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Umgebungsdaten

Zusammenfassung der Umgebungsdaten des Servers. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.

Achtung

Die Umgebungsqualität muss über die gesamte Lebensdauer des Systems aufrechterhalten werden, um Garantie und Support für betroffene Komponenten zu erhalten. Informationen zu den Anforderungen an die Wasserqualität finden Sie unter Standards für die direkte Wasserkühlung von Lenovo Neptune.

Geräuschemissionen​

Geräuschemissionen
Der Server hat die folgende Erklärung über Geräuschemissionen:
  • Schallleistungspegel (LWAd)
    • Inaktivität: 73 dB (normal), 74 dB (max.)
    • Betrieb 1: 73 dB (normal), 74 dB (max.)
    • Betrieb 2: 83 dB (normal), 88 dB (max.)
  • Schalldruckpegel (LpAm):
    • Inaktivität: 57,1 dBA (normal), 57,8 dBA (max.)
    • Betrieb 1: 57,1 dBA (normal), 57,8 dBA (max.)
    • Betrieb 2: 66,4 dBA (normal), 71,4 dBA (max.)
Anmerkung
  • Diese Geräuschpegel wurden in kontrollierten akustischen Umgebungen entsprechend den in ISO 7779 angegebenen Prozeduren gemessen und gemäß ISO 9296 dokumentiert.
  • Im Leerlaufmodus ist der Server eingeschaltet, aber führt keine bestimmte Funktion aus. Betriebsmodus 1 ist 50 % der CPU-TDP. Betriebsmodus 2 ist 100 % der CPU-TDP.
  • Die deklarierten Schallpegel basieren auf den im Folgenden angegebenen Konfigurationen und können je nach Konfiguration/Zustand anders ausfallen.
    (mit vier im Gehäuse installierten SD535 V3 Knoten)
    • Normal: vier 300‑Watt-Prozessoren (9354P), achtundvierzig RDIMMs mit 64 GB, vierundzwanzig SATA-SSDs, vier 25‑Gb-OCP-Module mit 2 Anschlüssen und zwei CRPS-Netzteile mit 2.700 Watt
    • Maximal: vier 400‑Watt-Prozessoren (9554P), achtundvierzig RDIMMs mit 64 GB, acht NVMe-SSDs, vier 1‑Gb-OCP-Modulen, vier GPU-Adapter und drei CRPS-Netzteile mit 2.700 Watt
  • Unter Umständen müssen bei Ihrer Serverinstallation behördliche Verordnungen zum Geräuschpegel am Arbeitsplatz berücksichtigt werden, wie sie beispielsweise von OSHA oder durch EU-Richtlinien vorgegeben werden. Die tatsächlichen Schalldruckpegel in Ihrer Installation sind von verschiedenen Faktoren abhängig, beispielsweise Anzahl der Racks, Größe und Ausstattung des Raums sowie Anordnung der Komponenten im Raum, Geräuschpegel anderer Geräte, Raumumgebungstemperatur und Abstand zwischen Mitarbeitern und den Geräten. Die Einhaltung dieser behördlichen Bestimmungen hängt von einer Vielzahl weiterer Faktoren ab, beispielsweise der Dauer der Lärmbelastung und dem Tragen von Hörschutz. Lenovo empfiehlt, von einem Experten prüfen lassen, ob die geltenden Verordnungen bei Ihnen eingehalten werden.

Umgebungstemperaturverwaltung​

Umgebungstemperaturverwaltung

Passen Sie die Umgebungstemperatur an, wenn bestimmte Komponenten installiert sind.

