치된 경우 주변 온도를 30°C 이하로 유지하십시오.
프로세서 구성스토리지 구성DIMM 기능조건에 따라 지원되는 구성 요소
최대 400W TDP의 프로세서
9274F/9374F/9474F/9184X/9384X 프로세서 제외
  • 2.5인치 드라이브 및 앞면 백플레인 없음
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 시스템 보드의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 96GB RDIMM
  • PCIe 이더넷 어댑터(포트 2개 포함) 1개 또는 PCIe RAID 어댑터 1개
  • OCP 모듈 1개
최대 300W TDP의 프로세서
  • 2.5인치 드라이브 최대 6개
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 시스템 보드의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 96GB RDIMM
  • PCIe 이더넷 어댑터(포트 2개 포함) 1개 또는 PCIe RAID 어댑터 1개
  • OCP 모듈 1개
  • LP GPU 어댑터 1개
  • 포트 2개가 있는 OCP 모듈 1개
  • 2.5인치 드라이브 및 앞면 백플레인 없음
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 시스템 보드의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 128GB RDIMM
  • PCIe 이더넷 어댑터(포트 2개 포함) 1개 또는 PCIe RAID 어댑터 1개
  • OCP 모듈 1개
다음 구성 요소가 설치된 경우 주변 온도를 25°C 이하로 유지하십시오.
프로세서 구성스토리지 구성DIMM 기능조건에 따라 지원되는 구성 요소
최대 400W TDP의 프로세서
9274F/9374F/9474F/9184X/9384X 프로세서 제외
  • 최대 2개의 2.5인치 핫 스왑 드라이브
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 시스템 보드의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 96GB RDIMM
  • PCIe 이더넷 어댑터(포트 2개 포함) 1개 또는 PCIe RAID 어댑터 1개
  • OCP 모듈 1개
  • 2.5인치 드라이브 및 앞면 백플레인 없음
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 시스템 보드의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 128GB RDIMM
9274F 프로세서
  • 최대 2개의 2.5인치 핫 스왑 드라이브
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 시스템 보드의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 96GB RDIMM
  • PCIe 이더넷 어댑터(포트 2개 포함) 1개 또는 OCP 모듈(포트 2개 포함) 1개
  • 2.5인치 드라이브 및 앞면 백플레인 없음
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 시스템 보드의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 128GB RDIMM
9474F 프로세서
  • 2.5인치 드라이브 및 앞면 백플레인 없음
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 시스템 보드의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 128GB RDIMM
  • OCP 모듈 1개
  • 9374F 프로세서
  • 9184X 프로세서
  • 9384X 프로세서
  • 2.5인치 드라이브 및 앞면 백플레인 없음
  • M.2 부트 어댑터의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 시스템 보드의 M.2 드라이브 최대 2개
  • 최대 12개의 128GB RDIMM
  • 포트 2개가 있는 OCP 모듈 1개

환경

환경

ThinkSystem SD535 V3에서는 ASHRAE Class A2 사양을 준수합니다. 작동 온도가 AHSRAE A2 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다.

하드웨어 구성에 따라 SD535 V3은(는) ASHRAE 클래스 H1 사양도 준수합니다. 작동 온도가 AHSRAE A2 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다. ASHRAE H1 사양.

  • 공기 온도:
    • 작동
      • ASHRAE 클래스 A2: 10°C~35°C(50°F~95°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 300m(984ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
      • ASHRAE 클래스 H1: 5°C~25°C(41°F~77°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 300m(984ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
    • 서버 꺼짐: 5°C~45°C(41°F~113°F)
    • 운반/스토리지: -40°C~60°C(-40°F~140°F)
  • 최대 고도: 3,050m(10,000ft)
  • 상대 습도(비응축):
    • 작동
      • ASHRAE 클래스 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F)
      • ASHRAE 클래스 H1: 8%~80%, 최대 이슬점: 17°C(62.6°F)
    • 운송/보관: 8%~90%
  • 미립자 오염
    주의
    대기 중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 서버에 위험을 초래할 수도 있습니다. 미립자 및 가스 제한에 관한 정보는 미립자 오염의 내용을 참조하십시오.
본 서버는 표준 데이터 센터 환경을 위해 설계되었으며 산업 데이터 센터에 배치하는 것이 좋습니다.