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Specifiche ambientali

Riepilogo delle specifiche ambientali del server. In base al modello, alcune funzioni potrebbero non essere disponibili o alcune specifiche potrebbero non essere valide.

Emissioni acustiche

Emissioni acustiche
Il server dispone della seguente dichiarazione di emissioni acustiche:
  • Livello di emissione acustica (LWAd)
    • Inattivo: 7,3 bel (tipico), 7,4 bel (max.)
    • Operativo 1: 7,3 bel (tipico), 7,4 bel (max.)
    • Operativo 2: 8,3 bel (tipico), 8,8 bel (max.)
  • Livello di pressione sonora (LpAm):
    • Inattivo: 57,1 dBA (tipico), 57,8 dBA (max.)
    • Operativo 1: 57,1 dBA (tipico), 57,8 dBA (max.)
    • Operativo 2: 66,4 dBA (tipico), 71,4 dBA (max.)
Nota
  • Questi livelli di emissione acustica sono stati misurati in ambienti acustici controllati, secondo le procedure specificate dallo standard ISO7779 e riportati in conformità allo standard ISO 9296.
  • La modalità inattiva è lo stato stazionario in cui il server è acceso ma non sta utilizzando alcuna funzione prevista. La modalità operativa 1 è il 50% del TDP della CPU. La modalità operativa 2 è il 100% del TDP della CPU.
  • I livelli di emissione acustica dichiarati sono basati sulle configurazioni specificate di seguito e possono variare in base alla configurazione e alle condizioni.
    (con quattro SD535 V3 nodi installati nello chassis)
    • Tipico: quattro processori da 300 watt (9354P), 48 RDIMM da 64 GB, 24 unità SATA, 4 moduli OCP a 2 porte da 25 GB e 2 PSU CRPS da 2.700 watt
    • Massimo: quattro processori da 400 watt (9554P), 48 RDIMM da 64 GB, otto unità SSD NVMe, quattro moduli OCP a 4 porte da 1 GB, quattro adattatori GPU e tre PSU CRPS da 2.700 watt
  • Le normative governative (come quelle prescritte dall'OSHA o dalle direttive della Comunità Europea) possono stabilire l'esposizione al livello di rumore sul luogo di lavoro e possono essere applicate all'utente e all'installazione del server. I livelli di pressione sonora effettivi nella propria installazione dipendono da molti fattori, ad esempio il numero di rack nell'installazione, le dimensioni, i materiali e la configurazione della stanza, i livelli di rumore di altre apparecchiature, la temperatura ambiente e la posizione dei dipendenti rispetto all'apparecchiatura. Inoltre, il rispetto di queste normative governative dipende da molti fattori aggiuntivi, tra cui la durata dell'esposizione dei dipendenti e se i dipendenti indossano protezioni acustiche. Lenovo consiglia di consultare esperti qualificati in questo campo per determinare se l'azienda è conforme alle normative applicabili.

Gestione della temperatura ambiente

Gestione della temperatura ambiente

Regolare la temperatura ambiente quando sono installati componenti specifici.