Anmerkung
  • Für luftgekühlte Knoten:
    • Verwenden Sie beim Installieren von Netzwerkadaptern mit 100 GbE oder höheren Geschwindigkeiten passive Direct Attach-Kabel, um eine Drosselung zu vermeiden.
    • Wenn ein PCIe-Adapter mit bis zu 2 Anschlüssen installiert ist, unterstützt die Konfiguration nur ein OCP-Modul mit bis zu 4 Anschlüssen.
    • Wenn ein PCIe-Adapter mit bis zu 4 Anschlüssen installiert ist, unterstützt die Konfiguration nur ein OCP-Modul mit bis zu 2 Anschlüssen.
    • Die Temperaturregel ist für Turin- und Genoa-Prozessoren mit TDP bis 300 Watt gleich.
    • Die folgenden Prozessoren erfordern eine Umgebungstemperatur von 25 °C und bieten eine eingeschränkte Laufwerk‑ und Adapterunterstützung:
      • ThinkSystem AMD EPYC 9274F 24C 320 W 4,05 GHz Prozessor
      • ThinkSystem AMD EPYC 9374F 32C 320 W 3,85 GHz Prozessor
      • ThinkSystem AMD EPYC 9474F 48C 360 W 3,6 GHz Prozessor
      • ThinkSystem AMD EPYC 9475F 48C 400 W 3,65 GHz Prozessor
      • ThinkSystem AMD EPYC 9375F 32C 320 W 3,8 GHz Prozessor
    • Die folgenden Prozessoren unterstützen eine Umgebungstemperatur von 25 °C bei eingeschränkter Laufwerk‑ und Adapterunterstützung, wobei allerdings die Prozessorleistung beeinflusst werden kann:
      • ThinkSystem AMD EPYC 9184X 16C 320 W 3,55 GHz Prozessor
      • ThinkSystem AMD EPYC 9384X 32C 320 W 3,1 GHz Prozessor
      • ThinkSystem AMD EPYC 9275F 24C 320 W 4,1 GHz Prozessor
      • ThinkSystem AMD EPYC 9175F 16C 320 W 4,2 GHz Prozessor
  • Für wassergekühlte Knoten:
    • Verwenden Sie beim Installieren von Netzwerkadaptern mit 100 GbE oder höheren Geschwindigkeiten passive Direct Attach-Kabel, um eine Drosselung zu vermeiden.
    • Wenn ein PCIe-Adapter mit bis zu 2 Anschlüssen installiert ist, unterstützt die Konfiguration nur ein OCP-Modul mit bis zu 2 Anschlüssen.
    • Wenn ein PCIe-Adapter mit bis zu 4 Anschlüssen installiert ist, unterstützt die Konfiguration kein OCP-Modul.
    • Wenn ein OCP-Modul mit bis zu 4 Anschlüssen installiert ist, unterstützt die Konfiguration keinen PCIe-Adapter.
Der folgende Abschnitt bezieht sich auf die Luftkühlungslösung
Halten Sie die Umgebungstemperatur bei der folgenden Systemkonfiguration auf 35 °C oder niedriger:
ProzessorkonfigurationSpeicherkonfigurationDIMM-FähigkeitBedingt unterstützte Komponenten
Prozessor mit TDP von bis zu 300 Watt
  • Bis zu sechs 2,5‑Zoll-Laufwerke
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 64 GB und 4.800 MHz für Genoa
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 64 GB und 6.400 MHz für Turin
  • Ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
  • Kein(e) 2,5‑Zoll-Laufwerk und vordere Rückwandplatine
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 96 GB und 4.800 MHz für Genoa
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 96 GB und 6.400 MHz für Turin
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter mit bis zu 4 Anschlüssen oder ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul
Prozessor mit TDP von bis zu 240 Watt
  • Bis zu sechs 2,5‑Zoll-Laufwerke
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 96 GB und 4.800 MHz für Genoa
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 96 GB und 6.400 MHz für Turin
  • Ein LP-GPU-Adapter
  • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter mit bis zu 4 Anschlüssen oder ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul
Halten Sie die Umgebungstemperatur auf max. 30 °C, wenn die folgenden Komponenten installiert sind:
ProzessorkonfigurationSpeicherkonfigurationDIMM-FähigkeitBedingt unterstützte Komponenten
Genoa-Prozessor mit TDP von bis zu 400 Watt
Anmerkung
Außer 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X Prozessor
  • Kein(e) 2,5‑Zoll-Laufwerk und vordere Rückwandplatine
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 96 GB und 4.800 MHz
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter mit bis zu 4 Anschlüssen oder ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul
Turin-Prozessor mit TDP von bis zu 400 Watt
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 96 GB und 6.400 MHz
Prozessor mit TDP von bis zu 300 Watt
  • Bis zu sechs 2,5‑Zoll-Laufwerke
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 96 GB und 4.800 MHz für Genoa
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 96 GB und 6.400 MHz für Turin
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter mit bis zu 4 Anschlüssen oder ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul
  • Ein LP-GPU-Adapter
  • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
  • Kein(e) 2,5‑Zoll-Laufwerk und vordere Rückwandplatine
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 4.800 MHz für Genoa
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 6.400 MHz für Turin
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter mit bis zu 4 Anschlüssen oder ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul
Halten Sie die Umgebungstemperatur auf max. 25 °C, wenn die folgenden Komponenten installiert sind:
ProzessorkonfigurationSpeicherkonfigurationDIMM-FähigkeitBedingt unterstützte Komponenten
Turin-Prozessor mit TDP von bis zu 500 Watt
Anmerkung
Achten Sie darauf, ThinkSystem SD535 V3 High Performance Air Cooled Node für den 500-Watt-Turin-Prozessor auszuwählen.
  • Bis zu zwei 2,5‑Zoll-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 6.400 MHz
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter mit bis zu 2 Anschlüssen oder ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
Genoa-Prozessor mit TDP von bis zu 400 Watt
Anmerkung
Außer 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X Prozessor
  • Bis zu zwei 2,5‑Zoll-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 96 GB und 4.800 MHz
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter mit bis zu 4 Anschlüssen oder ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul
  • Kein(e) 2,5‑Zoll-Laufwerk und vordere Rückwandplatine
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 4.800 MHz
Turin-Prozessor mit TDP von bis zu 400 Watt
Anmerkung
Außer Prozessortypen 9475F/9375F/9275F/9175F
  • Bis zu zwei 2,5‑Zoll-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 6.400 MHz
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter mit bis zu 4 Anschlüssen oder ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul
Prozessor mit TDP von bis zu 300 Watt
  • Bis zu zwei 2,5‑Zoll-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 4.800 MHz für Genoa
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 6.400 MHz für Turin
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter mit bis zu 2 Anschlüssen oder ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
9274F Prozessor
  • Bis zu zwei 2,5‑Zoll-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 96 GB und 4.800 MHz
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter oder ein OCP-Modul
  • Kein(e) 2,5‑Zoll-Laufwerk und vordere Rückwandplatine
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 4.800 MHz
  • 9374F Prozessor
  • 9184X Prozessor
  • 9384X Prozessor
  • 9474F Prozessor
  • Kein(e) 2,5‑Zoll-Laufwerk und vordere Rückwandplatine
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 4.800 MHz
  • Ein OCP-Modul
  • 9475F Prozessor
  • 9375F Prozessor
  • 9275F Prozessor
  • 9175F Prozessor
  • Kein(e) 2,5‑Zoll-Laufwerk und vordere Rückwandplatine
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke am M.2-Bootadapter
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 6.400 MHz
  • Ein OCP-Modul
Der folgende Abschnitt bezieht sich auf die Wasserkühlungslösung
Halten Sie die Umgebungstemperatur auf max. 35 °C, wenn die folgenden Komponenten installiert sind:
ProzessorkonfigurationSpeicherkonfigurationDIMM-FähigkeitBedingt unterstützte Komponenten
Turin-Prozessor mit TDP von bis zu 500 Watt
Anmerkung
Achten Sie darauf, ThinkSystem SD535 V3 Processor Neptune Core Water Cooled Node für den 500-Watt-Turin-Prozessor auszuwählen.
  • Bis zu sechs 2,5‑Zoll-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 6.400 MHz
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter mit bis zu 4 Anschlüssen oder ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul mit bis zu 4 Anschlüssen
  • Ein PCIe-Ethernet-Adapter mit 2 Anschlüssen oder ein PCIe-RAID-Adapter
  • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
Halten Sie die Umgebungstemperatur auf max. 25 °C, wenn die folgenden Komponenten installiert sind:
ProzessorkonfigurationSpeicherkonfigurationDIMM-FähigkeitBedingt unterstützte Komponenten
Turin-Prozessor mit TDP von bis zu 500 Watt
Anmerkung
Achten Sie darauf, ThinkSystem SD535 V3 Processor Neptune Core Water Cooled Node für den 500-Watt-Turin-Prozessor auszuwählen.
  • Bis zu sechs 2,5‑Zoll-Laufwerke mit Hot-Swap-Unterstützung
  • Bis zu zwei M.2-Laufwerke auf der Systemplatine
  • Bis zu zwölf RDIMMs mit 128 GB und 6.400 MHz
  • Ein LP-GPU-Adapter
  • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen

Umgebung​

Umgebung

ThinkSystem SD535 V3 entspricht den ASHRAE Klasse A2-Spezifikationen. Die Systemleistung wird möglicherweise beeinflusst, wenn die Betriebstemperatur außerhalb der technischen Daten der ASHRAE Klasse A2 liegt.

Je nach Hardwarekonfiguration entspricht der SD535 V3 auch den technischen Daten der ASHRAE Klasse H1. Die Systemleistung wird möglicherweise beeinflusst, wenn die Betriebstemperatur außerhalb der technischen Daten der ASHRAE Klasse H1 liegt.

  • Lufttemperatur:
    • Eingeschaltet
      • ASHRAE Klasse A2: 10 bis 35 °C (50 bis 95 °F); die maximale Umgebungstemperatur nimmt ab einer Höhe von 900 m (2.953 ft.) pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C ab.
      • ASHRAE Klasse H1: 5 bis 25 °C (41 bis 77 °F); die maximale Umgebungstemperatur nimmt ab einer Höhe von 900 m (2.953 ft.) pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C ab.
    • Ausgeschaltet: 5 bis 45 °C (41 bis 113 °F)
    • Transport/Lagerung: -40 bis 60 °C (-40 bis 140 °F)
  • Maximale Höhe: 3.050 m (10.000 ft.)
  • Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend):
    • Eingeschaltet
      • ASHRAE Klasse A2: 8 bis 80 %, maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F)
      • ASHRAE Klasse H1: 8 bis 80 %, maximaler Taupunkt: 17 °C (62,6 °F)
    • Transport/Lagerung: 8 bis 90 %
  • Verunreinigung durch Staubpartikel
    Achtung
    Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Partikel und Gase finden Sie unter Verunreinigung durch Staubpartikel.
Anmerkung
Der Server ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, ihn in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen.

Wasseranforderungen​

Wasseranforderungen
Achtung
Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE/ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen) gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden. Die Umgebungsqualität muss über die gesamte Lebensdauer des Systems aufrechterhalten werden, um Garantie und Support für betroffene Komponenten zu erhalten. Weitere Informationen finden Sie unter Standards für die direkte Wasserkühlung von Lenovo Neptune.

  • Wassertemperatur:

    • ASHRAE-Klasse W45: bis zu 45 °C (113 °F) Eintrittstemperatur zum Rack

  • Maximaler Druck: 0,21 bar pro Knoten

  • Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1 l/min pro Knoten

Anmerkung
Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE/ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen) gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden.
  • Verunreinigung durch Staubpartikel
    Achtung: Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen.
  • Anforderungen an die Wasserqualität