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環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定,有些功能可能並未提供,有些規格可能不適用。

小心

系統的環境品質必須在使用期間保持良好,以確保獲得相關組件的保固和支援服務。有關水質要求,請參閱 Lenovo Neptune 直接水冷標準

噪音排放

噪音排放
伺服器具有以下噪音排放聲明:
  • 聲音功率位準 (LWAd)
    • 閒置:7.3 貝耳(一般),7.4 貝耳(最大)
    • 操作 1:7.3 貝耳(一般),7.4 貝耳(最大)
    • 操作 2:8.3 貝耳(一般),8.8 貝耳(最大)
  • 聲壓等級 (LpAm):
    • 閒置:57.1 dBA(一般),57.8 dBA(最大)
    • 操作 1:57.1 dBA(一般),57.8 dBA(最大)
    • 操作 2:66.4 dBA(一般),71.4 dBA(最大)
  • 這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序,在受控制的聲音環境中測量,並且根據 ISO 9296 提出報告。
  • 閒置模式是一種穩定狀態,在此狀態下,伺服器已開啟電源但不執行任何預期功能。作業模式 1 為 50% CPU TDP。作業模式 2 為 100% CPU TDP。
  • 所宣稱的噪音程度是基於下列所指定的配置,因而可能視配置/條件而有變更。
    (在機箱中安裝了四個 SD535 V3 節點)
    • 一般:四個 300 瓦特處理器 (9354P),四十八個 64 GB RDIMM,二十四個 SATA SSD,四個 25GB 2 埠 OCP 模組,以及兩個 2700 瓦特 CRPS PSU
    • 最大:四個 400 瓦特處理器 (9554P),四十八個 64 GB RDIMM,八個 NVMe SSD,四個 1GB 4 埠 OCP 模組,四個 GPU 配接卡,以及三個 2700 瓦特 CRPS PSU
  • 政府法規(如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規)可能會控管工作區內發出的噪音程度,因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素,其中包括安裝中的機架數;房間的大小、材料及配置;其他設備發出的噪音程度;室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外,是否符合此類政府法規的要求,取決於其他多種因素,其中包括員工處於噪音環境中的持續時間,以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家,以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境溫度管理

