環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

噪音排放

噪音排放
伺服器具有以下噪音排放聲明：聲音功率位準 (L_WAd) 閒置：7.3 貝耳（一般），7.4 貝耳（最大）操作 1：7.3 貝耳（一般），7.4 貝耳（最大）操作 2：8.3 貝耳（一般），8.8 貝耳（最大）聲壓等級 (L_pAm)：閒置：57.1 dBA（一般），57.8 dBA（最大）操作 1：57.1 dBA（一般），57.8 dBA（最大）操作 2：66.4 dBA（一般），71.4 dBA（最大）註這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。閒置模式是一種穩定狀態，在此狀態下，伺服器已開啟電源但不執行任何預期功能。作業模式 1 為 50% CPU TDP。作業模式 2 為 100% CPU TDP。所宣稱的噪音程度是基於下列所指定的配置，因而可能視配置/條件而有變更。（在機箱中安裝了四個 SD535 V3 節點）一般：四個 300 瓦特處理器 (9354P)，四十八個 64 GB RDIMM，二十四個 SATA SSD，四個 25GB 2 埠 OCP 模組，以及兩個 2700 瓦特 CRPS PSU 最大：四個 400 瓦特處理器 (9554P)，四十八個 64 GB RDIMM，八個 NVMe SSD，四個 1GB 4 埠 OCP 模組，四個 GPU 配接卡，以及三個 2700 瓦特 CRPS PSU 政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

伺服器具有以下噪音排放聲明：

聲音功率位準 (L_WAd)
- 閒置：7.3 貝耳（一般），7.4 貝耳（最大）
- 操作 1：7.3 貝耳（一般），7.4 貝耳（最大）
- 操作 2：8.3 貝耳（一般），8.8 貝耳（最大）
聲壓等級 (L_pAm)：
- 閒置：57.1 dBA（一般），57.8 dBA（最大）
- 操作 1：57.1 dBA（一般），57.8 dBA（最大）
- 操作 2：66.4 dBA（一般），71.4 dBA（最大）

註

這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。
閒置模式是一種穩定狀態，在此狀態下，伺服器已開啟電源但不執行任何預期功能。作業模式 1 為 50% CPU TDP。作業模式 2 為 100% CPU TDP。
所宣稱的噪音程度是基於下列所指定的配置，因而可能視配置/條件而有變更。
（在機箱中安裝了四個 SD535 V3 節點）
- 一般：四個 300 瓦特處理器 (9354P)，四十八個 64 GB RDIMM，二十四個 SATA SSD，四個 25GB 2 埠 OCP 模組，以及兩個 2700 瓦特 CRPS PSU
- 最大：四個 400 瓦特處理器 (9554P)，四十八個 64 GB RDIMM，八個 NVMe SSD，四個 1GB 4 埠 OCP 模組，四個 GPU 配接卡，以及三個 2700 瓦特 CRPS PSU
政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境溫度管理

環境溫度管理
安裝特定元件時，調整環境溫度。註為避免節流，請確保在安裝速度為 100GbE 或更高的網路配接卡時採用被動式直接連接纜線。如果安裝的 PCIe 配接卡最多有 2 個埠，則該配置僅支援最多有 4 個埠的 OCP 模組。如果安裝的 PCIe 配接卡最多有 4 個埠，則該配置僅支援最多有 2 個埠的 OCP 模組。下列處理器需要 25 °C 環境溫度，並且有限制的磁碟機和配接卡支援： ThinkSystem AMD EPYC 9274F 24C 320W 4.05GHz 處理器 ThinkSystem AMD EPYC 9374F 32C 320W 3.85GHz 處理器 ThinkSystem AMD EPYC 9474F 48C 360W 3.6GHz 處理器下列處理器支援 25 °C 環境溫度，並且有限制的磁碟機和配接卡支援，處理器性能可能會受到影響： ThinkSystem AMD EPYC 9184X 16C 320W 3.55GHz 處理器 ThinkSystem AMD EPYC 9384X 32C 320W 3.1GHz 處理器
在下列系統配置下，將環境溫度保持在 35 °C 或以下：
處理器配置	儲存配置	DIMM 容量	有條件支援的元件
TDP 最高可達 300 瓦特的處理器	最多六個 2.5 吋硬碟 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 64 GB RDIMM	一個 PCIe RAID 配接卡一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
TDP 最高可達 300 瓦特的處理器	沒有 2.5 吋硬碟和前方背板 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 96 GB RDIMM	一個 2 埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡一個 OCP 模組
TDP 最高可達 240 瓦特的處理器	最多六個 2.5 吋硬碟 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 96 GB RDIMM	一個 LP GPU 配接卡一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
TDP 最高可達 240 瓦特的處理器	最多六個 2.5 吋硬碟 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 96 GB RDIMM	一個 2 埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡一個 OCP 模組
安裝以下元件時，環境溫度應保持在 30 °C 或更低的溫度：
處理器配置	儲存配置	DIMM 容量	有條件支援的元件
TDP 最高可達 400 瓦特的處理器註 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X 處理器除外	沒有 2.5 吋硬碟和前方背板 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 96 GB RDIMM	一個 2 埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡一個 OCP 模組
TDP 最高可達 300 瓦特的處理器	最多六個 2.5 吋硬碟 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 96 GB RDIMM	一個 2 埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡一個 OCP 模組
	最多六個 2.5 吋硬碟 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 96 GB RDIMM	一個 LP GPU 配接卡一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
	沒有 2.5 吋硬碟和前方背板 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 128 GB RDIMM	一個 2 埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡一個 OCP 模組
安裝以下元件時，環境溫度應保持在 25 °C 或更低的溫度：
處理器配置	儲存配置	DIMM 容量	有條件支援的元件
TDP 最高可達 400 瓦特的處理器註 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X 處理器除外	最多兩個 2.5 吋熱抽換硬碟 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 96 GB RDIMM	一個 2 埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡一個 OCP 模組
TDP 最高可達 400 瓦特的處理器註 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X 處理器除外	沒有 2.5 吋硬碟和前方背板 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 128 GB RDIMM	一個 2 埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 PCIe RAID 配接卡一個 OCP 模組
9274F 處理器	最多兩個 2.5 吋熱抽換硬碟 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 96 GB RDIMM	一個 2 埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 2 埠的 OCP 模組
9274F 處理器	沒有 2.5 吋硬碟和前方背板 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 128 GB RDIMM	一個 2 埠的 PCIe 乙太網路配接卡或一個 2 埠的 OCP 模組
9474F 處理器	沒有 2.5 吋硬碟和前方背板 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 128 GB RDIMM	一個 OCP 模組
9374F 處理器 9184X 處理器 9384X 處理器	沒有 2.5 吋硬碟和前方背板 M.2 開機配接卡上最多有兩個 M.2 硬碟主機板上最多有兩個 M.2 硬碟	最多十二個 128 GB RDIMM	一個帶有 2 個埠的 OCP 模組

環境

環境
ThinkSystem SD535 V3 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。視硬體配置而定，SD535 V3 亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。氣溫：操作 ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）相對濕度（非凝結）：操作 ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F) ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17 °C (62.6 °F) 裝運/儲存：8% 到 90% 微粒污染小心空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。註伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

ThinkSystem SD535 V3 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。

視硬體配置而定，SD535 V3 亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。

氣溫：
- 操作
  - ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
- 伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）
- 裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）
高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
相對濕度（非凝結）：
- 操作
  - ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F)
  - ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17 °C (62.6 °F)
- 裝運/儲存：8% 到 90%
微粒污染
小心
空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

註

伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

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