Nota
  • Per evitare l'attivazione della limitazione, assicurarsi di utilizzare cavi DA (Direct Attach), se sono installate schede di rete con velocità da 100 GbE o superiore.
  • Se è installato un adattatore PCIe con un massimo di 2 porte, la configurazione supporta solo il modulo OCP con un massimo di 4 porte.
  • Se è installato un adattatore PCIe con un massimo di 4 porte, la configurazione supporta solo il modulo OCP con un massimo di 2 porte.
  • I seguenti processori richiedono una temperatura ambiente di 25 °C e offrono un supporto limitato di unità e adattatori:
    • Processore ThinkSystem AMD EPYC 9274F 24C 320 W 4,05 GHz
    • Processore ThinkSystem AMD EPYC 9374F 32C 320 W 3,85 GHz
    • Processore ThinkSystem AMD EPYC 9474F 48C 360 W 3,6 GHz
  • I seguenti processori sono supportati a una temperatura ambiente di 25 °C con unità disco fisso e supporto dell'adattatore limitati; tuttavia le prestazioni del processore potrebbero essere compromesse:
    • Processore ThinkSystem AMD EPYC 9184X 16C 320 W 3,55 GHz
    • Processore ThinkSystem AMD EPYC 9384X 32C 320 W 3,1 GHz
Mantenere una temperatura ambiente massima di 35 °C con la seguente configurazione di sistema:
Configurazione del processoreConfigurazione dello storageFunzionalità DIMMComponenti supportati in determinate condizioni
Un processore con TDP massimo di 300 watt
  • Fino a sei unità da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 64 GB
  • Un adattatore RAID PCIe
  • Un modulo OCP con 2 porte
  • Nessun backplane dell'unità e anteriore da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a due unità M.2 sulla scheda di sistema
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 96 GB
  • Un adattatore Ethernet PCIe con 2 porte o un adattatore RAID PCIe
  • Un modulo OCP
Un processore con TDP massimo di 240 watt
  • Fino a sei unità da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a due unità M.2 sulla scheda di sistema
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 96 GB
  • Un adattatore GPU LP
  • Un modulo OCP con 2 porte
  • Un adattatore Ethernet PCIe con 2 porte o un adattatore RAID PCIe
  • Un modulo OCP
Mantenere una temperatura ambiente massima di 30 °C quando sono installati i componenti seguenti:
Configurazione del processoreConfigurazione dello storageFunzionalità DIMMComponenti supportati in determinate condizioni
Un processore con TDP massimo di 400 watt
Nota
Ad eccezione dei processori 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X
  • Nessun backplane dell'unità e anteriore da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a due unità M.2 sulla scheda di sistema
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 96 GB
  • Un adattatore Ethernet PCIe con 2 porte o un adattatore RAID PCIe
  • Un modulo OCP
Un processore con TDP massimo di 300 watt
  • Fino a sei unità da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a due unità M.2 sulla scheda di sistema
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 96 GB
  • Un adattatore Ethernet PCIe con 2 porte o un adattatore RAID PCIe
  • Un modulo OCP
  • Un adattatore GPU LP
  • Un modulo OCP con 2 porte
  • Nessun backplane dell'unità e anteriore da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a due unità M.2 sulla scheda di sistema
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 128 GB
  • Un adattatore Ethernet PCIe con 2 porte o un adattatore RAID PCIe
  • Un modulo OCP
Mantenere una temperatura ambiente massima di 25 °C quando sono installati i componenti seguenti:
Configurazione del processoreConfigurazione dello storageFunzionalità DIMMComponenti supportati in determinate condizioni
Un processore con TDP massimo di 400 watt
Nota
Ad eccezione dei processori 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X
  • Fino a due unità hot-swap da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a due unità M.2 sulla scheda di sistema
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 96 GB
  • Un adattatore Ethernet PCIe con 2 porte o un adattatore RAID PCIe
  • Un modulo OCP
  • Nessun backplane dell'unità e anteriore da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a due unità M.2 sulla scheda di sistema
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 128 GB
Processore 9274F
  • Fino a due unità hot-swap da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a due unità M.2 sulla scheda di sistema
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 96 GB
  • Un adattatore Ethernet PCIe con 2 porte o un modulo OCP con 2 porte
  • Nessun backplane dell'unità e anteriore da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a due unità M.2 sulla scheda di sistema
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 128 GB
Processore 9474F
  • Nessun backplane dell'unità e anteriore da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a due unità M.2 sulla scheda di sistema
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 128 GB
  • Un modulo OCP
  • Processore 9374F
  • Processore 9184X
  • Processore 9384X
  • Nessun backplane dell'unità e anteriore da 2,5"
  • Fino a due unità M.2 sull'adattatore di avvio M.2
  • Fino a due unità M.2 sulla scheda di sistema
  • Fino a dodici moduli RDIMM da 128 GB
  • Un modulo OCP con 2 porte

Ambiente

Ambiente

ThinkSystem SD535 V3 è conforme alle specifiche ASHRAE Classe A2. Le prestazioni del sistema possono essere compromesse quando la temperatura di esercizio non rispetta la specifica AHSRAE A2.

A seconda della configurazione hardware, SD535 V3 è conforme alle specifiche ASHRAE Classe H1. Le prestazioni del sistema possono essere compromesse quando la temperatura di esercizio non rispetta la specifica Specifica ASHRAE H1.

  • Temperatura dell'aria:
    • In funzione:
      • ASHRAE Classe A2: da 10 a 35 °C (da 50 a 95 °F); ridurre la temperatura ambiente massima di 1 °C per ogni incremento di 300 m (984 piedi) di altezza sopra i 900 m (2.953 piedi).
      • ASHRAE Classe H1: da 5 a 25 °C (da 41 a 77 °F); ridurre la temperatura ambiente massima di 1 °C per ogni incremento di 300 m (984 piedi) di altezza sopra i 900 m (2.953 piedi).
    • Server spento: da 5 a 45 °C (da 41 a 113 °F)
    • Spedizione/Immagazzinamento: da -40 a 60 °C (da -40 a 140 °F)
  • Altitudine massima: 3.050 m (10.000 piedi)
  • Umidità relativa (senza condensa):
    • Funzionamento
      • ASHRAE Classe A2: 8% a 80%, punto massimo di condensa: 21 °C (70 °F)
      • ASHRAE Classe H1: 8% a 80%, punto massimo di condensa: 17 °C (62,6 °F)
    • Spedizione/Immagazzinamento: 8% a 90%
  • Contaminazione da particolato
    Attenzione
    I particolati sospesi e i gas reattivi che agiscono da soli o in combinazione con altri fattori ambientali, quali ad esempio umidità e temperatura, possono rappresentare un rischio per il server. Per informazioni sui limiti per i gas e i particolati, vedere Contaminazione da particolato.
Nota
Il server è stato progettato per ambienti di data center standard e si consiglia di utilizzarlo in data center industriali.