環境溫度管理

安裝特定元件時,調整環境溫度。

  • 氣冷式節點:
    • 為避免節流,請確保在安裝速度為 100GbE 或更高的網路配接卡時採用被動式直接連接纜線。
    • 如果安裝的 PCIe 配接卡最多有 2 個埠,則該配置僅支援最多有 4 個埠的 OCP 模組。
    • 如果安裝的 PCIe 配接卡最多有 4 個埠,則該配置僅支援最多有 2 個埠的 OCP 模組。
    • TDP 最高可達 300 瓦特的 Turin 和 Genoa 處理器的散熱規則是相同的。
    • 下列處理器需要 25 °C 環境溫度,並且有限制的磁碟機和配接卡支援:
      • ThinkSystem AMD EPYC 9274F 24C 320W 4.05GHz 處理器
      • ThinkSystem AMD EPYC 9374F 32C 320W 3.85GHz 處理器
      • ThinkSystem AMD EPYC 9474F 48C 360W 3.6GHz 處理器
      • ThinkSystem AMD EPYC 9475F 48C 400W 3.65GHz 處理器
      • ThinkSystem AMD EPYC 9375F 32C 320W 3.8GHz 處理器
    • 下列處理器支援 25 °C 環境溫度,並且有限制的磁碟機和配接卡支援,處理器性能可能會受到影響:
      • ThinkSystem AMD EPYC 9184X 16C 320W 3.55GHz 處理器
      • ThinkSystem AMD EPYC 9384X 32C 320W 3.1GHz 處理器
      • ThinkSystem AMD EPYC 9275F 24C 320W 4.1GHz 處理器
      • ThinkSystem AMD EPYC 9175F 16C 320W 4.2GHz 處理器
  • 水冷式節點:
    • 為避免節流,請確保在安裝速度為 100GbE 或更高的網路配接卡時採用被動式直接連接纜線。
    • 如果安裝的 PCIe 配接卡最多有 2 個埠,則配置僅支援最多有 2 個埠的 OCP 模組。
    • 如果安裝的 PCIe 配接卡最多有 4 個埠,則配置不支援 OCP 模組。
    • 如果安裝的 OCP 模組最多有 4 個埠,則配置不支援 PCIe 配接卡。
以下部分適用於氣冷解決方案
在下列系統配置下,將環境溫度保持在 35 °C 或以下:
處理器配置儲存配置DIMM 容量有條件支援的元件
TDP 最高可達 300 瓦特的處理器
  • 最多六個 2.5 吋硬碟
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 64 GB 4800MHz RDIMM(適用於 Genoa)
  • 最多十二個 64 GB 6400MHz RDIMM(適用於 Turin)
  • 一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
  • 沒有 2.5 吋硬碟和前方背板
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 96 GB 4800MHz RDIMM(適用於 Genoa)
  • 最多十二個 96 GB 6400MHz RDIMM(適用於 Turin)
  • 一個最多 4 個埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個 OCP 模組
TDP 最高可達 240 瓦特的處理器
  • 最多六個 2.5 吋硬碟
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 96 GB 4800MHz RDIMM(適用於 Genoa)
  • 最多十二個 96 GB 6400MHz RDIMM(適用於 Turin)
  • 一個 LP GPU 配接卡
  • 一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
  • 一個最多 4 個埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個 OCP 模組
安裝以下元件時,環境溫度應保持在 30 °C 或更低的溫度:
處理器配置儲存配置DIMM 容量有條件支援的元件
Genoa 處理器,TDP 最高可達 400 瓦特
9274F / 9374F / 9474F / 9184X / 9384X 處理器除外
  • 沒有 2.5 吋硬碟和前方背板
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 96 GB 4800MHz RDIMM
  • 一個最多 4 個埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個 OCP 模組
Turin 處理器,TDP 最高可達 400 瓦特
  • 最多十二個 96 GB 6400MHz RDIMM
TDP 最高可達 300 瓦特的處理器
  • 最多六個 2.5 吋硬碟
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 96 GB 4800MHz RDIMM(適用於 Genoa)
  • 最多十二個 96 GB 6400MHz RDIMM(適用於 Turin)
  • 一個最多 4 個埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個 OCP 模組
  • 一個 LP GPU 配接卡
  • 一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
  • 沒有 2.5 吋硬碟和前方背板
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 128 GB 4800MHz RDIMM(適用於 Genoa)
  • 最多十二個 128 GB 6400MHz RDIMM(適用於 Turin)
  • 一個最多 4 個埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個 OCP 模組
安裝以下元件時,環境溫度應保持在 25 °C 或更低的溫度:
處理器配置儲存配置DIMM 容量有條件支援的元件
Turin 處理器,TDP 最高可達 500 瓦特
對於 500 瓦特 Turin 處理器,確保選取 ThinkSystem SD535 V3 High Performance Air Cooled Node
  • 最多兩個 2.5 吋熱抽換硬碟
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 128 GB 6400MHz RDIMM
  • 一個最多 2 個埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
Genoa 處理器,TDP 最高可達 400 瓦特
9274F / 9374F / 9474F / 9184X / 9384X 處理器除外
  • 最多兩個 2.5 吋熱抽換硬碟
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 96 GB 4800MHz RDIMM
  • 一個最多 4 個埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個 OCP 模組
  • 沒有 2.5 吋硬碟和前方背板
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 128 GB 4800MHz RDIMM
Turin 處理器,TDP 最高可達 400 瓦特
9475F / 9375F / 9275F / 9175F 處理器除外
  • 最多兩個 2.5 吋熱抽換硬碟
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 128 GB 6400MHz RDIMM
  • 一個最多 4 個埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個 OCP 模組
TDP 最高可達 300 瓦特的處理器
  • 最多兩個 2.5 吋熱抽換硬碟
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 128 GB 4800MHz RDIMM(適用於 Genoa)
  • 最多十二個 128 GB 6400MHz RDIMM(適用於 Turin)
  • 一個最多 2 個埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
9274F 處理器
  • 最多兩個 2.5 吋熱抽換硬碟
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 96 GB 4800MHz RDIMM
  • 一個 PCIe 乙太網路配接卡或一個 OCP 模組
  • 沒有 2.5 吋硬碟和前方背板
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 128 GB 4800MHz RDIMM
  • 9374F 處理器
  • 9184X 處理器
  • 9384X 處理器
  • 9474F 處理器
  • 沒有 2.5 吋硬碟和前方背板
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 128 GB 4800MHz RDIMM
  • 一個 OCP 模組
  • 9475F 處理器
  • 9375F 處理器
  • 9275F 處理器
  • 9175F 處理器
  • 沒有 2.5 吋硬碟和前方背板
  • M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 128 GB 6400MHz RDIMM
  • 一個 OCP 模組
以下部分適用於水冷解決方案
安裝以下元件時,環境溫度應保持在 35 °C 或更低的溫度:
處理器配置儲存配置DIMM 容量有條件支援的元件
Turin 處理器,TDP 最高可達 500 瓦特
對於 500 瓦特 Turin 處理器,確保選取 ThinkSystem SD535 V3 Processor Neptune Core Water Cooled Node
  • 最多六個 2.5 吋熱抽換硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 128 GB 6400MHz RDIMM
  • 一個最多 4 個埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個帶有最多 4 個埠的 OCP 模組
  • 一個 2 埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡
  • 一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
安裝以下元件時,環境溫度應保持在 25 °C 或更低的溫度:
處理器配置儲存配置DIMM 容量有條件支援的元件
Turin 處理器,TDP 最高可達 500 瓦特
對於 500 瓦特 Turin 處理器,確保選取 ThinkSystem SD535 V3 Processor Neptune Core Water Cooled Node
  • 最多六個 2.5 吋熱抽換硬碟
  • 主機板上最多有兩個 M.2 硬碟
  • 最多十二個 128 GB 6400MHz RDIMM
  • 一個 LP GPU 配接卡
  • 一個帶有 2 個埠的 OCP 模組

環境

環境

ThinkSystem SD535 V3 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時,系統效能可能會受到影響。

視硬體配置而定,SD535 V3 亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時,系統效能可能會受到影響。

  • 氣溫:
    • 操作
      • ASHRAE A2 級:10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F);高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上,每增加 300 公尺 (984 英尺),環境溫度上限就減少 1 °C。
      • ASHRAE H1 級:5 °C 到 25 °C(41 °F 到 77 °F);高度 900 公尺(2953 英尺)以上,每增加 300 公尺(984 英尺),環境溫度上限就減少 1 °C。
    • 伺服器關閉時:5 °C 到 45 °C(41 °F 到 113 °F)
    • 裝運/儲存:-40 °C 到 60 °C(-40 °F 到 140 °F)
  • 高度上限:3050 公尺(10,000 英尺)
  • 相對濕度(非凝結):
    • 操作
      • ASHRAE A2 級:8% 到 80%;最高露點:21 °C (70 °F)
      • ASHRAE H1 級:8% 到 80%;最高露點:17 °C (62.6 °F)
    • 裝運/儲存:8% 到 90%
  • 微粒污染
    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體,也許是單獨運作,也許是與其他環境因素(如濕度或溫度)結合起來,有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊,請參閱微粒污染
伺服器專為標準資料中心環境而設計,建議放置在工業資料中心。

水力需求

水力需求
小心
一開始裝入系統側邊冷卻循環所需的水必須為十分乾淨的無菌水 (<100 CFU/ml),例如除礦水、逆滲透水、去離子水或蒸餾水。所用的水必須經過直列 50 微米過濾器(約 288 目)過濾處理。所用的水必須經過抗菌和防腐蝕處理。系統的環境品質必須在使用期間保持良好,以確保獲得相關組件的保固和支援服務。如需詳細資訊,請參閱 Lenovo Neptune 直接水冷標準
  • 水溫:

    • ASHRAE W45 級:機架入口溫度最高 45 °C (113 °F)

  • 最大壓力:每個節點 0.21 巴

  • 最小水流量:每個節點每分鐘 1 公升

一開始裝入系統側邊冷卻循環所需的水必須為十分乾淨的無菌水 (<100 CFU/ml),例如除礦水、逆滲透水、去離子水或蒸餾水。所用的水必須經過直列 50 微米過濾器(約 288 目)過濾處理。所用的水必須經過抗菌和防腐蝕處理。